公开(公告)号：CN118337171A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410537602.4

申请日：2022-04-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 卢克·迈尔斯 ,  杨葳 ,  安德鲁·盖耶特 ,  格雷格·戴尔

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/54 ,  H03H3/02 ,  H03H3/04

Abstract: 一种5GHz Wi‑Fi带通滤波器包括具有两个或更多个并联横向激励薄膜体声学谐振器(XBAR)和两个或更多个串联XBAR的梯形滤波器电路。两个或更多个并联XBAR中的每一个包括LN等效厚度大于或等于360nm的振膜，并且两个或更多个串联XBAR中的每一个包括LN等效厚度小于或等于375nm的振膜。

公开(公告)号：CN117424577A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202310884691.5

申请日：2023-07-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 约翰·P·库拉基斯 ,  格雷格·戴尔

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/13 ,  H03H9/54

Abstract: 提供了一种声学谐振器，包括：基板；压电层，由基板支撑；以及叉指换能器(IDT)，在压电层的表面处。IDT包括一对母线以及从第一母线和第二母线延伸以彼此交错的多个电极指。至少一部分电极指的相应宽度在从第一母线和第二母线的相应第一端到第一母线和第二母线的相应第二端的方向上增加。此外，该部分电极指的间距在从第一母线和第二母线的相应第一端到第一母线和第二母线的相应第二端的方向上减小。

公开(公告)号：CN117915250A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202311353514.0

申请日：2023-10-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 约翰·库拉基斯 ,  格雷格·戴尔 ,  肖恩·麦克休 ,  帕特里克·特纳

IPC: H04R17/00

Abstract: 提供了一种用于对射频信号进行滤波的装置。该装置包括基板和耦接到基板的振膜，振膜包括压电材料。该装置还包括耦接到振膜的叉指换能器(IDT)并且包括多个交错指状物。该装置还包括盖子，其中振膜布置在基板和盖子之间，其中，在振膜的第一主表面和盖子之间具有第一空腔，第一空腔具有第一高度，并且在振膜的与第一主表面相对的第二主表面和基板之间具有第二空腔，第二空腔具有第二高度。此外，振膜的第一主表面和盖子之间的第一高度大于多个交错指状物中的至少一对交错指状物的间距，并且至多是第二高度的四倍。

公开(公告)号：CN116683884A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202310091594.0

申请日：2023-02-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 格雷格·戴尔 ,  菲利普·伊利耶夫

IPC: H03H9/02

Abstract: 一种滤波器可以包括衬底和耦接到衬底的旋转YX切割的压电板。该滤波器还可以包括叉指换能器(IDT)，该IDT形成在旋转YX切割的压电板的形成膜片的部分上，该膜片跨越旋转YX切割的压电板和衬底之间的腔。IDT包括设置在膜片上的交错的指状物。IDT具有小于或等于交错的指状物的间距的4倍的孔径。

公开(公告)号：CN119341499A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202410958487.8

申请日：2024-07-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 布莱恩特·加西亚 ,  布莱恩·金伯瑞 ,  约翰·P·库拉基斯 ,  格雷格·戴尔 ,  帕特里克·特纳

IPC: H03H9/02 ,  H03H3/02 ,  H03H3/10 ,  H03H3/04

Abstract: 一种装置可以包括基板，该基板包括基底和中间层。一种装置可以包括除了压电层的形成振膜的部分之外由基板支撑的压电层，该振膜跨越至少部分地在中间层中延伸的氦气填充腔。一种装置可以包括叉指换能器(IDT)，该IDT在压电层的表面处并且具有在振膜上的交错指状物，该指状物的厚度小于振膜的厚度的0.5倍且大于振膜的厚度的0.2倍，其中基板的基底和中间层之一限定氦气填充腔的面向振膜的底表面，使得空腔深度在1.0μm至6.0μm之间。

公开(公告)号：CN117203892A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202280028459.5

申请日：2022-04-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 卢克·迈尔斯 ,  杨葳 ,  安德鲁·盖耶特 ,  格雷格·戴尔

IPC: H03H9/02

Abstract: 一种5GHz Wi‑Fi带通滤波器包括具有两个或更多个并联横向激励薄膜体声学谐振器(XBAR)和两个或更多个串联XBAR的梯形滤波器电路。两个或更多个并联XBAR中的每一个包括LN等效厚度大于或等于360nm的振膜，并且两个或更多个串联XBAR中的每一个包括LN等效厚度小于或等于375nm的振膜。

公开(公告)号：CN115622524A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202210703070.8

申请日：2022-06-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 阿尔伯特·卡多纳 ,  克里斯·奥布莱恩 ,  格雷格·戴尔

IPC: H03H9/02

Abstract: 具有低热阻抗的声学谐振器器件，具有衬底和单晶压电板，该压电板具有背面，背面通过键合氧化物(BOX)层附接到衬底的顶面。在板的正面上形成的叉指换能器(IDT)，具有布置在隔膜上的交错的指状物，交错的指状物的重叠距离限定了谐振器器件的孔径。在衬底表面上方的选定位置处形成接触焊盘，以在IDT和要附接到接触焊盘的接触凸块之间提供电连接。压电板从每个接触焊盘下方的器件表面区域的至少一部分去除，以在接触凸块和衬底之间提供较低的热阻。

公开(公告)号：CN117121381A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280025059.9

申请日：2022-03-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 格雷格·戴尔 ,  杨葳 ,  玛丽·尚塔尔·穆坎达提马纳 ,  卢克·迈尔斯 ,  尼尔·芬齐 ,  安德鲁·盖耶特 ,  布莱恩特·加西亚

IPC: H03H9/64

Abstract: 公开了平铺滤波器。滤波器包括子滤波器的n×m阵列，其中，n是并联子滤波器的数量，并且m是串联子滤波器的数量。n和m是非零正整数，并且n和m中的至少一个大于1。nm个子滤波器全部是具有实质上相同通带的带通滤波器。

公开(公告)号：CN118740104A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410384329.6

申请日：2024-03-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 卢克·迈尔斯 ,  杨葳 ,  格雷格·戴尔

IPC: H03H9/54 ,  H03H9/17 ,  H03H9/13 ,  H05K1/02

Abstract: 提供了一种滤波器，该滤波器包括：压电层；叉指换能器(IDT)，在压电层处具有交错的指状物；接触焊盘，在压电层处并且电耦接到IDT；以及印刷电路板(PCB)。该PCB包括多个层，该多个层包括至少一个层，该至少一个层包括第一部分和第二部分，第二部分与第一部分物理地分离并且在其间具有间隙。此外，多个电接触部设置在多个层的面向压电层的顶层上，其中多个电接触部分别电耦接到多个接触焊盘。

公开(公告)号：CN118355604A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202280080823.2

申请日：2022-12-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 肖恩·麦克休 ,  布莱恩特·加西亚 ,  温切斯拉夫·扬捷切夫 ,  格雷格·戴尔

IPC: H03H9/02

Abstract: 公开了声波谐振器器件和滤波器。声波谐振器(400)包括衬底和具有正表面和背表面的压电板(410)，背表面附接到衬底。解耦介电层(450)在压电板的正表面上。叉指换能器(IDT)(438)形成在解耦介电层上方，使得IDT的交错的指状物在压电板的悬跨在衬底中形成的空腔上的部分的上方。交错的指状物的厚度大于或等于压电板的厚度的1.17倍，并且小于或等于压电板的厚度的1.7倍。