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公开(公告)号:CN118337171A
公开(公告)日:2024-07-12
申请号:CN202410537602.4
申请日:2022-04-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种5GHz Wi‑Fi带通滤波器包括具有两个或更多个并联横向激励薄膜体声学谐振器(XBAR)和两个或更多个串联XBAR的梯形滤波器电路。两个或更多个并联XBAR中的每一个包括LN等效厚度大于或等于360nm的振膜,并且两个或更多个串联XBAR中的每一个包括LN等效厚度小于或等于375nm的振膜。
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公开(公告)号:CN120074425A
公开(公告)日:2025-05-30
申请号:CN202411713392.6
申请日:2024-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 卢克·迈尔斯 , 玛丽·尚塔尔·穆坎达提马纳 , 杨葳
Abstract: 提供了一种滤波器件,该滤波器件包括:连接在一对端口之间的串联谐振器;以及并联谐振器,各自连接在接地连接与串联谐振器间的节点之间。并联谐振器中的具有最高谐振频率的并联谐振器具有并联谐振器的最小电容值。此外,谐振器各自包括:压电层,直接地或经由一个或多个中间层附接到基板;以及叉指换能器(IDT),在压电层处并且包括多个交错指状物。
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公开(公告)号:CN118740104A
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202410384329.6
申请日:2024-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供了一种滤波器,该滤波器包括:压电层;叉指换能器(IDT),在压电层处具有交错的指状物;接触焊盘,在压电层处并且电耦接到IDT;以及印刷电路板(PCB)。该PCB包括多个层,该多个层包括至少一个层,该至少一个层包括第一部分和第二部分,第二部分与第一部分物理地分离并且在其间具有间隙。此外,多个电接触部设置在多个层的面向压电层的顶层上,其中多个电接触部分别电耦接到多个接触焊盘。
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