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公开(公告)号:CN116545406A
公开(公告)日:2023-08-04
申请号:CN202310512524.8
申请日:2020-10-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 公开了声学谐振器和滤波器装置。声学谐振器包括具有表面的衬底和具有平行的正面和背面的单晶压电板,背面附接到所述衬底除所述压电板的部分外的表面上,该部分形成隔膜,隔膜跨越所述衬底中的空腔。叉指换能器(IDT)在单晶压电板的正面上形成,使得IDT的交错指状物设置在隔膜上。IDT被配置为响应于施加到IDT的射频信号在隔膜中激发主声模。IDT交错指状物的厚度大于或等于压电板厚度的0.85倍。
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公开(公告)号:CN116545407A
公开(公告)日:2023-08-04
申请号:CN202310513628.0
申请日:2020-10-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 公开了声学谐振器和滤波器装置。声学谐振器包括具有表面的衬底和具有平行的正面和背面的单晶压电板,背面附接到所述衬底除所述压电板的部分外的表面上,该部分形成隔膜,隔膜跨越所述衬底中的空腔。叉指换能器(IDT)在单晶压电板的正面上形成,使得IDT的交错指状物设置在隔膜上。IDT被配置为响应于施加到IDT的射频信号在隔膜中激发主声模。IDT交错指状物的厚度大于或等于压电板厚度的0.85倍。
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公开(公告)号:CN115004548B
公开(公告)日:2023-05-26
申请号:CN202080066592.0
申请日:2020-10-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 公开了声学谐振器和滤波器装置。声学谐振器包括具有表面的衬底和具有平行的正面和背面的单晶压电板,背面附接到所述衬底除所述压电板的部分外的表面上,该部分形成隔膜,隔膜跨越所述衬底中的空腔。叉指换能器(IDT)在单晶压电板的正面上形成,使得IDT的交错指状物设置在隔膜上。IDT被配置为响应于施加到IDT的射频信号在隔膜中激发主声模。IDT交错指状物的厚度大于或等于压电板厚度的0.85倍。
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公开(公告)号:CN116545408A
公开(公告)日:2023-08-04
申请号:CN202310513637.X
申请日:2020-10-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 公开了声学谐振器和滤波器装置。声学谐振器包括具有表面的衬底和具有平行的正面和背面的单晶压电板,背面附接到所述衬底除所述压电板的部分外的表面上,该部分形成隔膜,隔膜跨越所述衬底中的空腔。叉指换能器(IDT)在单晶压电板的正面上形成,使得IDT的交错指状物设置在隔膜上。IDT被配置为响应于施加到IDT的射频信号在隔膜中激发主声模。IDT交错指状物的厚度大于或等于压电板厚度的0.85倍。
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公开(公告)号:CN116545405A
公开(公告)日:2023-08-04
申请号:CN202310511615.X
申请日:2020-10-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 公开了声学谐振器和滤波器装置。声学谐振器包括具有表面的衬底和具有平行的正面和背面的单晶压电板,背面附接到所述衬底除所述压电板的部分外的表面上,该部分形成隔膜,隔膜跨越所述衬底中的空腔。叉指换能器(1DT)在单晶压电板的正面上形成,使得IDT的交错指状物设置在隔膜上。IDT被配置为响应于施加到IDT的射频信号在隔膜中激发主声模。IDT交错指状物的厚度大于或等于压电板厚度的0.85倍。
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