公开(公告)号：CN118316415A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202410417321.5

申请日：2020-04-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 帕特里克·特纳 ,  迈克·艾迪 ,  安德鲁·凯 ,  温切斯拉夫·扬捷切夫 ,  查尔斯·钟

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H9/58 ,  H03H9/64 ,  H03H3/02 ,  H03H3/04

Abstract: 公开了声波谐振器器件和滤波器。压电板附接到基板，压电板的一部分形成横跨基板中的空腔的隔膜。第一导体图案，在压电板的表面上形成。第一导体图案包括布置在隔膜上的叉指换能器的交错指状物，以及第一多个接触焊盘。第二导体图案，在基部的表面上形成，第二导体图案包括第二多个接触焊盘。第一多个接触焊盘中的每个焊盘直接接合到第二多个接触焊盘中的相应焊盘。在压电板的周边和基部的周边之间形成环形密封。

公开(公告)号：CN118300564A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202410417303.7

申请日：2020-04-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 帕特里克·特纳 ,  迈克·艾迪 ,  安德鲁·凯 ,  温切斯拉夫·扬捷切夫 ,  查尔斯·钟

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H9/58 ,  H03H9/64 ,  H03H3/02 ,  H03H3/04

Abstract: 公开了声波谐振器器件和滤波器。压电板附接到基板，压电板的一部分形成横跨基板中的空腔的隔膜。第一导体图案，在压电板的表面上形成。第一导体图案包括布置在隔膜上的叉指换能器的交错指状物，以及第一多个接触焊盘。第二导体图案，在基部的表面上形成，第二导体图案包括第二多个接触焊盘。第一多个接触焊盘中的每个焊盘直接接合到第二多个接触焊盘中的相应焊盘。在压电板的周边和基部的周边之间形成环形密封。

公开(公告)号：CN117795848A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280053848.3

申请日：2022-08-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 安德鲁·凯 ,  阿尔伯特·卡多纳 ,  克里斯·奥布莱恩 ,  阿坎克沙·萨哈

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02

Abstract: 描述了用于制造横向激励薄膜体声学谐振器(XBAR)的过程以及该XBAR。在压电晶片的表面上形成牺牲柱，并且在压电晶片上沉积高度共形介电层以掩埋牺牲柱。对高度共形介电层进行抛光以形成平坦表面并留下覆盖牺牲柱的一定厚度的高度共形介电质。将高度共形介电层的平坦表面接合到衬底晶片的表面。在压电板的前表面上形成导体图案，并且形成穿过压电晶片到达牺牲柱的孔。使用通过压电晶片中的孔引入的蚀刻剂来去除牺牲柱，以在压电晶片的振膜下方形成空腔，该振膜跨越该空腔。

公开(公告)号：CN118353412A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202410417312.6

申请日：2020-04-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 帕特里克·特纳 ,  迈克·艾迪 ,  安德鲁·凯 ,  温切斯拉夫·扬捷切夫 ,  查尔斯·钟

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H9/58 ,  H03H9/64 ,  H03H3/02 ,  H03H3/04

Abstract: 公开了声波谐振器器件和滤波器。压电板附接到基板，压电板的一部分形成横跨基板中的空腔的隔膜。第一导体图案，在压电板的表面上形成。第一导体图案包括布置在隔膜上的叉指换能器的交错指状物，以及第一多个接触焊盘。第二导体图案，在基部的表面上形成，第二导体图案包括第二多个接触焊盘。第一多个接触焊盘中的每个焊盘直接接合到第二多个接触焊盘中的相应焊盘。在压电板的周边和基部的周边之间形成环形密封。

公开(公告)号：CN117882296A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202280053854.9

申请日：2022-07-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 克里斯·奥布莱恩 ,  安德鲁·凯 ,  阿尔伯特·卡多纳 ,  温切斯拉夫·扬捷切夫 ,  帕特里克·特纳 ,  罗伯特·B·哈蒙德 ,  迪伦·凯利

IPC: H03H9/54 ,  H03H9/205

Abstract: 公开了制造滤波器设备的方法。将具有第一厚度的压电板的背表面附接到基板。选择性地蚀刻压电板的前表面，以将压电板的一部分从第一厚度减薄至小于第一厚度的第二厚度。在基板中形成空腔，使得压电板的多个部分形成跨越相应空腔的多个膜片。在前表面上形成导体图案。该导体图案包括：第一叉指换能器(IDT)，在具有第一厚度的第一膜片上具有交织的指状物；以及第二IDT，在具有第二厚度的第二膜片上具有交织的指状物。

公开(公告)号：CN113557663B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202080018806.7

申请日：2020-04-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 帕特里克·特纳 ,  迈克·艾迪 ,  安德鲁·凯 ,  温切斯拉夫·扬捷切夫 ,  查尔斯·钟

IPC: H03H9/25 ,  H01L21/60 ,  H03H3/10 ,  H03H9/17 ,  H03H9/54 ,  H03H9/56

Abstract: 公开了声波谐振器器件和滤波器。压电板附接到基板，压电板的一部分形成横跨基板中的空腔的隔膜。第一导体图案，在压电板的表面上形成。第一导体图案包括布置在隔膜上的叉指换能器的交错指状物，以及第一多个接触焊盘。第二导体图案，在基部的表面上形成，第二导体图案包括第二多个接触焊盘。第一多个接触焊盘中的每个焊盘直接接合到第二多个接触焊盘中的相应焊盘。在压电板的周边和基部的周边之间形成环形密封。

公开(公告)号：CN117083802A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280024579.8

申请日：2022-03-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 杨葳 ,  张宽 ,  卢克·迈尔斯 ,  安德鲁·凯

IPC: H03H9/56

Abstract: 一种声学谐振器具有压电板，该压电板附着到基板表面，除了压电板的形成跨过基板中的空腔的振膜的部分以外。形成在板上的叉指换能器(IDT)在振膜上具有交错指，其中第一平行指从IDT的第一母线延伸，并且第二平行指从IDT的第二母线延伸。IDT的第一母线和第二母线终止于斜角，该斜角从振膜延伸出来作为母线的与空腔的周边形成角度的侧边缘。