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公开(公告)号：CN105742268B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201510908670.8
申请日：2015-12-10
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/498 , H01L23/367
Abstract: 一种布线基板，具备：由氮化硅形成的、包含厚度为0.2mm以上且1mm以下的传热区域部分在内的绝缘基板部；以及层叠在传热区域部分上的、包含厚度1.5mm以上的由金属材料形成的焊盘部在内的布线层部。
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公开(公告)号：CN103794585B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201310447264.7
申请日：2013-09-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/4839 , H01L21/4842 , H01L23/3107 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L23/50 , H01L25/072 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 根据一个实施例，提供一种半导体功率转换器，其包括：彼此相对的第一电导体和第二电导体（34，36）；第一半导体元件和第二半导体元件（38，40），其连结到第一电导体的第一连结面；第一凸电导体和第二凸电导体（44a，44b），其连结到第一半导体元件和第二半导体元件；结合部，其连结到第一凸电导体和第二凸电导体和第二电导体的第二连结面；功率端子（46a，46）；信号端子（50）；和封套（52），其密封组成构件。封套包括平坦的底面，所述平坦的底面与半导体元件垂直地延伸，并且在所述封套中暴露电导体的第一底面和第二底面。
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公开(公告)号：CN103811476B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201310447385.1
申请日：2013-09-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/07 , H01L23/367 , H01L23/31 , H02M7/00
CPC classification number: H01L23/495 , H01L23/492 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49811 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/1815 , H02M7/003 , H01L2924/00
Abstract: 根据一个实施例，提供一种半导体器件，其包括：第一电导体；第二电导体；布置在第一电导体与第二电导体之间的第一半导体元件和第二半导体元件；第一功率端子（46a）；第二功率端子（46a）；信号端子（50）；和块状绝缘体（52），所述块状绝缘体覆盖这些部件。绝缘体包括：平坦的底面，在所述平坦的底面中暴露出第一电导体和第二电导体；平坦的第一侧面（52a）；第二侧面（52b）；顶面（52d）；第一端面（52e）；和第二端面。第一功率端子、第二功率端子和信号端子分别从第一端面、第二端面和顶面向外延伸。绝缘体的第一端面、顶面和第二端面形成有分型线（54）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103811476A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310447385.1
申请日：2013-09-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/07 , H01L23/367 , H01L23/31 , H02M7/00
CPC classification number: H01L23/495 , H01L23/492 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49811 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/1815 , H02M7/003 , H01L2924/00
Abstract: 根据一个实施例，提供一种半导体器件，其包括：第一电导体；第二电导体；布置在第一电导体与第二电导体之间的第一半导体元件和第二半导体元件；第一功率端子（46a）；第二功率端子（46a）；信号端子（50）；和块状绝缘体（52），所述块状绝缘体覆盖这些部件。绝缘体包括：平坦的底面，在所述平坦的底面中暴露出第一电导体和第二电导体；平坦的第一侧面（52a）；第二侧面（52b）；顶面（52d）；第一端面（52e）；和第二端面。第一功率端子、第二功率端子和信号端子分别从第一端面、第二端面和顶面向外延伸。绝缘体的第一端面、顶面和第二端面形成有分型线（54）。
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公开(公告)号：CN103794585A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310447264.7
申请日：2013-09-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/4839 , H01L21/4842 , H01L23/3107 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L23/50 , H01L25/072 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 根据一个实施例，提供一种半导体功率转换器，其包括：彼此相对的第一电导体和第二电导体（34，36）；第一半导体元件和第二半导体元件（38，40），其连结到第一电导体的第一连结面；第一凸电导体和第二凸电导体（44a，44b），其连结到第一半导体元件和第二半导体元件；结合部，其连结到第一凸电导体和第二凸电导体和第二电导体的第二连结面；功率端子（46a，46）；信号端子（50）；和封套（52），其密封组成构件。封套包括平坦的底面，所述平坦的底面与半导体元件垂直地延伸，并且在所述封套中暴露电导体的第一底面和第二底面。
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公开(公告)号：CN104952815B
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201510088870.3
申请日：2015-02-26
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/473 , H01L21/54 , H01L21/565 , H01L23/051 , H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3736 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L25/065 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种能够容易地相对于冷却器进行固定而不会使散热性受损的半导体模块以及半导体模块的制造方法。半导体模块具备半导体元件、第一导电体、第二导电体以及封壳。所述半导体元件具有第一电极以及形成在与所述第一电极对置的面上的第二电极。所述第一导电体具有第一接合面以及第一散热面，所述第一接合面与所述第一电极电连接。所述第二导电体具有第二接合面以及第二散热面，第二接合面与第二电极电连接。所述封壳具有第一封壳部分以及第二封壳部分，所述第一封壳部分由第一绝缘材料构成，并形成为密封住所述半导体元件；所述第二封壳部分由导热率高于所述第一绝缘材料的第二绝缘材料构成，并形成为与第一散热面和第二散热面相接触。
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公开(公告)号：CN105742268A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510908670.8
申请日：2015-12-10
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/498 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/3114 , H01L23/3731 , H01L23/473 , H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K2201/10166 , H01L2924/00 , H01L23/49866
Abstract: 一种布线基板，具备：由氮化硅形成的、包含厚度为0.2mm以上且1mm以下的传热区域部分在内的绝缘基板部；以及层叠在传热区域部分上的、包含厚度1.5mm以上的由金属材料形成的焊盘部在内的布线层部。
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公开(公告)号：CN104952815A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510088870.3
申请日：2015-02-26
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/473 , H01L21/54 , H01L21/565 , H01L23/051 , H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3736 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L25/065 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种能够容易地相对于冷却器进行固定而不会使散热性受损的半导体模块以及半导体模块的制造方法。半导体模块具备半导体元件、第一导电体、第二导电体以及封壳。所述半导体元件具有第一电极以及形成在与所述第一电极对置的面上的第二电极。所述第一导电体具有第一接合面以及第一散热面，所述第一接合面与所述第一电极电连接。所述第二导电体具有第二接合面以及第二散热面，第二接合面与第二电极电连接。所述封壳具有第一封壳部分以及第二封壳部分，所述第一封壳部分由第一绝缘材料构成，并形成为密封住所述半导体元件；所述第二封壳部分由导热率高于所述第一绝缘材料的第二绝缘材料构成，并形成为与第一散热面和第二散热面相接触。
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