公开(公告)号：CN103794585B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201310447264.7

申请日：2013-09-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 西内秀夫 ,  上田和宏 ,  益永孝幸 ,  渡边尚威 ,  清水祯之 ,  栂崎隆 ,  丸野广司

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4839 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/50 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，提供一种半导体功率转换器，其包括：彼此相对的第一电导体和第二电导体（34，36）；第一半导体元件和第二半导体元件（38，40），其连结到第一电导体的第一连结面；第一凸电导体和第二凸电导体（44a，44b），其连结到第一半导体元件和第二半导体元件；结合部，其连结到第一凸电导体和第二凸电导体和第二电导体的第二连结面；功率端子（46a，46）；信号端子（50）；和封套（52），其密封组成构件。封套包括平坦的底面，所述平坦的底面与半导体元件垂直地延伸，并且在所述封套中暴露电导体的第一底面和第二底面。

公开(公告)号：CN103794585A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310447264.7

申请日：2013-09-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 西内秀夫 ,  上田和宏 ,  益永孝幸 ,  渡边尚威 ,  清水祯之 ,  栂崎隆 ,  丸野广司

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4839 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/50 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，提供一种半导体功率转换器，其包括：彼此相对的第一电导体和第二电导体（34，36）；第一半导体元件和第二半导体元件（38，40），其连结到第一电导体的第一连结面；第一凸电导体和第二凸电导体（44a，44b），其连结到第一半导体元件和第二半导体元件；结合部，其连结到第一凸电导体和第二凸电导体和第二电导体的第二连结面；功率端子（46a，46）；信号端子（50）；和封套（52），其密封组成构件。封套包括平坦的底面，所述平坦的底面与半导体元件垂直地延伸，并且在所述封套中暴露电导体的第一底面和第二底面。