公开(公告)号：CN103794585B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201310447264.7

申请日：2013-09-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 西内秀夫 ,  上田和宏 ,  益永孝幸 ,  渡边尚威 ,  清水祯之 ,  栂崎隆 ,  丸野广司

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4839 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/50 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，提供一种半导体功率转换器，其包括：彼此相对的第一电导体和第二电导体（34，36）；第一半导体元件和第二半导体元件（38，40），其连结到第一电导体的第一连结面；第一凸电导体和第二凸电导体（44a，44b），其连结到第一半导体元件和第二半导体元件；结合部，其连结到第一凸电导体和第二凸电导体和第二电导体的第二连结面；功率端子（46a，46）；信号端子（50）；和封套（52），其密封组成构件。封套包括平坦的底面，所述平坦的底面与半导体元件垂直地延伸，并且在所述封套中暴露电导体的第一底面和第二底面。

公开(公告)号：CN103811476B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201310447385.1

申请日：2013-09-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 益永孝幸 ,  上田和宏 ,  渡边尚威 ,  清水祯之 ,  西内秀夫 ,  栂崎隆 ,  佐山聪

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H02M7/00

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/115 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1815 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，提供一种半导体器件，其包括：第一电导体；第二电导体；布置在第一电导体与第二电导体之间的第一半导体元件和第二半导体元件；第一功率端子（46a）；第二功率端子（46a）；信号端子（50）；和块状绝缘体（52），所述块状绝缘体覆盖这些部件。绝缘体包括：平坦的底面，在所述平坦的底面中暴露出第一电导体和第二电导体；平坦的第一侧面（52a）；第二侧面（52b）；顶面（52d）；第一端面（52e）；和第二端面。第一功率端子、第二功率端子和信号端子分别从第一端面、第二端面和顶面向外延伸。绝缘体的第一端面、顶面和第二端面形成有分型线（54）。

公开(公告)号：CN103811476A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310447385.1

申请日：2013-09-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 益永孝幸 ,  上田和宏 ,  渡边尚威 ,  清水祯之 ,  西内秀夫 ,  栂崎隆 ,  佐山聪

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H02M7/00

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/115 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1815 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，提供一种半导体器件，其包括：第一电导体；第二电导体；布置在第一电导体与第二电导体之间的第一半导体元件和第二半导体元件；第一功率端子（46a）；第二功率端子（46a）；信号端子（50）；和块状绝缘体（52），所述块状绝缘体覆盖这些部件。绝缘体包括：平坦的底面，在所述平坦的底面中暴露出第一电导体和第二电导体；平坦的第一侧面（52a）；第二侧面（52b）；顶面（52d）；第一端面（52e）；和第二端面。第一功率端子、第二功率端子和信号端子分别从第一端面、第二端面和顶面向外延伸。绝缘体的第一端面、顶面和第二端面形成有分型线（54）。

公开(公告)号：CN103794585A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310447264.7

申请日：2013-09-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 西内秀夫 ,  上田和宏 ,  益永孝幸 ,  渡边尚威 ,  清水祯之 ,  栂崎隆 ,  丸野广司

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4839 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/50 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，提供一种半导体功率转换器，其包括：彼此相对的第一电导体和第二电导体（34，36）；第一半导体元件和第二半导体元件（38，40），其连结到第一电导体的第一连结面；第一凸电导体和第二凸电导体（44a，44b），其连结到第一半导体元件和第二半导体元件；结合部，其连结到第一凸电导体和第二凸电导体和第二电导体的第二连结面；功率端子（46a，46）；信号端子（50）；和封套（52），其密封组成构件。封套包括平坦的底面，所述平坦的底面与半导体元件垂直地延伸，并且在所述封套中暴露电导体的第一底面和第二底面。