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公开(公告)号：CN110050341B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201780075662.7
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝能源系统株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/492 , H01L25/18 , H01L23/367
Abstract: 根据实施方式，半导体装置具备第1金属板、第2金属板和2个以上的半导体单元。上述2个以上的半导体单元配置在上述第1金属板上。上述2个以上的半导体单元分别包含第1金属部件、第2金属部件和半导体元件。上述第1金属部件包含与上述第1主面连接的第1连接面。上述第2金属部件包含与上述第2主面连接的第2连接面。上述半导体元件包含具有与上述第1连接面以及上述第2连接面分别对置的面的有源区域。上述第1连接面的面积大于与上述第1连接面对置的上述有源区域的面的面积。上述第2连接面的面积大于与上述第2连接面对置的上述有源区域的面的面积。
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公开(公告)号：CN103325983A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310087466.5
申请日：2013-03-19
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01M2/266 , H01M2/0242 , H01M2/206 , H01M10/04 , Y10T29/49108 , Y10T29/4911
Abstract: 一种电池以及电池的制造方法，该电池具备多个电极体、多条导线以及电池壳体。上述多个电极体分别具有正极板、负极板以及设置在上述正极板和上述负极板之间的绝缘性的分隔件。上述多条导线与上述多个电极体分别电连接。上述电池壳体具有一体设置有母线的树脂制的第1壳体件，该母线具有多个与上述多条导线分别电连接的金属制的端子部，在上述电池壳体的内部收纳上述多个电极体。
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公开(公告)号：CN1961474A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200580017922.2
申请日：2005-06-01
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H01L25/115 , H01L2224/49111 , H01L2924/13055 , H01L2924/30107 , H01L2924/00
Abstract: 提供进一步提高功率半导体器件的冷却效率，从而对应变换器装置的通电容量的提高/小型化，并且制造性良好的变换器装置。具备构成变换器的1个臂的半导体芯片，与该半导体芯片的正极侧接合的第1导体(33)，和与该半导体芯片的负极侧接合的第2导体(35)，以所述半导体芯片的正极侧电极与所述第1导体(33)的接合面以及所述半导体芯片的负极侧电极与所述第2导体(35)的接合面，相对于冷却所述半导体芯片的冷却器(22)的表面分别是非平行的方式，将所述第1导体(33)以及所述第2导体(35)配置在所述冷却器(22)的上方。
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公开(公告)号：CN1595644A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410031911.7
申请日：2004-03-31
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H02M7/003 , H01L25/18 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53261 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种逆变器及其制造方法，以及装有这种逆变器的电动汽车，其中逆变器包括多个半导体芯片，这些芯片并联且构成逆变器的一个臂；一个第一导体，在所述多个半导体芯片一侧上的表面与该导体相连；一个宽导体，在所述多个半导体芯片另一侧上的表面与该导体相连；一个与所述宽导体相连的第二导体；以及一个冷却器，所述第一导体和第二导体通过一个绝缘树脂层与该冷却器相连，由此，将在半导体芯片中产生的部分热损失热传递至第一导体，从而将这部分热损失热传递至冷却器，以此形成冷却，同时，将另一部分热损失热传递至宽导体，从而传递至第二导体，从而将其热传递至冷却器，以此形成冷却。
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公开(公告)号：CN112655285B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201880097289.X
申请日：2018-10-05
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝能源系统株式会社
Abstract: 提供一种即使在内部的半导体芯片的一部分产生了短路故障的情况下也抑制外封装破裂的隐患的半导体封装。半导体封装具备：固定子模块(1)的金属制的冷却器(3)、固定于冷却器(3)的树脂制的外周侧壁(4)以及固定于外周侧壁(4)的金属制的上板(5)。冷却器(3与外周侧壁(4)利用紧固部件(5a)紧固，上板(5)与外周侧壁(4)利用紧固部件(5a)紧固。在子模块内的压力急剧上升了的情况下，上板(5)整体一边大幅弯曲一边变形，防止内压上升所引起的半导体封装的破坏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110050341A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201780075662.7
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝能源系统株式会社
Abstract: 根据实施方式，半导体装置具备第1金属板、第2金属板和2个以上的半导体单元。上述2个以上的半导体单元配置在上述第1金属板上。上述2个以上的半导体单元分别包含第1金属部件、第2金属部件和半导体元件。上述第1金属部件包含与上述第1主面连接的第1连接面。上述第2金属部件包含与上述第2主面连接的第2连接面。上述半导体元件包含具有与上述第1连接面以及上述第2连接面分别对置的面的有源区域。上述第1连接面的面积大于与上述第1连接面对置的上述有源区域的面的面积。上述第2连接面的面积大于与上述第2连接面对置的上述有源区域的面的面积。
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公开(公告)号：CN105742268A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510908670.8
申请日：2015-12-10
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/498 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/3114 , H01L23/3731 , H01L23/473 , H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K2201/10166 , H01L2924/00 , H01L23/49866
Abstract: 一种布线基板，具备：由氮化硅形成的、包含厚度为0.2mm以上且1mm以下的传热区域部分在内的绝缘基板部；以及层叠在传热区域部分上的、包含厚度1.5mm以上的由金属材料形成的焊盘部在内的布线层部。
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公开(公告)号：CN102479986B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201110305467.3
申请日：2011-09-29
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01M10/60 , H01M10/613 , H01M10/647 , H01M10/6557 , H01M10/6562 , H01M2/02
CPC classification number: H01M2/02 , H01M10/60 , H01M10/613 , H01M10/647 , H01M10/6557 , H01M10/6562
Abstract: 实施例的电池组设备包括电池模块、外壳、进气口、出气口和通风道。在电池模块中，放置了彼此堆叠的多个电池单元。外壳被安装并且将电池模块容纳在其中。进气口被提供在外壳中并且使外面的空气进入外壳。出气口被提供在外壳中，被放置在与进气口的位置相比更高的位置处，并且使空气从外壳排出。外壳中的通风道连接进气口和出气口，并且相对于水平方向倾斜。
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公开(公告)号：CN102479986A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110305467.3
申请日：2011-09-29
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01M10/50
CPC classification number: H01M2/02 , H01M10/60 , H01M10/613 , H01M10/647 , H01M10/6557 , H01M10/6562
Abstract: 实施例的电池组设备包括电池模块、外壳、进气口、出气口和通风道。在电池模块中，放置了彼此堆叠的多个电池单元。外壳被安装并且将电池模块容纳在其中。进气口被提供在外壳中并且使外面的空气进入外壳。出气口被提供在外壳中，被放置在与进气口的位置相比更高的位置处，并且使空气从外壳排出。外壳中的通风道连接进气口和出气口，并且相对于水平方向倾斜。
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公开(公告)号：CN111684587B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN201880088817.5
申请日：2018-08-08
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝能源系统株式会社
Abstract: 半导体装置具备并联连接的多个半导体元件单元。半导体元件单元包括：第一金属部件；第二金属部件，与所述第一金属部件对置；至少一个半导体元件，配置于所述第一金属部件与所述第二金属部件之间；树脂部件，在所述第一金属部件与所述第二金属部件之间密封所述半导体元件；强化部件，以包围所述第一金属部件与所述第二金属部件的方式设置，且比所述树脂部件的强度高。
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