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公开(公告)号：CN1225803C
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN03149139.1
申请日：2003-06-19
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L33/20 , H01L33/025 , H01L33/22 , H01L2933/0083
Abstract: 一种半导体发光器件，提供具有增强光辐射能力的大辐射表面。N型GaN层和P型GaN层叠置以在其间限定界面，通过给该界面施加电压而产生光。开发了其上生长GaN层的光波导，用于提供发射光的宽辐射表面。辐射表面形成有由第一介质和第二介质的阵列构成的折射层，第一介质和第二介质具有互不相同的各自的折射率，并穿过辐射表面交替设置。这样，可最佳利用光波导以提供大辐射表面，并形成有折射层，减少了光波导内部的多次反射，用于使通过光波导传输的光有效地通过或辐射。
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公开(公告)号：CN1219450A
公开(公告)日：1999-06-16
申请号：CN98103059.9
申请日：1998-07-23
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: B23K26/06 , H01L21/027
CPC classification number: B23K26/066 , B23K26/364
Abstract: 一种使用掩模和光学系统,在可熔蚀的工件表面激光熔蚀形成由不规则凹陷构成的复杂轮廓面的方法。这种方法包括根据预期的工件表面的特性来确定复杂轮廓面,把这种复杂轮廓面分解成一种以上简单的、具有不同特性的规则波的图形,然后将能量束照射到工件表面上,连续地熔蚀形成一个个单独的规则波的图形并叠加起来。这样,就不难实现以较高的效率和适当的成本得到所预期的复杂轮廓面。
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公开(公告)号：CN1871713A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200480031178.7
申请日：2004-11-11
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L21/308
CPC classification number: H01L33/44 , H01L33/005 , H01L33/20 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光元件的生产方法，用于生产在透明晶体基板(2)上层积至少包括n型基板支持层(3)及p型基板支持层(4)的发光层的发光元件(1)，该生产方法包括在透明晶体基板(2)或发光层(3)、(4)的至少一部分形成转写层(5)的步骤，该转写层通过所供给的能量软化或固化；将形成有微小凹凸结构(61)的模具(6)按压在转写层(5)上，使该微小凹凸结构(61)转写至转写层(5)的外表面的步骤；基于被转写至转写层(5)的微小凹凸结构，形成防止多重反射的微小凹凸结构的步骤。
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公开(公告)号：CN1120763C
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN98103059.9
申请日：1998-07-23
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: B23K26/06 , H01L21/027 , B23K26/36 , H05K3/00 , G03F7/00
CPC classification number: B23K26/066 , B23K26/364
Abstract: 一种使用掩模和光学系统，在可熔蚀的工件表面激光熔蚀形成由不规则凹陷构成的复杂轮廓面的方法。这种方法包括根据预期的工件表面的特性来确定复杂轮廓面，把这种复杂轮廓面分解成一种以上简单的、具有不同特性的规则波的图形，然后将能量束照射到工件表面上，连续地熔蚀形成一个个单独的规则波的图形并叠加起来。这样，就不难实现以较高的效率和适当的成本得到所预期的复杂轮廓面。
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公开(公告)号：CN1282203A
公开(公告)日：2001-01-31
申请号：CN00121129.3
申请日：2000-07-27
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/0035 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/082 , H05K1/0269 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209 , H05K2201/0323 , H05K2203/0315 , H05K2203/163
Abstract: 一种处理印刷线路板的方法,为形成一个孔,用于把印刷线路板(1)的绝缘层(10)的上部导体层(11)和绝缘层(10)的下部导体层(12)电连接入绝缘层(10),以便把下部导体层(12)暴露给孔底(13),包括在下部导体层(12)和绝缘层(10)之间形成处理层(14),在激光处理期间,处理层发射与处理激光不同波长的电磁波。测量从印刷线路板(1)的处理层(4)发射的信号的变化,确定绝缘层(10)的剩余状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100472824C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200480031178.7
申请日：2004-11-11
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L21/308
CPC classification number: H01L33/44 , H01L33/005 , H01L33/20 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光元件的生产方法，用于生产在透明晶体基板(2)上层积至少包括n型基板支持层(3)及p型基板支持层(4)的发光层的发光元件(1)，该生产方法包括在透明晶体基板(2)或发光层(3)、(4)的至少一部分形成转写层(5)的步骤，该转写层通过所供给的能量软化或固化；将形成有微小凹凸结构(61)的模具(6)按压在转写层(5)上，使该微小凹凸结构(61)转写至转写层(5)的外表面的步骤；基于被转写至转写层(5)的微小凹凸结构，形成防止多重反射的微小凹凸结构的步骤。
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公开(公告)号：CN100446280C
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200480022038.3
申请日：2004-09-24
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L33/0079 , H01L33/62 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 通过一种发光器件及其制造方法，可以实现利用表面安装技术进行批处理安装、高光发射效率以及低制造成本。发光器件1包括：由p型和n型氮化物半导体构成的半导体层(2，3)；将电流提供到各半导体层(2，3)的半导体表面电极(21，31)；固定半导体层(2，3)的绝缘层；以及安装表面电极(5)。半导体层(2)具有非沉积区域20，其中未沉积其它半导体层。绝缘层(4)具有通路10，其电连接安装表面电极5和半导体表面电极(21，31)。在制造工艺中，首先，在透明晶体衬底上沉积半导体层(2，3)和半导体表面电极(21，31)，并通过构建处理形成绝缘层(4)和安装表面电极(5)；然后形成通路10；最后，分离透明晶体衬底以得到发光器件(1)。光可以直接且有效地从半导体层(2，3)射出。通过安装表面电极(21，31)，可利用表面安装技术安装发光器件(1)。
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公开(公告)号：CN1830097A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200480022038.3
申请日：2004-09-24
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L33/0079 , H01L33/62 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 通过一种发光器件及其制造方法，可以实现利用表面安装技术进行批处理安装、高光发射效率以及低制造成本。发光器件1包括：由p型和n型氮化物半导体构成的半导体层(2，3)；将电流提供到各半导体层(2，3)的半导体表面电极(21，31)；固定半导体层(2，3)的绝缘层；以及安装表面电极(5)。半导体层(2)具有非沉积区域20，其中未沉积其它半导体层。绝缘层(4)具有VIA 10，其电性地连接安装表面电极5和半导体表面电极(21，31)。在制造工艺中，首先，在透明晶体衬底上沉积半导体层(2，3)和半导体表面电极(21，31)，并通过构建处理形成绝缘层(4)和安装表面电极(5)；然后形成VIA 10；最后，分离透明晶体衬底以得到发光器件(1)。光可以直接且有效地从半导体层(2，3)射出。通过安装表面电极(21，31)，可利用表面安装技术安装发光器件(1)。
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公开(公告)号：CN1205846C
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN00121129.3
申请日：2000-07-27
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/0035 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/082 , H05K1/0269 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209 , H05K2201/0323 , H05K2203/0315 , H05K2203/163
Abstract: 一种处理印刷线路板的方法，为形成一个孔，用于把印刷线路板(1)的绝缘层(10)的上部导体层(11)和绝缘层(10)的下部导体层(12)电连接入绝缘层(10)，以便把下部导体层(12)暴露给孔底(13)，包括在下部导体层(12)和绝缘层(10)之间形成处理层(14)，在激光处理期间，处理层发射与处理激光不同波长的电磁波。测量从印刷线路板(1)的处理层(4)发射的信号的变化，确定绝缘层(10)的剩余状态。
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公开(公告)号：CN1472826A
公开(公告)日：2004-02-04
申请号：CN03149139.1
申请日：2003-06-19
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L33/20 , H01L33/025 , H01L33/22 , H01L2933/0083
Abstract: 一种半导体发光器件，提供具有增强光辐射能力的大辐射表面。N型GaN层和P型GaN层叠置以在其间限定界面，通过给该界面施加电压而产生光。开发了其上生长GaN层的光波导，用于提供发射光的宽辐射表面。辐射表面形成有由第一介质和第二介质的阵列构成的折射层，第一介质和第二介质具有互不相同的各自的折射率，并穿过辐射表面交替设置。这样，可最佳利用光波导以提供大辐射表面，并形成有折射层，减少了光导内部的多次反射，用于使通过光导传输的光有效地通过或辐射。
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