公开(公告)号：CN1205846C

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN00121129.3

申请日：2000-07-27

Applicant: 松下电工株式会社 ,  宫本勇

Inventor： 内田雄一 ,  久保雅男 ,  田中健一郎 ,  宫本勇

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0035 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/082 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/163

Abstract: 一种处理印刷线路板的方法，为形成一个孔，用于把印刷线路板(1)的绝缘层(10)的上部导体层(11)和绝缘层(10)的下部导体层(12)电连接入绝缘层(10)，以便把下部导体层(12)暴露给孔底(13)，包括在下部导体层(12)和绝缘层(10)之间形成处理层(14)，在激光处理期间，处理层发射与处理激光不同波长的电磁波。测量从印刷线路板(1)的处理层(4)发射的信号的变化，确定绝缘层(10)的剩余状态。

公开(公告)号：CN1282203A

公开(公告)日：2001-01-31

申请号：CN00121129.3

申请日：2000-07-27

Applicant: 松下电工株式会社 ,  宫本勇

Inventor： 内田雄一 ,  久保雅男 ,  田中健一郎 ,  宫本勇

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0035 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/082 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/163

Abstract: 一种处理印刷线路板的方法,为形成一个孔,用于把印刷线路板(1)的绝缘层(10)的上部导体层(11)和绝缘层(10)的下部导体层(12)电连接入绝缘层(10),以便把下部导体层(12)暴露给孔底(13),包括在下部导体层(12)和绝缘层(10)之间形成处理层(14),在激光处理期间,处理层发射与处理激光不同波长的电磁波。测量从印刷线路板(1)的处理层(4)发射的信号的变化,确定绝缘层(10)的剩余状态。