III族氮化物半导体发光二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN110707194A

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201910597139.1

    申请日:2019-07-03

    Abstract: 本发明提供一种III族氮化物半导体发光二极管及其制造方法。该发光二极管是光提取效率提高了的III族氮化物半导体发光二极管,包括:主要由通式RAMO4所表示的单晶体(通式中,R表示从Sc、In、Y及镧系元素中选择的一个或多个三价元素,A表示从Fe(III)、Ga及Al中选择的一个或多个三价元素,M表示从Mg、Mn、Fe(II)、Co、Cu、Zn及Cd中选择的一个或多个二价元素)构成的RAMO4层;以及层叠于所述RAMO4层的层叠体。所述层叠体至少包括包含III族氮化物半导体的发光层,所述RAMO4层中,相较于与所述层叠体之间的边界面,所述层叠体的相反侧的面的平坦度更低。

    氮化物半导体元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100349341C

    公开(公告)日:2007-11-14

    申请号:CN200480007918.3

    申请日:2004-03-09

    Abstract: 本发明的氮化物半导体元件的制造方法,其中包括:工序(A),其准备:作为被分割成多个芯片用基板的氮化物半导体基板,分割后具有起着各芯片用基板作用的多个元件部分,和将所述元件部分结合的元件间部分,所述元件间部分的平均厚度比所述元件部分厚度小的氮化物半导体基板;工序(B),其在氮化物半导体基板的上面形成在所述元件部分上具有条状开口部分的掩模层;工序(C),其在所述氮化物半导体基板的上面,在通过所述掩模层的所述开口部分露出的区域上,使氮化物半导体层选择性生长;和工序(D),其将所述氮化物半导体基板从所述氮化物半导体基板的元件间部分劈开,形成具有被分割成单个芯片用基板的多个氮化物半导体元件的。

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