氮化物系半导体元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102754226B

    公开(公告)日:2015-07-15

    申请号:CN201180008915.1

    申请日:2011-04-27

    CPC classification number: H01L33/0075 H01L33/32 H01L33/40

    Abstract: 本发明提供一种氮化物系半导体元件及其制造方法,该氮化物系半导体元件具备生长面为m面的p型AldGaeN层(25)、在p型AldGaeN层(25)上设置的电极(30),AldGaeN层(25)具有由厚度26nm以上60nm以下的AlxGayInzN(x+y+z=1,x≥0,y>0,z≥0)半导体形成的p-AldGaeN接触层(26),p-AldGaeN接触层(26)具有含有4×1019cm-3以上2×1020cm-3以下的Mg的主体区域(26A)、和与电极(30)相接并具有1×1021cm-3以上的Mg浓度的高浓度区域(26B)。

    氮化物系半导体元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102754226A

    公开(公告)日:2012-10-24

    申请号:CN201180008915.1

    申请日:2011-04-27

    CPC classification number: H01L33/0075 H01L33/32 H01L33/40

    Abstract: 本发明提供一种氮化物系半导体元件及其制造方法,该氮化物系半导体元件具备生长面为m面的p型AldGaeN层(25)、在p型AldGaeN层(25)上设置的电极(30),AldGaeN层(25)具有由厚度26nm以上60nm以下的AlxGayInzN(x+y+z=1,x≥0,y>0,z≥0)半导体形成的p-AldGaeN接触层(26),p-AldGaeN接触层(26)具有含有4×1019cm-3以上2×1020cm-3以下的Mg的主体区域(26A)、和与电极(30)相接并具有1×1021cm-3以上的Mg浓度的高浓度区域(26B)。

    氮化物半导体元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100454693C

    公开(公告)日:2009-01-21

    申请号:CN200580011771.X

    申请日:2005-10-13

    CPC classification number: H01L21/0254 H01S5/02

    Abstract: 本发明提供一种氮化物半导体元件,是具备:具有上面及下面的基板(1)、和由基板(1)的上面支撑的半导体叠层构造(40),基板(1)及半导体叠层构造(40)至少具有2个解理面的氮化物半导体元件。具备与2个解理面中的任意一个相接的至少一个解理引发构件(3),解理引发构件(3)的与解理面平行的方向的尺寸小于基板(1)的上面的与解理面平行的方向的尺寸。

Patent Agency Ranking