半导体激光装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101136535B

    公开(公告)日:2012-01-11

    申请号:CN200710141907.X

    申请日:2007-08-16

    Inventor: 大野启

    CPC classification number: H01S5/34333 B82Y20/00 H01S5/0201 H01S5/0202 H01S5/22

    Abstract: 本发明公开一种使用氮化物半导体等六方晶体系的半导体材料且具有结构稳定的解理面的半导体激光装置及其制造方法。半导体激光装置包括衬底(11)及形成在该衬底上的半导体层层叠体(12)的一部分被切割而成的、具有与导波部(23a)相交叉方向上的两个芯片端面(13)和与该导波部平行方向上的两个芯片侧面(14)的芯片。在这两个芯片端面中的至少一个的解理面(13a)的两侧区域中芯片的一部分被切掉,分别形成有露出与该芯片端面接触的第一壁面(31a)及与该芯片侧面接触的第二壁面(31b)的缺口部(31),这两个缺口部中的至少一个的上述第一壁面延伸的方向、与上述解理面延伸的方向所成的角度θ在10度以上且40度以下。

    III族氮化物半导体发光二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN110707194A

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201910597139.1

    申请日:2019-07-03

    Abstract: 本发明提供一种III族氮化物半导体发光二极管及其制造方法。该发光二极管是光提取效率提高了的III族氮化物半导体发光二极管,包括:主要由通式RAMO4所表示的单晶体(通式中,R表示从Sc、In、Y及镧系元素中选择的一个或多个三价元素,A表示从Fe(III)、Ga及Al中选择的一个或多个三价元素,M表示从Mg、Mn、Fe(II)、Co、Cu、Zn及Cd中选择的一个或多个二价元素)构成的RAMO4层;以及层叠于所述RAMO4层的层叠体。所述层叠体至少包括包含III族氮化物半导体的发光层,所述RAMO4层中,相较于与所述层叠体之间的边界面,所述层叠体的相反侧的面的平坦度更低。

    半导体发光装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103053035A

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201080068429.4

    申请日:2010-12-17

    Inventor: 大野启

    CPC classification number: H01L33/58 H01L33/0045

    Abstract: 本发明公开了一种半导体发光装置。该半导体发光装置包括形成在基板(1)上且由包括发光层(4)的多个半导体层构成的层叠构造体。层叠构造体具有包括设置在该层叠构造体上部的脊构造的光波导(14),光波导(14)被设置成从层叠构造体的前端面(12)延伸到后端面(13),光波导(14)包括与层叠构造体的前端面(12)的法线倾斜着从该前端面(12)延伸的直线波导部(14a)和垂直地到达层叠构造体的后端面(13)的曲线波导部(14b)。曲线波导部(14b)形成在以该光波导(14)的中心为基准层叠构造体的后端面(13)一侧。

    超辐射发光二极管
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103503174A

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN201280021162.2

    申请日:2012-04-12

    Abstract: 本发明涉及的超辐射发光二极管(100),在衬底(10)上具备至少以下部覆盖层(12)、发光层(14)以及上部覆盖层(16)的顺序来包含这些层的层叠体,层叠体,具有折射率波导型的光波导(21)。光波导(21)包含:第一台面部(31),通过加工上部覆盖层(16)而被形成为具有第一宽度;以及第二台面部(32),通过加工下部覆盖层(12)、发光层(14)以及上部覆盖层(16)而被形成为具有作为比第一宽度大的宽度的第二宽度。

Patent Agency Ranking