一种用于TFT铜钼叠层的双氧水系蚀刻液

    公开(公告)号:CN105908188A

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201610342582.0

    申请日:2016-05-23

    CPC classification number: C23F1/44 C23F1/18 C23F1/26

    Abstract: 本发明涉及薄膜晶体管铜钼层叠膜蚀刻技术领域,具体涉及一种TFT铜钼层叠膜蚀刻液组合物,对于组合物的总重量,由以下组分组成:1?30%重量的过氧化氢;0.01?8%重量的过氧化氢稳定剂;0.5?8%重量的磷酸盐类;0.1?8%重量的无机酸;1?10%重量的金属螯合剂;0.01?5%重量的金属缓蚀剂;余量为水。本发明的蚀刻液组成物无含氟化合物,不会对玻璃基板或硅板产生腐蚀,对环境无污染,反应温和易于控制;金属螯合剂可以螯合产生的铜钼离子,避免双氧水的分解而降低寿命和产线的危险性;使用磷酸盐通过原电池反应自我调节铜钼的蚀刻速率,配合金属缓蚀剂,避免了铜缩进或者钼缩进,蚀刻过程稳定,蚀刻速率适中,蚀刻角度稳定在30~60°,临界尺寸损失小,改善后期铜制程性能。

    一种用于ITO-Ag-ITO导电薄膜的低黏度蚀刻液及其制备方法

    公开(公告)号:CN106479504A

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201610860875.8

    申请日:2016-09-29

    CPC classification number: C09K13/06

    Abstract: 本发明涉及一种用于ITO-Ag-ITO导电薄膜的低黏度蚀刻液及其制备方法,其重量百分比组成如下:硝酸5~15%,硫酸5~15%,醋酸5~25%,添加剂0.01~1%,余量为水,所述添加剂为碱金属盐。该蚀刻液的制备方法为:按比例依次将电子级硫酸、电子级硝酸和电子级醋酸加入到混配釜中,然后加入添加剂和余量高纯水,搅拌循环后过滤。该蚀刻液蚀刻能力强,蚀刻精度高无残留。该蚀刻液以硫酸为原料,不含磷酸,蚀刻液黏度低,蚀刻过程中药液带出量少,蚀刻液寿命长,有利于降低蚀刻液的成本。

    一种水系光致抗蚀剂剥离液及其制备方法

    公开(公告)号:CN107357142A

    公开(公告)日:2017-11-17

    申请号:CN201710532273.4

    申请日:2017-07-03

    Abstract: 本发明涉及一种水系光致抗蚀剂剥离液及其制备方法,其组分按重量百分比计,包括:1~20%的烷氧基烷胺,5~50%的质子性溶剂,30~80%的非质子性溶剂,10~30%的水,0.01~1%的添加剂,0.005~0.1%的长碳链脂肪醇。该蚀刻液的制备方法为:按比例依次将烷氧基烷胺,质子性溶剂,非质子性溶剂加入到混配釜中,然后加入添加剂,长碳链脂肪醇和水,搅拌循环后过滤。该剥离液剥离能力强,能有效的去除光致抗蚀剂残留物,可以用于不同金属膜层的工艺,不腐蚀下层金属配线,剥离液使用寿命长,并且对人体和环境无害。

    四甲基氢氧化铵提浓装置

    公开(公告)号:CN203545915U

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201320478080.2

    申请日:2013-08-06

    Abstract: 一种四甲基氢氧化铵提浓装置,包括废液槽、过滤装置和电渗析装置,所述废液槽包括吸附剂进口和废液进口,所述废液槽的出口通过连接管与所述过滤装置的进口连接,所述过滤装置的上部设有吸附剂出口,所述过滤装置的底部设有液体出口,所述电渗析装置包括外壳,所述外壳内配置成对的阴阳离子交换膜,所述成对的阴阳离子交换膜之间的腔室为浓缩腔体,所述浓缩腔体相邻的两侧均为进液腔体,所述液体出口与所述进液腔体连通,所述浓缩腔体与提浓液储槽连通。本实用新型提供了一种降低能耗、提浓同时回收再生水的四甲基氢氧化铵提浓装置。

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