用于半导体处理的晶片定位基座
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113846314A

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN202110916287.2

    申请日:2017-09-05

    Abstract: 一种组件在用于在晶片上沉积膜的处理室中使用并且包括从中心轴延伸的基座。致动器配置用于控制基座的运动。中心轴在致动器和基座之间延伸,中心轴配置成沿着中心轴线移动基座。升降垫被配置为搁置在基座上并且具有垫顶表面,该垫顶表面被配置为支撑放置在其上的晶片。垫轴在致动器和升降垫之间延伸并控制升降垫的运动。垫轴定位在中心轴内,并且被配置成当基座处于向上位置时将升降垫与基座顶表面分离处理旋转位移。垫轴配置成在第一和第二角度方位之间相对于基座顶表面旋转。

    利用基于TCR元件的加热器渐进式加热衬底的部件

    公开(公告)号:CN112585738A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201980052766.5

    申请日:2019-08-05

    Abstract: 一种用于衬底处理系统的加热部件的加热器控制系统包含N个加热器区域,其中N为大于零的整数。所述N个加热器区域中的每一个加热所述衬底处理系统的部件,并且包含电阻式加热器以及温度传感器,该温度传感器用于感测所述N个加热器区域中的对应的加热器区域的局部温度。控制器被配置成:基于所述N个加热器区域中的每一个中的所述电阻式加热器的电阻,确定所述N个加热器区域中的每一个的平均温度。所述控制器基于所述N个加热器区域中的每一个的所述平均温度与所述局部温度控制所述电阻式加热器。

    用于半导体处理的晶片定位基座的垫升高机制

    公开(公告)号:CN110062816A

    公开(公告)日:2019-07-26

    申请号:CN201780076693.4

    申请日:2017-10-11

    Abstract: 一种在用于在晶片上沉积膜的处理室中使用的组件。基座组件包括能移动地安装在主框架上的基座。升降垫搁置在所述基座的基座顶表面上并与所述基座组件一起移动。升高机构将所述升降垫与所述基座分离,并且包括:固定在主框架上的硬止动件;附接在所述基座组件上的辊;能移动地附接到所述基座组件上的滑动件;互连到所述滑动件上并且互连到从所述升降垫延伸的垫轴上的升降垫支架;和能旋转地附接到所述升降垫支架上的杆。所述杆当不与所述上硬止动件接合时,搁置在所述辊上。当所述基座组件向上移动时,所述杆在与所述上硬止动件和辊接合时绕销旋转,并将所述升降垫与所述基座顶表面分离处理旋转位移。

    用于半导体处理的晶片定位基座的垫升高机制

    公开(公告)号:CN114121769A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202110945833.5

    申请日:2017-10-11

    Abstract: 一种在用于在晶片上沉积膜的处理室中使用的组件。基座组件包括能移动地安装在主框架上的基座。升降垫搁置在所述基座的基座顶表面上并与所述基座组件一起移动。升高机构将所述升降垫与所述基座分离,并且包括:固定在主框架上的硬止动件;附接在所述基座组件上的辊;能移动地附接到所述基座组件上的滑动件;互连到所述滑动件上并且互连到从所述升降垫延伸的垫轴上的升降垫支架;和能旋转地附接到所述升降垫支架上的杆。所述杆当不与所述上硬止动件接合时,搁置在所述辊上。当所述基座组件向上移动时,所述杆在与所述上硬止动件和辊接合时绕销旋转,并将所述升降垫与所述基座顶表面分离处理旋转位移。

    用于半导体处理的晶片定位基座

    公开(公告)号:CN110062818A

    公开(公告)日:2019-07-26

    申请号:CN201780076683.0

    申请日:2017-09-05

    Abstract: 一种组件在用于在晶片上沉积膜的处理室中使用并且包括从中心轴延伸的基座。致动器配置用于控制基座的运动。中心轴在致动器和基座之间延伸,中心轴配置成沿着中心轴线移动基座。升降垫被配置为搁置在基座上并且具有垫顶表面,该垫顶表面被配置为支撑放置在其上的晶片。垫轴在致动器和升降垫之间延伸并控制升降垫的运动。垫轴定位在中心轴内,并且被配置成当基座处于向上位置时将升降垫与基座顶表面分离处理旋转位移。垫轴配置成在第一和第二角度方位之间相对于基座顶表面旋转。

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