磁记录和再现设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101002255A

    公开(公告)日:2007-07-18

    申请号:CN200580021684.2

    申请日:2005-06-07

    Abstract: 一种磁记录和再现设备包括一个矩形盒体,该盒体上部有一个开口,里面装有一种磁记录介质,该介质以硅为基底,直径为50mm或更小,该设备包括一个主轴电动机,用作驱动装置,以支撑和转动所述磁记录介质,还包括一个磁头悬架组件,它包括用来在所述磁记录介质上记录和再现磁信号的磁头,并且支撑着所述磁头相对于所述磁记录介质移动;一个音圈马达,用来转动并定位所述磁头悬架组件;一个印刷电路基底,用来控制所述主轴电动机和音圈马达的运动;以及一个顶盖,用以封闭所述盒体的上部开口。

    氮化镓基化合物半导体发光器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100573940C

    公开(公告)日:2009-12-23

    申请号:CN200680032214.0

    申请日:2006-09-05

    Abstract: 本发明提供一种具有优良的光提取效率的氮化镓基化合物半导体发光器件及其制造方法。由氮化镓基化合物半导体获得的发光器件包括:衬底;顺序层叠在衬底11上的n型半导体层13、发光层14和p型半导体层15;层叠在p型半导体15层上的可透光正电极16;设置在可透光正电极16上的正电极接合衬垫17;以及设置在n型半导体层13上的负电极接合衬垫18,其中在p型半导体层15的表面15a的至少一部分上形成无序不平坦表面。

    GaN系半导体发光元件和灯

    公开(公告)号:CN101410992A

    公开(公告)日:2009-04-15

    申请号:CN200780010489.9

    申请日:2007-03-30

    CPC classification number: H01L33/22 H01L33/007

    Abstract: 本发明提供发光特性、和出光效率优异的氮化镓系化合物半导体发光元件的制造方法以及灯。这样的氮化镓系化合物半导体发光元件的制造方法,是被赋予了凹凸形状的透光性基板上至少具有缓冲层、n型半导体层、发光层、p型半导体层的GaN系半导体发光元件的制造方法,通过使用具有摆动式磁控管磁路的溅射装置的溅射法成膜,得到所述缓冲层。另外,以AlN、ZnO、Mg、Hf形成所述缓冲层。

    氮化物系半导体发光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101268560A

    公开(公告)日:2008-09-17

    申请号:CN200680034270.8

    申请日:2006-09-20

    Abstract: 本发明提供支持基板的强度特性优异,并且来自该支持基板的反射光少的、提高了光获取效率的半导体元件及其制造方法。本发明的构成为:在基板上按顺序至少层叠n型半导体层、发光层、p型半导体层、金属膜层、镀覆金属板而成的氮化物系半导体发光元件中,所述金属膜层和所述镀覆金属板部分地形成于所述p型半导体层上。或者,本发明的构成为:在按顺序至少层叠n型半导体层、发光层、p型半导体层、金属膜层、金属板而成的结构中,所述金属膜层和所述镀覆金属板部分地形成于所述p型半导体层上,在所述p型半导体层上的没有形成所述金属膜层和所述镀覆金属板的部分上形成有透光性物质层。

    磁记录介质及其制造工艺

    公开(公告)号:CN101015003A

    公开(公告)日:2007-08-08

    申请号:CN200580027949.X

    申请日:2005-08-17

    Abstract: 本发明提供一种磁记录介质,它具有优秀的启动操作性能和耐久性,以及令人满意的表面润滑性。本发明涉及到一种磁记录介质的制造工艺,在这种磁记录介质中,在非磁性基底上顺序层叠至少一层磁性层、一层保护膜层和一层润滑层,在所述制造工艺中,用在接近大气压的一个气压下产生的等离子体所激活的气体对所述保护膜层进行表面处理。本发明也涉及到根据上述制造工艺所产生的一种磁记录介质。

    氮化物系半导体发光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101268560B

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200680034270.8

    申请日:2006-09-20

    Abstract: 本发明提供支持基板的强度特性优异,并且来自该支持基板的反射光少的、提高了光获取效率的半导体元件及其制造方法。本发明的构成为:在基板上按顺序至少层叠n型半导体层、发光层、p型半导体层、金属膜层、镀覆金属板而成的氮化物系半导体发光元件中,所述金属膜层和所述镀覆金属板部分地形成于所述p型半导体层上。或者,本发明的构成为:在按顺序至少层叠n型半导体层、发光层、p型半导体层、金属膜层、金属板而成的结构中,所述金属膜层和所述镀覆金属板部分地形成于所述p型半导体层上,在所述p型半导体层上的没有形成所述金属膜层和所述镀覆金属板的部分上形成有透光性物质层。

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