-
公开(公告)号：CN101820000B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201010126165.5
申请日：2010-02-26
Applicant: 日立电线株式会社 , 日立电线精密技术株式会社
CPC classification number: H01L31/0508 , H01L2924/0002 , Y02E10/50 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种单元开裂抑制效果以及接合可靠性高的太阳能电池引线及其制造方法和使用该引线的太阳能电池。在带板状导电材料(12)的表面上被覆有焊锡镀层的太阳能电池引线中，所述被覆的焊锡镀层在其表面上有凹凸部，而且拉伸试验中的0.2％的弹性极限应力值在90MPa以下。
-
公开(公告)号：CN101820000A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010126165.5
申请日：2010-02-26
Applicant: 日立电线株式会社 , 日立电线精密技术株式会社
CPC classification number: H01L31/0508 , H01L2924/0002 , Y02E10/50 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种单元开裂抑制效果以及接合可靠性高的太阳能电池引线及其制造方法和使用该引线的太阳能电池。在带板状导电材料(12)的表面上被覆有焊锡镀层的太阳能电池引线中，所述被覆的焊锡镀层在其表面上有凹凸部，而且拉伸试验中的0.2％的弹性极限应力值在90MPa以下。
-
公开(公告)号：CN102224270A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200980147297.1
申请日：2009-11-20
Applicant: 日立电线株式会社 , 日立电线精密技术株式会社
IPC: C23C2/08 , C23C8/10 , H01B5/02 , H01L31/042 , H05K3/34
CPC classification number: H01L31/02013 , C23C2/02 , C23C2/08 , C23C6/00 , C23C26/02 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/345 , H01L31/0508 , H01L31/0512 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种与太阳能电池单元的接合性优异的太阳能电池用导线。是在将熔融焊料镀覆层(13)覆盖于截面形状被加工成扁平状的带板状导电材料(12)的太阳能电池用导线(10)中，将熔融焊料镀覆层(13)表面的氧化膜厚度设为7nm以下。
-
公开(公告)号：CN102856483A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210208127.3
申请日：2012-06-19
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/48 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供发光元件搭载用基板及使用该基板的LED封装件，其能进行使用单面配线基板的倒装安装，散热性及光反射性优良。发光元件搭载用基板是单面配线基板，单面配线基板具备：具有绝缘性的基板；形成于基板的一个面上，保持第一间隔而分离的一对配线图案；形成有沿厚度方向贯通基板且保持第二间隔而分离的一对贯通孔，并以与一对配线图案接触且露出于基板的与一个面相反侧的面的方式填充于一对贯通孔中的由金属构成的一对填充部；以及以覆盖一对配线图案的方式形成于基板的一个面上的具有光反射性的绝缘层，一对填充部的各个填充部具有一对配线图案的各个配线图案的面积的50%以上的水平投影面积，绝缘层具备使一对配线图案分别露出的开口。
-
公开(公告)号：CN102110727A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010548413.5
申请日：2010-11-12
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H01L31/048 , H01L31/05 , H05K1/02
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及太阳电池模块，以及太阳电池模块用布线电路板。本发明提供了一种结构简单，具有超过以往的太阳电池模块的长期可靠性，适应薄型化的太阳电池模块，以及太阳电池模块用布线电路板。本发明的太阳电池模块(3)具备：具有受光面(14a)，与受光面(14a)相反的面，设置在该相反的面上的电极布线的太阳电池元件(1)；与电极布线电连接，并具有18μm以上75μm以下的厚度，表面、背面和侧面用包覆材料(26b)包覆的导体布线图案；以及密封太阳电池元件(1)和导体布线图案的密封部(36)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100587987C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200810109052.7
申请日：2008-05-23
Applicant: 日立电线株式会社
Inventor： 高桥健
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/0079 , H01L33/30 , H01L33/405 , H01L33/46 , H01L2224/27505 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及化合物半导体晶片、发光二极管及其制备方法。所述发光二极管包括含有发光层(22)的化合物半导体晶体层(2)和通过金属层(5)被粘结到晶体层(2)的导电基底(6)。所述金属层(5)包括在所述化合物半导体晶体层(2)的一个主要表面上形成的第一金属层(51)、在所述导电基底(6)的一个主要表面上形成的第二金属层(53)以及在第一金属层(51)和第二金属层(53)之间形成的多孔金属微粒层，所述多孔金属微粒层包含平均直径为1nm～100nm且被互相粘结的金属微粒。
-
公开(公告)号：CN101635394A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200910158687.0
申请日：2009-07-09
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01R4/183 , H01R4/04 , H01R13/03 , H01R43/02 , H01R43/048 , Y10T29/49179
Abstract: 本发明提供一种带有压接端子的电缆，提高了其压接部在压接之后的断裂强度，且即使在高温环境下使用，断裂强度的降低也非常少。在通过压接而连接有电缆(1)的导体(2)和压接端子(3)的带有压接端子的电缆(10)中，电缆(1)具有由树脂材料构成的绝缘体(5)，且在压接部中通过以银为主成分的金属接合材料X来连接所述导体(2)和所述压接端子(3)。
-
公开(公告)号：CN100499191C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200710163077.0
申请日：2007-09-29
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/14 , H01L33/025 , H01L33/10 , H01L33/30 , H01L33/40
Abstract: 本发明提供一种AlGaInP系结构的、能够减小发光亮度的降低、低功耗化且能获得高可靠性的发光二极管。该发光二极管(10)设有在GaAs基板(1)上形成的发光部(4)、由AlGaInP组成的中间层(5)及电流扩散层(6)。发光部4的结构是在GaAs基板(1)上依次形成由AlGaInP组成的下部包覆层(41)、由AlGaInP组成的发光层(42)以及上部包覆层(43)。使发光部(4)的各层中所含氢的浓度为2×1017cm-3以下、碳的浓度为2×1016cm-3以下及氧的浓度为2×1016cm-3以下，进而使电流扩散层6的部分或全部区域中的氢的浓度为5×1017cm-3以下、碳的浓度为5×1017cm-3以下及氧的浓度为2×1016cm-3以下。
-
公开(公告)号：CN101159306A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710163077.0
申请日：2007-09-29
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/14 , H01L33/025 , H01L33/10 , H01L33/30 , H01L33/40
Abstract: 本发明提供一种AlGaInP系结构的、能够减小发光亮度的降低、低功耗化且能获得高可靠性的发光二极管。该发光二极管(10)设有在GaAs基板(1)上形成的发光部(4)、由AlGaInP组成的中间层(5)及电流扩散层(6)。发光部4的结构是在GaAs基板(1)上依次形成由AlGaInP组成的下部包覆层(41)、由AlGaInP组成的发光层(42)以及上部包覆层(43)。使发光部(4)的各层中所含氢的浓度为2×1017cm－3以下、碳的浓度为2×1016cm－3以下及氧的浓度为2×1016cm－3以下，进而使电流扩散层6的部分或全部区域中的氢的浓度为5×1017cm－3以下、碳的浓度为5×1017cm－3以下及氧的浓度为2×1016cm－3以下。
-
公开(公告)号：CN102856472A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210183332.9
申请日：2012-06-05
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01L33/642 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/16245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供发光元件装载用基板、使用该发光元件装载用基板的LED封装件及LED封装件的制造方法，能够实现使用了单面配线基板的倒装片安装，且散热性良好并能容易实现LED封装件的个片化。发光元件装载用基板（2），具备：具有装载LED芯片（3）的装载区域（30）并在树脂薄膜（20）的表面（20a）上沿规定的方向排列形成的一对配线图案（22A、22B）；以及分别与一对配线图案（22A、22B）接触的一对填充部（23A、23B），一对填充部（23A、23B）具有在从树脂薄膜（20）的表面（20a）侧观察时，从一对配线图案（22A、22B）向外侧伸出的伸出部（230、231）。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
12
records
(took 0.031 seconds)
