公开(公告)号：CN102110727A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010548413.5

申请日：2010-11-12

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 今井升 ,  高桥健 ,  多贺胜俊 ,  铃木亚季

IPC: H01L31/048 ,  H01L31/05 ,  H05K1/02

CPC classification number: Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及太阳电池模块，以及太阳电池模块用布线电路板。本发明提供了一种结构简单，具有超过以往的太阳电池模块的长期可靠性，适应薄型化的太阳电池模块，以及太阳电池模块用布线电路板。本发明的太阳电池模块(3)具备：具有受光面(14a)，与受光面(14a)相反的面，设置在该相反的面上的电极布线的太阳电池元件(1)；与电极布线电连接，并具有18μm以上75μm以下的厚度，表面、背面和侧面用包覆材料(26b)包覆的导体布线图案；以及密封太阳电池元件(1)和导体布线图案的密封部(36)。

公开(公告)号：CN102097531A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010547431.1

申请日：2010-11-15

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 今井升 ,  高桥健 ,  多贺胜俊 ,  铃木亚季

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/05 ,  H01L31/048

CPC classification number: H01L31/0516 ,  H01L31/048 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种太阳能电池模块的制造方法及太阳能电池用配线基板，该太阳能电池模块的结构简单，可发挥以往太阳能电池模块同等以上的长期可靠性，并且可适应薄型化。本发明涉及的太阳能电池模块的制造方法具备：准备具有电极配线的太阳能电池单元(1)的单元准备工序；准备具有基材(20)和设置在基材(20)上方的配线图案的配线基板的配线基板准备工序；电连接配线图案和电极配线，在配线基板上搭载太阳能电池单元(1)的搭载工序；去除基材(20)，露出配线图案的露出工序。

公开(公告)号：CN102315364A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110176212.1

申请日：2011-06-21

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 今井升 ,  野口雅弘 ,  伊坂文哉 ,  柴田明司 ,  芦立让 ,  铃木亚季

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/46 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2933/0033 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种特别适于小尺寸的LED芯片的LED组件、LED封装体和配线基板及其制造方法，其具有如下特征：1)虽然为单面配线基板但散热性良好、2)薄型、3)配线图案难以影响LED芯片的光的反射、4)配线图案上的镀层可以不使用镀银。所述LED组件具有至少第1面侧的波长为450nm的光的全反射率为80％以上的电绝缘材料、贯通前述电绝缘材料的导通孔、在前述电绝缘材料的第2面侧设置的配线图案、以及在前述导通孔内设置的与前述配线图案电导通的金属填充部，在前述电绝缘材料的第1面侧且前述金属填充部的表面上接合LED芯片，并对前述LED芯片进行树脂密封。

公开(公告)号：CN100559583C

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200710184957.6

申请日：2007-10-30

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 今井升 ,  仲泽周一 ,  铃木亚季

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/36 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供散热性提高的LED组件。LED组件具有：具有可进行倒装芯片安装的电极(7)的LED元件(14)；具有两层以上的金属层(11、12)和在金属层(11、12)的层间包含高分子树脂的电绝缘层(10)的布线衬底(16)；传导LED元件的热的LED元件的金属膜层(5)；布线衬底的金属层中，作为LED元件搭载面的第一金属层(11)具有供电用金属图案(11a)和与供电用金属图案电绝缘而形成的导热用金属图案(11b)。供电用金属图案和电极被倒装芯片连接成电导通，导热用金属图案与金属膜层之间通过电绝缘部(9)而被倒装芯片连接，导热用金属图案和第一金属层以外的金属层(11、12)通过导热部(13)结合。

公开(公告)号：CN101202273A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200710184957.6

申请日：2007-10-30

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 今井升 ,  仲泽周一 ,  铃木亚季

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/36 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供散热性提高的LED组件。LED组件具有：具有可进行倒装芯片安装的电极(7)的LED元件(14)；具有两层以上的金属层(11、12)和在金属层(11、12)的层间包含高分子树脂的电绝缘层(10)的布线衬底(16)；传导LED元件的热的LED元件的金属膜层(5)；布线衬底的金属层中，作为LED元件搭载面的第一金属层(11)具有供电用金属图案(11a)和与供电用金属图案电绝缘而形成的导热用金属图案(11b)。供电用金属图案和电极被倒装芯片连接成电导通，导热用金属图案与金属膜层之间通过电绝缘部(9)而被倒装芯片连接，导热用金属图案和第一金属层以外的金属层(11、12)通过导热部(13)结合。