公开(公告)号：CN100559583C

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200710184957.6

申请日：2007-10-30

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 今井升 ,  仲泽周一 ,  铃木亚季

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/36 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供散热性提高的LED组件。LED组件具有：具有可进行倒装芯片安装的电极(7)的LED元件(14)；具有两层以上的金属层(11、12)和在金属层(11、12)的层间包含高分子树脂的电绝缘层(10)的布线衬底(16)；传导LED元件的热的LED元件的金属膜层(5)；布线衬底的金属层中，作为LED元件搭载面的第一金属层(11)具有供电用金属图案(11a)和与供电用金属图案电绝缘而形成的导热用金属图案(11b)。供电用金属图案和电极被倒装芯片连接成电导通，导热用金属图案与金属膜层之间通过电绝缘部(9)而被倒装芯片连接，导热用金属图案和第一金属层以外的金属层(11、12)通过导热部(13)结合。

公开(公告)号：CN101202273A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200710184957.6

申请日：2007-10-30

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 今井升 ,  仲泽周一 ,  铃木亚季

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/36 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供散热性提高的LED组件。LED组件具有：具有可进行倒装芯片安装的电极(7)的LED元件(14)；具有两层以上的金属层(11、12)和在金属层(11、12)的层间包含高分子树脂的电绝缘层(10)的布线衬底(16)；传导LED元件的热的LED元件的金属膜层(5)；布线衬底的金属层中，作为LED元件搭载面的第一金属层(11)具有供电用金属图案(11a)和与供电用金属图案电绝缘而形成的导热用金属图案(11b)。供电用金属图案和电极被倒装芯片连接成电导通，导热用金属图案与金属膜层之间通过电绝缘部(9)而被倒装芯片连接，导热用金属图案和第一金属层以外的金属层(11、12)通过导热部(13)结合。