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公开(公告)号：CN101604681A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200910149878.0
申请日：2007-11-16
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/13 , H01L23/48
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/4985 , H01L24/50 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2225/1076 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/48
Abstract: 本发明涉及半导体装置、层叠型半导体装置以及内插器基板。具体地，本发明提供应力缓和能力优良的半导体装置、层叠型半导体装置以及用于该半导体装置的内插器基板，所述的应力产生于内插器基板和印刷配线板(母板)之间，或者层叠型半导体装置的半导体装置之间。为了缓和所述应力，本发明的半导体装置具备含有绝缘基板和配线图案的内插器基板、半导体元件、接合半导体元件和内插器基板之间的连接层以及在内插器基板上配置的焊球等外部端子，其特征在于，所述绝缘基板形成具有高低差的段差部，以使在半导体元件的外侧配置的外部端子的搭载部和半导体元件的搭载部不在同一平面上。
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公开(公告)号：CN101183670A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200710192720.2
申请日：2007-11-16
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/13 , H01L25/00
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/4985 , H01L24/50 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2225/1076 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/48
Abstract: 本发明提供应力缓和能力优良的半导体装置、层叠型半导体装置以及用于该半导体装置的内插器基板，所述的应力产生于内插器基板和印刷配线板(母板)之间，或者层叠型半导体装置的半导体装置之间。BGA型半导体装置(20)具备含有绝缘基板(1)和配线图案(2)的内插器基板(3)、半导体元件(4)、接合半导体元件(4)和内插器基板(3)之间的连接层(5)以及在内插器基板(3)上配置的焊球(8)，绝缘基板(1)的在半导体元件(4)的外侧配置的焊球(8)的搭载部弯曲，以形成可折叠部(1a)，绝缘基板(1)的未弯曲部分和弯曲部分相对，以形成空隙(22)。
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公开(公告)号：CN101604681B
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN200910149878.0
申请日：2007-11-16
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/13 , H01L23/48
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/4985 , H01L24/50 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2225/1076 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/48
Abstract: 本发明涉及半导体装置、层叠型半导体装置以及内插器基板。具体地，本发明提供应力缓和能力优良的半导体装置、层叠型半导体装置以及用于该半导体装置的内插器基板，所述的应力产生于内插器基板和印刷配线板(母板)之间，或者层叠型半导体装置的半导体装置之间。为了缓和所述应力，本发明的半导体装置具备含有绝缘基板和配线图案的内插器基板、半导体元件、接合半导体元件和内插器基板之间的连接层以及在内插器基板上配置的焊球等外部端子，其特征在于，所述绝缘基板形成具有高低差的段差部，以使在半导体元件的外侧配置的外部端子的搭载部和半导体元件的搭载部不在同一平面上。
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公开(公告)号：CN101604678A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200910149877.6
申请日：2007-11-16
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/13 , H01L25/00
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/4985 , H01L24/50 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2225/1076 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/48
Abstract: 本发明涉及半导体装置、层叠型半导体装置以及内插器基板。具体地，本发明提供应力缓和能力优良的半导体装置、层叠型半导体装置以及用于该半导体装置的内插器基板，所述的应力产生于内插器基板和印刷配线板(母板)之间，或者层叠型半导体装置的半导体装置之间。为了缓和所述应力，本发明的半导体装置具备含有绝缘基板和配线图案的内插器基板、半导体元件、接合半导体元件和内插器基板之间的连接层以及在内插器基板上配置的焊球等外部端子，其特征在于，所述绝缘基板，在比半导体元件的搭载部更靠外侧的位置上形成狭缝。
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公开(公告)号：CN101604678B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200910149877.6
申请日：2007-11-16
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/13 , H01L25/00
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/4985 , H01L24/50 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2225/1076 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/48
Abstract: 本发明涉及半导体装置、层叠型半导体装置以及内插器基板。具体地，本发明提供应力缓和能力优良的半导体装置、层叠型半导体装置以及用于该半导体装置的内插器基板，所述的应力产生于内插器基板和印刷配线板(母板)之间，或者层叠型半导体装置的半导体装置之间。为了缓和所述应力，本发明的半导体装置具备含有绝缘基板和配线图案的内插器基板、半导体元件、接合半导体元件和内插器基板之间的连接层以及在内插器基板上配置的焊球等外部端子，其特征在于，所述绝缘基板，在比半导体元件的搭载部更靠外侧的位置上形成狭缝。
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公开(公告)号：CN102315364A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110176212.1
申请日：2011-06-21
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/46 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2933/0033 , Y10T29/49165 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种特别适于小尺寸的LED芯片的LED组件、LED封装体和配线基板及其制造方法，其具有如下特征：1)虽然为单面配线基板但散热性良好、2)薄型、3)配线图案难以影响LED芯片的光的反射、4)配线图案上的镀层可以不使用镀银。所述LED组件具有至少第1面侧的波长为450nm的光的全反射率为80％以上的电绝缘材料、贯通前述电绝缘材料的导通孔、在前述电绝缘材料的第2面侧设置的配线图案、以及在前述导通孔内设置的与前述配线图案电导通的金属填充部，在前述电绝缘材料的第1面侧且前述金属填充部的表面上接合LED芯片，并对前述LED芯片进行树脂密封。
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公开(公告)号：CN101183670B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200710192720.2
申请日：2007-11-16
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/13 , H01L25/00
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/4985 , H01L24/50 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2225/1076 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/48
Abstract: 本发明提供应力缓和能力优良的半导体装置、层叠型半导体装置以及用于该半导体装置的内插器基板，所述的应力产生于内插器基板和印刷配线板(母板)之间，或者层叠型半导体装置的半导体装置之间。BGA型半导体装置(20)具备含有绝缘基板(1)和配线图案(2)的内插器基板(3)、半导体元件(4)、接合半导体元件(4)和内插器基板(3)之间的连接层(5)以及在内插器基板(3)上配置的焊球(8)，绝缘基板(1)的在半导体元件(4)的外侧配置的焊球(8)的搭载部弯曲，以形成可折叠部(1a)，绝缘基板(1)的未弯曲部分和弯曲部分相对，以形成空隙(22)。
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