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公开(公告)号：CN102856483A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210208127.3
申请日：2012-06-19
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/48 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供发光元件搭载用基板及使用该基板的LED封装件，其能进行使用单面配线基板的倒装安装，散热性及光反射性优良。发光元件搭载用基板是单面配线基板，单面配线基板具备：具有绝缘性的基板；形成于基板的一个面上，保持第一间隔而分离的一对配线图案；形成有沿厚度方向贯通基板且保持第二间隔而分离的一对贯通孔，并以与一对配线图案接触且露出于基板的与一个面相反侧的面的方式填充于一对贯通孔中的由金属构成的一对填充部；以及以覆盖一对配线图案的方式形成于基板的一个面上的具有光反射性的绝缘层，一对填充部的各个填充部具有一对配线图案的各个配线图案的面积的50%以上的水平投影面积，绝缘层具备使一对配线图案分别露出的开口。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102856484A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210208827.2
申请日：2012-06-19
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/16245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H05K1/0203 , H05K1/0204 , H05K3/427 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供发光元件搭载用基板及使用该发光元件搭载用基板的LED封装件，其能够进行使用单面配线基板的倒装安装，且散热性良好。发光元件搭载用基板是单面配线基板，该单面配线基板具备：具有绝缘性的基板；形成于上述基板的一个面上，并保持第一间隔而分离的一对配线图案；沿厚度方向贯通上述基板，并保持第二间隔而分离的一对贯通孔；以及以与上述一对配线图案接触且露出于上述基板的与上述一个面相反侧的面的方式填充于上述一对贯通孔中的由金属构成的一对填充部，上述一对填充部的各个填充部具有上述一对配线图案的各个配线图案的面积的50%以上的水平投影面积。
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公开(公告)号：CN103035829A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210379438.6
申请日：2012-09-29
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/647 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/16225 , H01L2933/0075 , H05K1/0206 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明提供发热元件搭载用基板及其制造方法以及半导体封装件，该发热元件搭载用基板虽然是单面配线基板，但板厚方向的导热性良好，并且具有能够将露出于两面的导电图案设计成不同形状的通用性。发热元件搭载用基板具备：树脂膜、形成于树脂膜的第一面上的多个配线图案、以及由填充到形成于树脂膜中的多个贯通孔中的导电性材料构成的多个填充部，多个配线图案中的至少一个的面积是树脂膜的第一面的面积的30%以上，填充部具有在从第一面侧观察时从配线图案突出的突出部，在从第二面侧观察时，填充部与配线图案重叠的面积是配线图案的面积的50%以上，在树脂膜上搭载LED元件。
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公开(公告)号：CN102315364A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110176212.1
申请日：2011-06-21
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/46 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2933/0033 , Y10T29/49165 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种特别适于小尺寸的LED芯片的LED组件、LED封装体和配线基板及其制造方法，其具有如下特征：1)虽然为单面配线基板但散热性良好、2)薄型、3)配线图案难以影响LED芯片的光的反射、4)配线图案上的镀层可以不使用镀银。所述LED组件具有至少第1面侧的波长为450nm的光的全反射率为80％以上的电绝缘材料、贯通前述电绝缘材料的导通孔、在前述电绝缘材料的第2面侧设置的配线图案、以及在前述导通孔内设置的与前述配线图案电导通的金属填充部，在前述电绝缘材料的第1面侧且前述金属填充部的表面上接合LED芯片，并对前述LED芯片进行树脂密封。
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公开(公告)号：CN103107271A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210375167.7
申请日：2012-09-29
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/647 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/16225 , H01L2933/0075 , H05K1/0206 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明提供发热元件搭载用基板及其制造方法以及半导体封装件，该发热元件搭载用基板虽然是单面配线基板，但板厚方向的导热性良好，并且不易受到搭载的发热元件的电极位置的影响。发热元件搭载用基板（2）具备：树脂膜（20）、形成于树脂膜（20）的第一面（20a）上的多个配线图案（21）、以及由填充到形成于树脂膜（20）中的多个贯通孔（22）中的导电性材料构成的多个填充部（23），多个配线图案（21）中的至少一个的面积是树脂膜（20）的第一面（20a）的面积的30%以上，填充部（23）在从第二面（20b）侧观察时，填充部（23）与配线图案（21）重叠的面积是配线图案（21）的面积的50%以上，在树脂膜（20）上搭载LED元件（3）。
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公开(公告)号：CN102856472A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210183332.9
申请日：2012-06-05
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01L33/642 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/16245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供发光元件装载用基板、使用该发光元件装载用基板的LED封装件及LED封装件的制造方法，能够实现使用了单面配线基板的倒装片安装，且散热性良好并能容易实现LED封装件的个片化。发光元件装载用基板（2），具备：具有装载LED芯片（3）的装载区域（30）并在树脂薄膜（20）的表面（20a）上沿规定的方向排列形成的一对配线图案（22A、22B）；以及分别与一对配线图案（22A、22B）接触的一对填充部（23A、23B），一对填充部（23A、23B）具有在从树脂薄膜（20）的表面（20a）侧观察时，从一对配线图案（22A、22B）向外侧伸出的伸出部（230、231）。
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