公开(公告)号：CN102453340B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201110051881.6

申请日：2011-03-02

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 榎本哲也 ,  宫泽笑 ,  本田一尊 ,  永井朗 ,  大久保惠介

IPC: C08L101/00 ,  C08L63/00 ,  C08K13/02 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/42 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明为半导体密封填充用热固性树脂组合物以及半导体装置。本发明提供一种在高温下的连接可靠性优异、即即使在高温下也能够以充分的粘接力且良好的连接状态将半导体密封填充的半导体密封填充用热固性树脂组合物。本发明的半导体密封填充用热固性树脂组合物为，以热固性树脂、固化剂、助熔剂、平均粒径不同的至少2种以上的无机填料为必须成分，所述无机填料包含平均粒径为100nm以下的无机填料和平均粒径大于100nm的无机填料。

公开(公告)号：CN102399502B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201110253434.9

申请日：2011-08-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 清水成宜 ,  伊泽弘行 ,  大久保惠介 ,  舟生重昭 ,  冈田穣 ,  舟生桂子 ,  田中直敬

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J171/12 ,  C09J133/00 ,  C09J9/02 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/18

CPC classification number: C08L7/00 ,  C08L33/00 ,  C08L71/12 ,  C09J163/00 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/0504 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种太阳能电池电极用粘接膜及使用该粘接膜的太阳能电池模块的制造方法，所述太阳能电池电极用粘接膜能够减小加热、压力造成的对太阳能电池单元的不良影响，且可获得具有充分太阳能电池特性的太阳能电池。所述太阳能电池电极用粘接膜为用于将太阳能电池单元的表面电极与配线部件电连接的粘接膜，含有结晶性环氧树脂、固化剂及膜形成材料。

公开(公告)号：CN111819672A

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN201880090862.4

申请日：2018-03-08

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中村祐树 ,  大久保惠介 ,  彼谷美千子 ,  山中大辅 ,  矢羽田达也

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明的半导体装置的制造方法具备以下工序：介由第一导线将第一半导体元件电连接于基板上的第一引线接合工序；介由具有热固化性的粘接剂将第二半导体元件压接在上述基板上的压接工序；以及通过在加压气氛下加热上述压接工序后的粘接剂、将上述粘接剂进行固化处理的加热加压工序。通过经过加热加压工序，将上述第一导线的至少一部分及上述第一半导体元件中的至少一者埋入到固化处理后的粘接剂中。固化处理前的上述粘接剂的120℃下的熔融粘度为1000～3000Pa·s。

公开(公告)号：CN110678966A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201880034931.X

申请日：2018-05-31

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 大久保惠介 ,  岩永有辉启 ,  山崎智阳

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/20 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的半导体加工用胶带依次层叠有基材层、粘合层和具有热固化性的粘接层，在130℃下进行1小时的固化处理之后，粘接层的收缩率小于2％且粘接层的热态弹性模量小于5MPa。该半导体加工用胶带可作为切割-芯片接合带进行使用，并且还可作为例如半导体装置的制造过程中的临时固定用胶带进行使用。

公开(公告)号：CN111095505A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880060518.0

申请日：2018-09-18

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 大久保惠介 ,  夏川昌典

IPC: H01L21/52 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  C09J7/22 ,  H01L21/60 ,  H01L21/683

Abstract: 本公开的半导体装置制造用粘接膜的制造方法依次包含以下工序：(A)准备至少具有宽度为100mm以下的带状的载体膜和按照将载体膜的表面覆盖的方式形成的粘接剂层的层叠体的工序；和(B)通过对粘接剂层进行模切，获得在载体膜上按照在载体膜的长度方向上排列的方式配置的多个粘接剂片的工序，其中，在(B)工序中进行模切时，按照满足以下不等式(1)所示条件的方式，在粘接剂层及载体膜中刻入切痕，粘接剂片具有在长方形或正方形的至少一边中形成有凸部及凹部中的至少一个的形状。式中，D为切痕相对于载体膜的深度(单位μm)、T为载体膜的厚度(单位μm)。0

公开(公告)号：CN111133564A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201880060553.2

申请日：2018-09-18

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 大久保惠介 ,  藤尾俊介 ,  夏川昌典

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  C09J7/22 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12

Abstract: 本公开的粘接膜具备宽度为100mm以下的带状的载体膜和在载体膜上按照在载体膜的长度方向上排列的方式配置的多个粘接剂片，粘接剂片具有在长方形或正方形的至少一边形成有凸部及凹部中的至少一个的形状。本公开的半导体装置具备半导体芯片、半导体芯片电连接的基板、以及配置于半导体芯片与基板之间且将半导体芯片与基板粘接的粘接剂片，半导体芯片的形状与粘接剂片的形状不同。