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发明公开
半导体装置制造用粘接膜以及半导体装置及其制造方法有权

公开(公告)号：CN111133564A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201880060553.2

申请日：2018-09-18

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 大久保惠介 , 藤尾俊介 , 夏川昌典

IPC: H01L21/683 , H01L21/52 , H01L21/60 , C09J7/22 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B37/12

Abstract: 本公开的粘接膜具备宽度为100mm以下的带状的载体膜和在载体膜上按照在载体膜的长度方向上排列的方式配置的多个粘接剂片，粘接剂片具有在长方形或正方形的至少一边形成有凸部及凹部中的至少一个的形状。本公开的半导体装置具备半导体芯片、半导体芯片电连接的基板、以及配置于半导体芯片与基板之间且将半导体芯片与基板粘接的粘接剂片，半导体芯片的形状与粘接剂片的形状不同。

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