公开(公告)号：CN103249559A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201180055158.3

申请日：2011-11-16

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 榎本哲也 ,  永井朗 ,  宫泽笑 ,  本田一尊

IPC: B32B27/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B27/20 ,  B32B2264/105 ,  B32B2457/14 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 一种半导体密封填充用膜状树脂组合物，其具有由含有热固性树脂和填料的第1树脂组合物构成的第1层以及由含有熔剂的第2树脂组合物构成的第2层，第2树脂组合物中的填料相对于第2树脂组合物总量的质量比率与第1树脂组合物中的填料相对于第1树脂组合物总量的质量比率相比更小。

公开(公告)号：CN103189464A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201180050254.9

申请日：2011-10-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 本田一尊 ,  永井朗 ,  榎本哲也

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J179/08 ,  C09J201/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08K3/013 ,  C08K5/5425 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C09J163/00 ,  H01L2224/73204

Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其在半导体芯片和配线电路基板的各连接部相互电连接的半导体装置，或多个半导体芯片的各连接部相互电连接的半导体装置中密封连接部，其含有环氧树脂、固化剂以及乙烯基系表面处理填料。

公开(公告)号：CN103642441B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201310636698.1

申请日：2011-09-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 本田一尊 ,  永井朗 ,  榎本哲也

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  H01L23/488 ,  H01L25/065

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08K9/04 ,  H01L24/04 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  C08K9/00 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置。所述粘接剂组合物为在半导体芯片以及配线电路基板的各自的连接部相互地电连接的半导体装置、或多个半导体芯片的各自的连接部相互地电连接的半导体装置中将所述连接部密封的粘接剂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、由具有下述通式(1)所示的基团的化合物进行了表面处理的丙烯酸系表面处理填料以及重均分子量为10000以上的高分子成分，式(1)中，R1表示氢原子或碳原子数1或2的烷基，R2表示碳原子数1～30的亚烷基。

公开(公告)号：CN102453340B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201110051881.6

申请日：2011-03-02

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 榎本哲也 ,  宫泽笑 ,  本田一尊 ,  永井朗 ,  大久保惠介

IPC: C08L101/00 ,  C08L63/00 ,  C08K13/02 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/42 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明为半导体密封填充用热固性树脂组合物以及半导体装置。本发明提供一种在高温下的连接可靠性优异、即即使在高温下也能够以充分的粘接力且良好的连接状态将半导体密封填充的半导体密封填充用热固性树脂组合物。本发明的半导体密封填充用热固性树脂组合物为，以热固性树脂、固化剂、助熔剂、平均粒径不同的至少2种以上的无机填料为必须成分，所述无机填料包含平均粒径为100nm以下的无机填料和平均粒径大于100nm的无机填料。

公开(公告)号：CN103189464B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180050254.9

申请日：2011-10-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 本田一尊 ,  永井朗 ,  榎本哲也

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J179/08 ,  C09J201/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08K3/013 ,  C08K5/5425 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C09J163/00 ,  H01L2224/73204

Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其在半导体芯片和配线电路基板的各连接部相互电连接的半导体装置，或多个半导体芯片的各连接部相互电连接的半导体装置中密封连接部，其含有环氧树脂、固化剂以及乙烯基系表面处理填料。

公开(公告)号：CN103642441A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201310636698.1

申请日：2011-09-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 本田一尊 ,  永井朗 ,  榎本哲也

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  H01L23/488 ,  H01L25/065

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08K9/04 ,  H01L24/04 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  C08K9/00 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置。所述粘接剂组合物为在半导体芯片以及配线电路基板的各自的连接部相互地电连接的半导体装置、或多个半导体芯片的各自的连接部相互地电连接的半导体装置中将所述连接部密封的粘接剂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、由具有下述通式(1)所示的基团的化合物进行了表面处理的丙烯酸系表面处理填料以及重均分子量为10000以上的高分子成分，式(1)中，R1表示氢原子或碳原子数1或2的烷基，R2表示碳原子数1～30的亚烷基。

公开(公告)号：CN103222040B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201180047053.3

申请日：2011-09-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 本田一尊 ,  永井朗 ,  榎本哲也

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08K9/04 ,  H01L24/04 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  C08K9/00 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其为在半导体芯片以及配线电路基板的各自的连接部相互地电连接的半导体装置、或多个半导体芯片的各自的连接部相互地电连接的半导体装置中将连接部密封的粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有环氧树脂、固化剂以及丙烯酸系表面处理填料。

公开(公告)号：CN103249559B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201180055158.3

申请日：2011-11-16

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 榎本哲也 ,  永井朗 ,  宫泽笑 ,  本田一尊

IPC: B32B27/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B27/20 ,  B32B2264/105 ,  B32B2457/14 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 一种半导体密封填充用膜状树脂组合物，其具有由含有热固性树脂和填料的第1树脂组合物构成的第1层以及由含有熔剂的第2树脂组合物构成的第2层，第2树脂组合物中的填料相对于第2树脂组合物总量的质量比率与第1树脂组合物中的填料相对于第1树脂组合物总量的质量比率相比更小。

公开(公告)号：CN103222040A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180047053.3

申请日：2011-09-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 本田一尊 ,  永井朗 ,  榎本哲也

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08K9/04 ,  H01L24/04 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  C08K9/00 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其为在半导体芯片以及配线电路基板的各自的连接部相互地电连接的半导体装置、或多个半导体芯片的各自的连接部相互地电连接的半导体装置中将连接部密封的粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有环氧树脂、固化剂以及丙烯酸系表面处理填料。