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公开(公告)号：CN103180268B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201180051086.5
申请日：2011-10-24
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: C04B35/622 , C04B35/00 , C04B35/581 , C04B35/584 , C23C28/00 , H05B3/74
CPC classification number: H05B3/265 , C04B35/645 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2237/083 , C04B2237/122 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/40 , C04B2237/60 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/84 , H05B3/18 , H05B3/283 , H05B3/74 , H05B2203/017
Abstract: 本发明提供一种抑制烧结时埋设在内部的耐热性金属材料的碳化、且防止耐热性金属材料的导电性的降低的陶瓷烧结体的制造方法、陶瓷烧结体及陶瓷加热器。本发明的陶瓷烧结体是烧结陶瓷前体而形成的、且在上述烧结时金属皮膜被碳化而形成金属碳化物皮膜(4)的陶瓷烧结体，其中，所述陶瓷前体具备：由耐热性金属材料构成的加热线(2)、形成于加热线(2)的表面且由金属碳化物的标准生成自由能比形成加热线(2)的材料小的金属材料构成的金属皮膜、将形成有金属皮膜的加热线(2)配置到作为陶瓷基体的原材料的粉体中的规定的位置并加压成型而形成的陶瓷成型体。
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公开(公告)号：CN103137534B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201210480502.X
申请日：2012-11-23
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/687
CPC classification number: H01L21/67103 , H01L21/67109 , H01L21/68735 , H01L21/68785
Abstract: 本发明提供一种具有高耐电压与高耐热性的金属制的基板支撑装置。本发明的基板支撑装置具备：由金属形成的基板部；连接于平板部且由金属形成的轴部；配置于平板部的内部的发热体；以及通过陶瓷喷镀形成于平板部的与轴部相对置的第一面上的绝缘膜。还可以具有形成于与平板部的第一面大体垂直的第二面上的绝缘膜。
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公开(公告)号：CN103180268A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201180051086.5
申请日：2011-10-24
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: C04B35/622 , C04B35/00 , C04B35/581 , C04B35/584 , C23C28/00 , H05B3/74
CPC classification number: H05B3/265 , C04B35/645 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2237/083 , C04B2237/122 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/40 , C04B2237/60 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/84 , H05B3/18 , H05B3/283 , H05B3/74 , H05B2203/017
Abstract: 提供一种抑制烧结时埋设在内部的耐热性金属材料的碳化、且防止耐热性金属材料的导电性的降低的陶瓷烧结体的制造方法、陶瓷烧结体及陶瓷加热器。本发明的陶瓷烧结体是烧结陶瓷前体而形成的、且在上述烧结时金属皮膜被碳化而形成金属碳化物皮膜(4)的陶瓷烧结体，其中，所述陶瓷前体具备：由耐热性金属材料构成的加热线(2)、形成于加热线(2)的表面且由金属碳化物的标准生成自由能比形成加热线(2)的材料小的金属材料构成的金属皮膜、将形成有金属皮膜的加热线(2)配置到作为陶瓷基体的原材料的粉体中的规定的位置并加压成型而形成的陶瓷成型体。
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公开(公告)号：CN109791911A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780060021.4
申请日：2017-06-13
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: H01L21/683 , C23C14/50 , C23C16/458 , C23C16/46 , H01L21/3065 , H01L21/31 , H05H1/46
CPC classification number: H01J37/32724 , C23C14/50 , C23C16/458 , C23C16/4581 , C23C16/4586 , C23C16/46 , H01J37/3222 , H01J37/3411 , H01J2237/3321 , H01J2237/3341 , H01L21/3065 , H01L21/31 , H01L21/67069 , H01L21/67103 , H01L21/683 , H01L21/6833 , H05H1/46
Abstract: 本发明提供用于精密控制基板温度的载置台及其制作方法。或者，提供具有该载置台的成膜装置或膜加工装置。本发明提供用于载置基板的载置台，该载置台具有基材、和基材上的加热器层，加热器层具有第一绝缘膜、第一绝缘膜上的加热器线、和加热器线上的第二绝缘膜，加热器线含有一种以上选自钨、镍、铬、钴及钼中的金属。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1289258C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN03136775.5
申请日：2003-04-16
CPC classification number: B25B11/002 , Y10T279/23
Abstract: 本申请公开了一种ESC台结构，其中吸附电极被吸附在缓和层和覆盖层之间。缓和层与覆盖层具有在电介质板和吸附电极之间的热膨胀系数。本申请还公开了一种ESC台结构，其中吸附电极被吸附在缓和层与覆盖层之间，该缓和层与覆盖层具有与吸附电极内应力指向相反的内应力。本申请进一步公开了一种基底加工装置，用于在基底温度保持高于室温时在基底上执行加工，包括在加工期间用来吸附住基底的静电吸附台。
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公开(公告)号：CN103597908A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280025854.4
申请日：2012-05-29
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H05B3/10 , C23C24/04 , H01L21/67103 , H01L21/68792 , H05B3/12 , H05B3/283 , H05B3/688 , H05B2203/014
Abstract: 本发明提供一种通过对导热性不同的材料进行合成来改善加热器的温度分布的带轴加热单元以及带轴加热单元的制造方法。本发明的具有搭载被加热物并对其进行加热的加热板(1)和支撑加热板(1)的轴部(2)的带轴加热单元(100)中，将构成轴部(2)的材料粉末通过已加热的压缩气体在比该材料粉末的熔点低的温度下喷涂到加热板(1)，由此形成轴部(2)。
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公开(公告)号：CN103597908B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201280025854.4
申请日：2012-05-29
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H05B3/10 , C23C24/04 , H01L21/67103 , H01L21/68792 , H05B3/12 , H05B3/283 , H05B3/688 , H05B2203/014
Abstract: 本发明提供一种通过对导热性不同的材料进行合成来改善加热器的温度分布的带轴加热单元以及带轴加热单元的制造方法。本发明的具有搭载被加热物并对其进行加热的加热板(1)和支撑加热板(1)的轴部(2)的带轴加热单元(100)中，将构成轴部(2)的材料粉末通过已加热的压缩气体在比该材料粉末的熔点低的温度下喷涂到加热板(1)，由此形成轴部(2)。
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公开(公告)号：CN103137534A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210480502.X
申请日：2012-11-23
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/687
CPC classification number: H01L21/67103 , H01L21/67109 , H01L21/68735 , H01L21/68785
Abstract: 本发明提供一种具有高耐电压与高耐热性的金属制的基板支撑装置。本发明的基板支撑装置具备：由金属形成的基板部；连接于平板部且由金属形成的轴部；配置于平板部的内部的发热体；以及通过陶瓷喷镀形成于平板部的与轴部相对置的第一面上的绝缘膜。还可以具有形成于与平板部的第一面大体垂直的第二面上的绝缘膜。
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公开(公告)号：CN1472037A
公开(公告)日：2004-02-04
申请号：CN03136775.5
申请日：2003-04-16
IPC: B23Q3/15
CPC classification number: B25B11/002 , Y10T279/23
Abstract: 本申请公开了一种ESC台结构，其中吸附电极被吸附在缓和层和覆盖层之间。缓和层与覆盖层具有在电介质板和吸附电极之间的热膨胀系数。本申请还公开了一种ESC台结构，其中吸附电极被吸附在缓和层与覆盖层之间，该缓和层与覆盖层具有与吸附电极内应力指向相反的内应力。本申请进一步公开了一种基底加工装置，用于在基底温度保持高于室温时在基底上执行加工，包括在加工期间用来吸附住基底的静电吸附台。
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