公开(公告)号：CN104703749A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201480002628.3

申请日：2014-01-21

Applicant: 日本半田株式会社 ,  富士电机株式会社

Inventor： 浅黄刚 ,  三谷进 ,  渡边裕彦 ,  下田将义

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  B23K35/363 ,  C22C12/00 ,  H01L21/52 ,  H05K3/34 ,  B23K35/14 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K35/264 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K2101/42 ,  C22C12/00 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了用于芯片焊接的无铅焊料，其具有高的耐热温度和改善的润湿性。用于芯片焊接的钎焊合金包含0.05质量％-3.0质量％的锑和由铋及不可避免的杂质组成的其余部分，并且用于芯片焊接的钎焊合金包含0.01质量％-2.0质量％的锗和由铋及不可避免的杂质组成的其余部分。

公开(公告)号：CN101500744B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200780025513.6

申请日：2007-07-03

Applicant: 富士电机株式会社 ,  日本半田株式会社

Inventor： 山下满男 ,  后藤友彰 ,  浅黄刚

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K3/341 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  B23K2101/42 ,  C22C1/0483 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/12 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本发明提供了一种膏状钎焊料，其通过将Sn-Ag-Cu系合金与焊剂混炼而形成，前述Sn-Ag-Cu系合金包含第一粉末合金和第二粉末合金的混合物，前述第一粉末合金在Sn-Ag系相图上具有固液共存区域，并且包含Ag量比共晶组成(3.5wt％的Ag)多的规定的Ag量，前述第二粉末合金包含共晶组成(3.5wt％的Ag)或者接近共晶组成并且比所述第一粉末合金少的Ag量，由此所述膏状钎焊料具有优异的强度和热稳定性，粘结性能良好，并且以廉价的Sn-Ag-Cu系软钎料合金为基，是适合于温度分级接合的高温侧无铅软钎料材料，本发明还提供了电子部件的软钎焊方法。

公开(公告)号：CN108284286B

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201810071677.2

申请日：2014-01-21

Applicant: 日本半田株式会社 ,  富士电机株式会社

Inventor： 浅黄刚 ,  三谷进 ,  渡边裕彦 ,  下田将义

IPC: B23K35/26 ,  B23K101/36

Abstract: 提供了用于芯片焊接的无铅焊料，其具有高的耐热温度和改善的润湿性。用于芯片焊接的钎焊合金包含0.05质量％‑3.0质量％的锑和由铋及不可避免的杂质组成的其余部分，并且用于芯片焊接的钎焊合金包含0.01质量％‑2.0质量％的锗和由铋及不可避免的杂质组成的其余部分。

公开(公告)号：CN108284286A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201810071677.2

申请日：2014-01-21

Applicant: 日本半田株式会社 ,  富士电机株式会社

Inventor： 浅黄刚 ,  三谷进 ,  渡边裕彦 ,  下田将义

IPC: B23K35/26 ,  B23K101/36

Abstract: 提供了用于芯片焊接的无铅焊料，其具有高的耐热温度和改善的润湿性。用于芯片焊接的钎焊合金包含0.05质量％-3.0质量％的锑和由铋及不可避免的杂质组成的其余部分，并且用于芯片焊接的钎焊合金包含0.01质量％-2.0质量％的锗和由铋及不可避免的杂质组成的其余部分。

公开(公告)号：CN101500744A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780025513.6

申请日：2007-07-03

Applicant: 富士电机控股株式会社 ,  日本半田株式会社

Inventor： 山下满男 ,  后藤友彰 ,  浅黄刚

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K3/341 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  B23K2101/42 ,  C22C1/0483 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/12 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本发明提供了一种膏状钎焊料，其通过在Sn－Ag－Cu系合金中混炼焊剂而形成，前述Sn－Ag－Cu系合金包含第一粉末合金和第二粉末合金的混合物，前述第一粉末合金在Sn－Ag系相图上具有固液共存区域，并且包含Ag量比共晶组成(3.5wt％的Ag)多的规定的Ag量，前述第二粉末合金包含共晶组成(3.5wt％的Ag)或者接近共晶组成并且比所述第一粉末合金少的Ag量，由此所述膏状钎焊料具有优异的强度和热稳定性，粘结性能良好，并且以廉价的Sn－Ag－Cu系软钎料合金为基，是适合于温度分级接合的高温侧无铅软钎料材料，本发明还提供了电子部件的软钎焊方法。

公开(公告)号：CN1907635B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200610108507.4

申请日：2006-08-03

Applicant: 富士电机株式会社 ,  浅见真

Inventor： 莳田一之 ,  一瀬正树 ,  渡岛豪人 ,  早乙女全纪 ,  山下满男 ,  浅黄刚 ,  平井雅敏 ,  村田透

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/02

CPC classification number: B23K35/262 ,  Y10T428/31678

Abstract: 根据本发明的实施例，提供了一种包括合金的碾压为薄片形状的无铅焊料。该合金包括；锡；从10wt％至不足25wt％的银；以及从3wt％至5wt％的铜。该合金是无铅的。