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公开(公告)号：CN101500744B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200780025513.6
申请日：2007-07-03
IPC: B23K35/26 , B23K1/00 , C22C13/00 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: H05K3/341 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K2101/36 , B23K2101/42 , C22C1/0483 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C28/00 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H05K3/3484 , H05K2201/0266 , H05K2201/0272 , H05K2203/04 , H05K2203/12 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明提供了一种膏状钎焊料，其通过将Sn-Ag-Cu系合金与焊剂混炼而形成，前述Sn-Ag-Cu系合金包含第一粉末合金和第二粉末合金的混合物，前述第一粉末合金在Sn-Ag系相图上具有固液共存区域，并且包含Ag量比共晶组成(3.5wt％的Ag)多的规定的Ag量，前述第二粉末合金包含共晶组成(3.5wt％的Ag)或者接近共晶组成并且比所述第一粉末合金少的Ag量，由此所述膏状钎焊料具有优异的强度和热稳定性，粘结性能良好，并且以廉价的Sn-Ag-Cu系软钎料合金为基，是适合于温度分级接合的高温侧无铅软钎料材料，本发明还提供了电子部件的软钎焊方法。
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公开(公告)号：CN101500744A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780025513.6
申请日：2007-07-03
Applicant: 富士电机控股株式会社 , 日本半田株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K1/00 , C22C13/00 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: H05K3/341 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K2101/36 , B23K2101/42 , C22C1/0483 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C28/00 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H05K3/3484 , H05K2201/0266 , H05K2201/0272 , H05K2203/04 , H05K2203/12 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明提供了一种膏状钎焊料，其通过在Sn－Ag－Cu系合金中混炼焊剂而形成，前述Sn－Ag－Cu系合金包含第一粉末合金和第二粉末合金的混合物，前述第一粉末合金在Sn－Ag系相图上具有固液共存区域，并且包含Ag量比共晶组成(3.5wt％的Ag)多的规定的Ag量，前述第二粉末合金包含共晶组成(3.5wt％的Ag)或者接近共晶组成并且比所述第一粉末合金少的Ag量，由此所述膏状钎焊料具有优异的强度和热稳定性，粘结性能良好，并且以廉价的Sn－Ag－Cu系软钎料合金为基，是适合于温度分级接合的高温侧无铅软钎料材料，本发明还提供了电子部件的软钎焊方法。
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公开(公告)号：CN103339723A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201180066475.5
申请日：2011-09-02
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4882 , B23P15/26 , F28F3/00 , H01L21/4803 , H01L21/4878 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/562 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , Y10T29/49366 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在散热板（3）上焊接形状不同的绝缘基板（1，2）的情况下，在散热板（3）上预先形成在绝缘基板（1，2）一侧呈凹状的第三弯曲（11）。通过将在平坦的散热板（3）上焊接形状不同的绝缘基板（1，2）后的凸状弯曲上下翻转而得到的凹状的第一弯曲（6）和在散热板（3）实际焊接形状不同的绝缘基板（1，2）后所假想的凹状的第二弯曲（7）相加，来确定该第三弯曲（11）。该第三弯曲（11）的底部（11a）位于较大绝缘基板（2）的下方，使得该底部（11a）与散热板（3）的基准点（5a，5b）之间的距离较大一侧的曲率小于距离较小一侧的曲率。
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公开(公告)号：CN103339723B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201180066475.5
申请日：2011-09-02
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4882 , B23P15/26 , F28F3/00 , H01L21/4803 , H01L21/4878 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/562 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , Y10T29/49366 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在散热板（3）上焊接形状不同的绝缘基板（1，2）的情况下，在散热板（3）上预先形成在绝缘基板（1，2）一侧呈凹状的第三弯曲（11）。通过将在平坦的散热板（3）上焊接形状不同的绝缘基板（1，2）后的凸状弯曲上下翻转而得到的凹状的第一弯曲（6）和在散热板（3）实际焊接形状不同的绝缘基板（1，2）后所假想的凹状的第二弯曲（7）相加，来确定该第三弯曲（11）。该第三弯曲（11）的底部（11a）位于较大绝缘基板（2）的下方，使得该底部（11a）与散热板（3）的基准点（5a，5b）之间的距离较大一侧的曲率小于距离较小一侧的曲率。
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