公开(公告)号：CN104703749A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201480002628.3

申请日：2014-01-21

Applicant: 日本半田株式会社 ,  富士电机株式会社

Inventor： 浅黄刚 ,  三谷进 ,  渡边裕彦 ,  下田将义

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  B23K35/363 ,  C22C12/00 ,  H01L21/52 ,  H05K3/34 ,  B23K35/14 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K35/264 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K2101/42 ,  C22C12/00 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了用于芯片焊接的无铅焊料，其具有高的耐热温度和改善的润湿性。用于芯片焊接的钎焊合金包含0.05质量％-3.0质量％的锑和由铋及不可避免的杂质组成的其余部分，并且用于芯片焊接的钎焊合金包含0.01质量％-2.0质量％的锗和由铋及不可避免的杂质组成的其余部分。

公开(公告)号：CN108284286B

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201810071677.2

申请日：2014-01-21

Applicant: 日本半田株式会社 ,  富士电机株式会社

Inventor： 浅黄刚 ,  三谷进 ,  渡边裕彦 ,  下田将义

IPC: B23K35/26 ,  B23K101/36

Abstract: 提供了用于芯片焊接的无铅焊料，其具有高的耐热温度和改善的润湿性。用于芯片焊接的钎焊合金包含0.05质量％‑3.0质量％的锑和由铋及不可避免的杂质组成的其余部分，并且用于芯片焊接的钎焊合金包含0.01质量％‑2.0质量％的锗和由铋及不可避免的杂质组成的其余部分。

公开(公告)号：CN108284286A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201810071677.2

申请日：2014-01-21

Applicant: 日本半田株式会社 ,  富士电机株式会社

Inventor： 浅黄刚 ,  三谷进 ,  渡边裕彦 ,  下田将义

IPC: B23K35/26 ,  B23K101/36

Abstract: 提供了用于芯片焊接的无铅焊料，其具有高的耐热温度和改善的润湿性。用于芯片焊接的钎焊合金包含0.05质量％-3.0质量％的锑和由铋及不可避免的杂质组成的其余部分，并且用于芯片焊接的钎焊合金包含0.01质量％-2.0质量％的锗和由铋及不可避免的杂质组成的其余部分。