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公开(公告)号：CN101170867B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200710167540.9
申请日：2007-10-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/113 , H05K3/0061 , H05K3/4069 , H05K2201/0969 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供能够充分地提高电子元件的放热性的配线电路基板和电子部件装置。首先，准备由基底绝缘层和金属层叠层而成的基底材料。然后，将金属层加工成规定的图形，形成包含端子部的导体图形。接着，从下方向预先确定的端子部下方的基底绝缘层的形成区域照射激光，形成孔部。接着，在基底绝缘层的下面通过形成有贯通孔的薄片状粘合剂粘贴形成有贯通孔的加强板，使孔部、贯通孔和贯通孔的位置相吻合，最后，利用网印法向由孔部和贯通孔构成的开口空间内填充金属浆状物。这样制作配线电路基板。在该配线电路基板上安装电子部件。
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公开(公告)号：CN101155467B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200710162605.0
申请日：2007-09-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/4644 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/09781 , H05K2203/163 , Y10T29/49124 , Y10T29/49165 , Y10T428/24331
Abstract: 布线电路基板具有：金属支持基板、在金属支持基板的上面形成的金属箔、为了覆盖金属箔而在金属支持基板的上面形成的衬底绝缘层、以及形成在衬底绝缘层的上面且具有端子部的导体图形。在衬底绝缘层上形成金属箔露出的开口部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1630067A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410101149.5
申请日：2004-12-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K2201/09709 , H05K2201/09909 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 用于安装的布线电路板的带式导体(2)的至少一个特定部分被阻焊剂(3)覆盖，其中带式导体暴露，以形成带式图案，从而使独立的导体可以连接至电子器件的电极(E)。特定部分是具有长端的带式导体纵向方向上的间隔部分，该部分包括与下述电极重叠的区域，所述电极连接至短端并在带宽度方向上平行平移到具有长端的所述带式导体之上的位置。因此，即便电子器件具有形成为高密度和锯齿结构图案的电极，能够抑制电极和布线图案之间的短路的结构可被提供至布线电路板，该结构包括叠置电极的区域。
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公开(公告)号：CN100397624C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200410101150.8
申请日：2004-12-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K3/323 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线电路板，用于通过直接将裸芯片的电极连接至布线电路而安装集成电路的裸芯片，裸芯片包括多个电极，电极随锯齿峰以交替的结构图案形成在其连接表面上，电极的外部形状为一条边为15微米至100微米的长方形形状，其中带式导体暴露，以形成带式图案，从而使独立的导体可以连接至电子器件的电极E。具有长端的带式导体的纵向方向上的一段，该段包括与所述电极中的这样一个电极重叠的区域，即该电极连接至短端并在带宽度方向上平行投影到具有长端的所述带式导体之上的位置，并且该段在纵向方向上大于所述区域0.1微米至100微米。
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公开(公告)号：CN101170867A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710167540.9
申请日：2007-10-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/113 , H05K3/0061 , H05K3/4069 , H05K2201/0969 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供能够充分地提高电子元件的放热性的配线电路基板和电子部件装置。首先，准备由基底绝缘层和金属层叠层而成的基底材料。然后，将金属层加工成规定的图形，形成包含端子部的导体图形。接着，从下方向预先确定的端子部下方的基底绝缘层的形成区域照射激光，形成孔部。接着，在基底绝缘层的下面通过形成有贯通孔的薄片状粘合剂粘贴形成有贯通孔的加强板，使孔部、贯通孔和贯通孔的位置相吻合，最后，利用网印法向由孔部和贯通孔构成的开口空间内填充金属浆状物。这样制作配线电路基板。在该配线电路基板上安装电子部件。
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公开(公告)号：CN101155467A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710162605.0
申请日：2007-09-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/4644 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/09781 , H05K2203/163 , Y10T29/49124 , Y10T29/49165 , Y10T428/24331
Abstract: 布线电路基板具有：金属支持基板、在金属支持基板的上面形成的金属箔、为了覆盖金属箔而在金属支持基板的上面形成的衬底绝缘层、以及形成在衬底绝缘层的上面且具有端子部的导体图形。在衬底绝缘层上形成金属箔露出的开口部。
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公开(公告)号：CN1630068A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410101150.8
申请日：2004-12-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K3/323 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 用于安装的布线电路板的带式导体(2)的特定部分(A)的宽度降低，其中带式导体暴露，以形成带式图案，从而使独立的导体可以连接至电子器件的电极E。特定部分(A)是具有长端的带式导体纵向方向上的一段，该段包括与下述电极重叠的区域，即该电极连接至短端并在带宽度方向上平行平移到具有长端的所述带式导体之上的位置。由于这种组成，即便电子器件具有形成为高密度和锯齿结构图案的电极，为布线电路板提供一种能够抑制电极和布线图案之间的短路的结构，该结构包括叠置电极的区域。
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