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公开(公告)号：CN101632169A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200880007961.8
申请日：2008-10-09
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/32 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L24/16 , H01L2224/13099 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本发明目的在于提供一种能够降低安装高度、能够以尽可能少的层数进行很多布线的引绕并且适合电子部件之间的大容量信号传输的中介层，本发明的中介层的特征在于由以下部分构成：第一绝缘层，其由无机材料构成；第一连接盘，其形成在上述第一绝缘层内；第二连接盘，其形成在上述第一绝缘层内；第一布线，其形成在上述第一绝缘层内，电连接上述第一连接盘和上述第二连接盘；第二绝缘层，其形成在上述第一绝缘层、上述第一连接盘、上述第二连接盘以及上述第一布线的第一面之上，具有与上述第二连接盘连接的第一通路导体用的第一开口部；第一焊盘，其用于搭载要安装在上述第一绝缘层的第二面侧上的第一电子部件；第二焊盘，其形成在上述第二绝缘层之上，用于搭载第二电子部件；第二布线，其形成在上述第二绝缘层之上；以及第一通路导体，其形成在上述第一开口部内，电连接上述第二连接盘和上述第二布线，其中，上述第一焊盘和上述第二焊盘通过上述第一布线和上述第二布线而电连接，上述第二布线的布线长度大于上述第一布线的布线长度，厚度大于上述第一布线的厚度。
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公开(公告)号：CN101965097B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010238578.2
申请日：2010-07-23
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/00 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/42 , H05K3/46 , H05K3/34 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/04941 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法。该印刷线路板包括：层间树脂绝缘层，其具有第一表面、位于所述第一表面的相对侧的第二表面以及通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在层间树脂绝缘层的所述第一表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且连接至位于所述层间树脂绝缘层的所述第一表面上的所述导电电路；以及表面处理涂布物，其形成在经由所述贯通孔从所述层间树脂绝缘层的所述第二表面而暴露的所述通路导体的表面上。该通路导体包括形成在贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充该贯通孔的镀金属。该通路导体的表面相对于层间树脂绝缘层的第二表面而凹进。
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公开(公告)号：CN101632169B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200880007961.8
申请日：2008-10-09
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/32 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L24/16 , H01L2224/13099 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本发明目的在于提供一种能够降低安装高度、能够以尽可能少的层数进行很多布线的引绕并且适合电子部件之间的大容量信号传输的中介层，本发明的中介层的特征在于由以下部分构成：第一绝缘层，其由无机材料构成；第一连接盘，其形成在上述第一绝缘层内；第二连接盘，其形成在上述第一绝缘层内；第一布线，其形成在上述第一绝缘层内，电连接上述第一连接盘和上述第二连接盘；第二绝缘层，其形成在上述第一绝缘层、上述第一连接盘、上述第二连接盘以及上述第一布线的第一面之上，具有与上述第二连接盘连接的第一通路导体用的第一开口部；第一焊盘，其用于搭载要安装在上述第一绝缘层的第二面侧上的第一电子部件；第二焊盘，其形成在上述第二绝缘层之上，用于搭载第二电子部件；第二布线，其形成在上述第二绝缘层之上；以及第一通路导体，其形成在上述第一开口部内，电连接上述第二连接盘和上述第二布线，其中，上述第一焊盘和上述第二焊盘通过上述第一布线和上述第二布线而电连接，上述第二布线的布线长度大于上述第一布线的布线长度，厚度大于上述第一布线的厚度。
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公开(公告)号：CN103369811B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201310109972.X
申请日：2013-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15192 , H05K3/3436 , H05K3/4644 , H05K3/4694 , H05K2201/10159 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有高可靠性的电路板及其制造方法。电路板具备：层间绝缘层(26a)；导体层(31a)，其形成在层间绝缘层(26a)上；第二绝缘层(33a)，其设置在层间绝缘层(26a)上和导体层(31a)上，具有开口部(45)；布线结构体(10)，其收容在开口部(45)内，具有绝缘层(120)以及绝缘层(120)上的导体层(111)；导体层(35a)，其形成在层间绝缘层(33a)上；以及通路导体(36a)，其形成在层间绝缘层(33a)的内部，连接导体层(31a)和导体层(35a)。
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公开(公告)号：CN103369816A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310109960.7
申请日：2013-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/5382 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L24/03 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2924/12042 , H01L2924/1436 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K1/115 , H05K3/10 , H05K3/103 , H05K3/20 , H05K3/32 , H05K3/4602 , H05K3/4658 , H05K3/4694 , H05K2201/10159 , H05K2201/10378 , H05K2201/1053 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种具有高可靠性的电路板及其制造方法。电路板(100)具备：层间绝缘层(26a)；导体层(35a)，其形成在层间绝缘层(26a)上；层间绝缘层(39a)，其设置在层间绝缘层(26a)上和导体层(35a)上；布线结构体(10)，其配置在层间绝缘层(26a)上，具有绝缘层(110)和绝缘层(110)上的导体图案(111)；以及通路导体(38c)，其形成在层间绝缘层(39a)的内部，连接导体层(35a)和导体层(37c)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103369816B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201310109960.7
申请日：2013-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/5382 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L24/03 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2924/12042 , H01L2924/1436 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K1/115 , H05K3/10 , H05K3/103 , H05K3/20 , H05K3/32 , H05K3/4602 , H05K3/4658 , H05K3/4694 , H05K2201/10159 , H05K2201/10378 , H05K2201/1053 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种具有高可靠性的电路板及其制造方法。电路板(100)具备：层间绝缘层(26a)；导体层(35a)，其形成在层间绝缘层(26a)上；层间绝缘层(39a)，其设置在层间绝缘层(26a)上和导体层(35a)上；布线结构体(10)，其配置在层间绝缘层(26a)上，具有绝缘层(110)和绝缘层(110)上的导体图案(111)；以及通路导体(38c)，其形成在层间绝缘层(39a)的内部，连接导体层(35a)和导体层(37c)。
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公开(公告)号：CN103369811A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310109972.X
申请日：2013-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15192 , H05K3/3436 , H05K3/4644 , H05K3/4694 , H05K2201/10159 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有高可靠性的电路板及其制造方法。电路板具备：层间绝缘层(26a)；导体层(31a)，其形成在层间绝缘层(26a)上；第二绝缘层(33a)，其设置在层间绝缘层(26a)上和导体层(31a)上，具有开口部(45)；布线结构体(10)，其收容在开口部(45)内，具有绝缘层(120)以及绝缘层(120)上的导体层(111)；导体层(35a)，其形成在层间绝缘层(33a)上；以及通路导体(36a)，其形成在层间绝缘层(33a)的内部，连接导体层(31a)和导体层(35a)。
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公开(公告)号：CN101632170B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200880008000.9
申请日：2008-10-09
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/5386 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15192 , H01L2924/3011 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的提供一种能够以少的层数进行多条布线的引绕并且适于电子部件间的大容量信号传输的中介层，本发明的中介层的特征在于，由以下部分构成：第一绝缘层，其形成在支承基板之上，由无机材料构成；第一连接盘和第二连接盘，形成在第一绝缘层之上；第一布线，其将第一连接盘与第二连接盘进行电连接；第二绝缘层，其具有第一通路导体用的第一开口部和第二通路导体用的第二开口部；第一焊盘，其形成在第二绝缘层之上，用于搭载第一电子部件；第二焊盘，其形成在第二绝缘层之上，用于搭载第二电子部件；第二布线，其形成在第二绝缘层之上；第一通路导体，其将第一连接盘与第一焊盘进行电连接；以及第二通路导体，其将第二连接盘与第二布线进行电连接，其中，第一焊盘与第二焊盘通过第一布线与第二布线电连接，第二布线的布线长度大于第一布线的布线长度，厚度大于第一布线的厚度。
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公开(公告)号：CN101965097A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN201010238578.2
申请日：2010-07-23
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/00 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/42 , H05K3/46 , H05K3/34 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/04941 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法。该印刷线路板包括：层间树脂绝缘层，其具有第一表面、位于所述第一表面的相对侧的第二表面以及通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在层间树脂绝缘层的所述第一表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且连接至位于所述层间树脂绝缘层的所述第一表面上的所述导电电路；以及表面处理涂布物，其形成在经由所述贯通孔从所述层间树脂绝缘层的所述第二表面而暴露的所述通路导体的表面上。该通路导体包括形成在贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充该贯通孔的镀金属。该通路导体的表面相对于层间树脂绝缘层的第二表面而凹进。
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公开(公告)号：CN101632170A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200880008000.9
申请日：2008-10-09
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/5386 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15192 , H01L2924/3011 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的提供一种能够以少的层数进行多条布线的引绕并且适于电子部件间的大容量信号传输的中介层，本发明的中介层的特征在于，由以下部分构成：第一绝缘层，其形成在支承基板之上，由无机材料构成；第一连接盘和第二连接盘，形成在第一绝缘层之上；第一布线，其将第一连接盘与第二连接盘进行电连接；第二绝缘层，其具有第一通路导体用的第一开口部和第二通路导体用的第二开口部；第一焊盘，其形成在第二绝缘层之上，用于搭载第一电子部件；第二焊盘，其形成在第二绝缘层之上，用于搭载第二电子部件；第二布线，其形成在第二绝缘层之上；第一通路导体，其将第一连接盘与第一焊盘进行电连接；以及第二通路导体，其将第二连接盘与第二布线进行电连接，其中，第一焊盘与第二焊盘通过第一布线与第二布线电连接，第二布线的布线长度大于第一布线的布线长度，厚度大于第一布线的厚度。
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