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公开(公告)号：CN101120122B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200480033987.1
申请日：2004-11-19
Applicant: 应用材料股份有限公司
IPC: C30B25/14 , C23C16/455
CPC classification number: C23C16/455 , C23C16/4412 , C23C16/45565
Abstract: 根据本发明的具体实施例，是关于在一工件表面分布制程气体的系统与方法。根据本发明一具体实施例，制程气体是经由一气体散流喷气头所界定的数个孔隙而由一来源流动至一工件表面。该气体散流喷气头的特征亦在于具有可移除该晶片表面上材料的数个排气孔隙。由该喷气头排气孔隙所提供的补充排气可用以减少因流动通过该晶片表面径向所产生的气体速度变化，从而增强于该晶片边缘与中心间所得处理的一致性。该散流与排气孔径面积的比例可随该面板变化或维持固定。此外，可选择散流与排气孔隙的尺寸与数目，以最佳化通过该半导体晶片表面的气体散流。
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公开(公告)号：CN101480110A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200780024531.2
申请日：2007-06-22
Applicant: 应用材料股份有限公司
Inventor： D·帕德希 , H-C·哈 , S·拉蒂 , D·R·威蒂 , C·陈 , S·帕克 , G·巴拉苏布拉马尼恩 , K·杰纳基拉曼 , M·J·西蒙斯 , V·斯瓦拉马克瑞希楠 , B·H·金 , H·姆塞德
IPC: H05H1/24
CPC classification number: H01L21/3146 , C23C16/045 , C23C16/26 , C23C16/5096 , C23C16/56 , H01L21/31144
Abstract: 一种在基板上沉积无定形碳层的方法包括下列步骤：将基板放置在处理室中；将烃源导入处理室；将重稀有气体导入处理室；以及在处理室中产生等离子体。重稀有气体选自由氩、氪、氙、及其混合物所组成的群组，并且稀有气体的摩尔流速大于烃源的摩尔流速。该方法可包括后沉积终止步骤，其中烃源及稀有气体的流动并终止，并且将等离子体维持在处理室中一段时间以自处理室中移除粒子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101473062A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200780023174.8
申请日：2007-06-14
Applicant: 应用材料股份有限公司
Inventor： D·帕德希 , C·陈 , S·拉蒂 , G·巴拉苏布拉马尼恩 , J·周 , K·杰纳基拉曼 , M·J·西蒙斯 , V·斯瓦拉马克瑞希楠 , D·R·威蒂 , H·姆塞德
CPC classification number: C23C16/45565 , C23C16/0254 , C23C16/26 , C23C16/4404
Abstract: 本发明提供一种具有用在半导体应用中的保护性涂层的物件，以及多种制造该物件的方法。在一实施例中，本发明提供一种涂覆一物件的铝表面的方法，其中该物件是应用在半导体处理腔室中的。此方法包含：提供一处理腔室；置放该物件至该处理腔室内；使第一气体流入该处理腔室，其中该第一气体包含碳源；使第二气体流入该处理腔室，其中该第二气体包含氮源；在该处理腔室内形成等离子体；以及在该铝表面上沉积一涂覆材料。在一实施例中，涂覆材料包括一含不定形碳氮的层。在一实施例中，该物件包含一喷洒头，喷洒头被配置成输送气体至处理腔室。
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公开(公告)号：CN102067279A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980124391.5
申请日：2009-05-28
Applicant: 应用材料股份有限公司
Inventor： R·萨卡拉克利施纳 , D·杜鲍斯 , G·巴拉苏布拉马尼恩 , K·杰纳基拉曼 , J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 , T·诺瓦克 , V·斯瓦拉马克瑞希楠 , H·姆萨德
IPC: H01L21/00 , H01L21/205 , C23C16/44 , C23F4/00
CPC classification number: F16K31/0655 , B08B5/00 , B08B7/0021 , C23C16/4405 , C23C16/4409 , C23C16/45561 , F16K1/221 , F16K1/224 , F16K31/06 , F16K31/088 , Y10S438/905
Abstract: 本发明提出一种用以清洁一工艺腔室的方法与设备。在一实施例中，本发明揭示一工艺腔室，其包括一远程等离子源与一具有至少两个工艺区域的工艺腔室。各工艺区域包括：一基材支撑组件，其设置在该工艺区域中；一气体散布系统，其配置以提供气体到该基材支撑组件上方的该工艺区域内；以及一气体通道，其配置以提供气体到该基材支撑组件下方的该工艺区域内。一第一气体导管是配置以将一清洁试剂从该远程等离子源经由该气体散布组件流入各该工艺区域，而一第二气体导管是配置以将来自该第一气体导管的该清洁试剂的一部分转向到各该工艺区域的该气体通道。
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公开(公告)号：CN101523357A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780037481.1
申请日：2007-10-04
Applicant: 应用材料股份有限公司
Inventor： G·巴拉苏布拉马尼恩 , A·班塞尔 , E·Y·朱科 , M·阿优伯 , H-J·金 , K·杰纳基拉曼 , S·拉蒂 , D·帕德希 , M·J·西蒙斯 , V·斯瓦拉马克瑞希楠 , B·H·金 , A·阿巴亚缇 , D·R·威蒂 , H·姆塞德 , A·巴利施尼科夫 , C·陈 , S·刘
CPC classification number: H01L21/6831 , C23C16/52 , H01J37/32431 , H01L21/67069 , H01L21/67253
Abstract: 本发明大致上提供用以监测与维持一等离子反应器中基板的平坦度的方法与设备。本发明的特定实施例提供一种用以处理一基板的方法，其至少包含：将基板定位在一静电夹具上；施加一RF功率于静电夹具中的一电极以及一反向电极之间，其中反向电极设置成平行于静电夹具；施加一DC偏压至静电夹具中的电极，以夹持静电夹具上的基板；以及测量静电夹具的一虚拟阻抗。
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公开(公告)号：CN101378850A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200680053046.3
申请日：2006-11-21
Applicant: 应用材料股份有限公司
Inventor： T·诺瓦克 , K·S·伊姆 , S-Y·B·唐 , K·D·李 , V·N·T·恩古耶 , D·辛格尔顿 , M·J·西蒙斯 , K·杰纳基拉曼 , G·巴拉苏布拉马尼恩 , M·阿优伯 , W·H·叶 , A·T·迪莫斯 , H·M''沙迪
Abstract: 本发明揭示用以清洁用来处理含碳膜层(例如非晶形碳膜层，含硅与碳的阻障膜层，以及含硅、氧与碳的低介电常数膜层)的半导体处理腔室的方法。此方法包含在腔室中不存在有RF功率下使用一远程等离子体源以产生活性物质，其中该活性物质系清洁腔室的内表面。活性物质是从一含氧气体(例如O2)与/或一含卤素气体(例如NF3)所产生。一基于氧气的灰化过程也可以在腔室暴露于来自远程等离子体源的活性物质之前被用以从腔室内表面除去碳沉积物。
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公开(公告)号：CN101120122A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200480033987.1
申请日：2004-11-19
Applicant: 应用材料股份有限公司
IPC: C30B25/14 , C23C16/455
CPC classification number: C23C16/455 , C23C16/4412 , C23C16/45565
Abstract: 根据本发明的具体实施例，是关于在一工件表面分布制程气体的系统与方法。根据本发明一具体实施例，制程气体是经由一气体散流喷气头所界定的数个孔隙而由一来源流动至一工件表面。该气体散流喷气头的特征亦在于具有可移除该晶片表面上材料的数个排气孔隙。由该喷气头排气孔隙所提供的补充排气可用以减少因流动通过该晶片表面径向所产生的气体速度变化，从而增强于该晶片边缘与中心间所得处理的一致性。该散流与排气孔径面积的比例可随该面板变化或维持固定。此外，可选择散流与排气孔隙的尺寸与数目，以最佳化通过该半导体晶片表面的气体散流。
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