半导体处理腔室中的RF频率控制与接地路径返回

    公开(公告)号:CN115943475A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202180041741.2

    申请日:2021-06-10

    Abstract: 本文公开了用于处理基板的方法和设备。在一些实施例中,一种在蚀刻处理腔室中处理基板的方法,包括:在第一时间段内以约200kHz至约700kHz的第一频率将RF功率从RF偏压电源脉冲传送到设置在蚀刻处理腔室的基板支撑件中的下电极,以在蚀刻处理腔室的处理体积中产生等离子体,其中电导衬垫围绕处理体积以为蚀刻处理腔室的上电极提供接地路径;以及在第一时间段内以约2MHz到约13.56MHz的第二频率将RF功率从RF偏压电源脉冲传送到下电极。

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