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公开(公告)号：CN111511503B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN201980006652.7
申请日：2019-06-13
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 一种化学机械研磨的方法包含以下步骤：使得具有设置在半导体晶片上的导电层的基板与研磨垫接触；产生基板与研磨垫之间的相对运动；当导电层被研磨时，利用原位电磁感应监控系统来监控基板以产生取决于导电层的厚度的一序列信号值；基于一序列信号值来确定导电层的一序列厚度值；及至少部分地补偿半导体晶片的导电性对该信号值的贡献。
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公开(公告)号：CN114724925A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210010583.0
申请日：2022-01-05
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本公开内容涉及一种用于清洁基板的方法和设备。所述方法包括：旋转设置在基板支撑件上的基板；和通过正面喷嘴组件使用蒸汽喷涂所述基板的正面。通过背面分配器组件使用蒸汽喷涂所述基板的背面。将经加热的化学品分配到所述基板的所述正面之上。
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公开(公告)号：CN113710422A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202080027685.2
申请日：2020-03-04
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 一种化学机械抛光的方法，包括：围绕旋转轴旋转抛光垫；将基板定位成抵靠在抛光垫上，所述抛光垫具有与旋转轴同心的槽；使基板跨抛光垫横向振荡，使得在第一持续时间内基板的中央部分和基板的边缘部分定位在抛光垫的抛光表面之上；以及使基板基本上横向地保持为固定在一定位置，使得在第二持续时间内基板的中央部分定位在抛光垫的抛光表面之上，并且基板的边缘部分定位在槽之上。
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公开(公告)号：CN113710422B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202080027685.2
申请日：2020-03-04
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 一种化学机械抛光的方法，包括：围绕旋转轴旋转抛光垫；将基板定位成抵靠在抛光垫上，所述抛光垫具有与旋转轴同心的槽；使基板跨抛光垫横向振荡，使得在第一持续时间内基板的中央部分和基板的边缘部分定位在抛光垫的抛光表面之上；以及使基板基本上横向地保持为固定在一定位置，使得在第二持续时间内基板的中央部分定位在抛光垫的抛光表面之上，并且基板的边缘部分定位在槽之上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114901427A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202080087342.5
申请日：2020-11-19
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/04 , B24B37/26 , B24B37/30 , H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 化学机械抛光系统包括：压板，用以保持抛光垫；载体头，用以将基板保持抵靠抛光垫的抛光表面；以及控制器。抛光垫具有抛光控制沟槽。载体通过第一致动器而可跨抛光垫横向移动，并且通过第二致动器而可旋转。控制器使载体头的横向振动与载体头的旋转同步，使得在载体头的多个连续振动上，使得当基板的边缘部分的第一角度幅面在围绕载体头的旋转轴线的方位角位置处时，第一角度幅面覆盖抛光表面，并且当基板的边缘部分的第二角度幅面在方位角位置处时，第二角度幅面覆盖抛光控制沟槽。
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公开(公告)号：CN114434320A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111293339.1
申请日：2021-11-03
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本公开内容总体涉及基板边缘清洁和基板承载头间隙清洁的设备和方法。本公开内容涉及装载杯，所述装载杯包括环形基板站，所述环形基板站被配置为接收基板。环形基板站包围位于装载杯内的喷雾器。喷雾器包括一组激励流体喷嘴，所述一组激励流体喷嘴邻近在环形基板站与喷雾器之间的界面设置在喷雾器的上表面上。一组激励流体喷嘴被配置为相对于上表面以向上角度释放激励流体。
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公开(公告)号：CN114901427B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202080087342.5
申请日：2020-11-19
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/04 , B24B37/26 , B24B37/30 , H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 化学机械抛光系统包括：压板，用以保持抛光垫；载体头，用以将基板保持抵靠抛光垫的抛光表面；以及控制器。抛光垫具有抛光控制沟槽。载体通过第一致动器而可跨抛光垫横向移动，并且通过第二致动器而可旋转。控制器使载体头的横向振动与载体头的旋转同步，使得在载体头的多个连续振动上，使得当基板的边缘部分的第一角度幅面在围绕载体头的旋转轴线的方位角位置处时，第一角度幅面覆盖抛光表面，并且当基板的边缘部分的第二角度幅面在方位角位置处时，第二角度幅面覆盖抛光控制沟槽。
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公开(公告)号：CN111511503A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201980006652.7
申请日：2019-06-13
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 一种化学机械研磨的方法包含以下步骤：使得具有设置在半导体晶片上的导电层的基板与研磨垫接触；产生基板与研磨垫之间的相对运动；当导电层被研磨时，利用原位电磁感应监控系统来监控基板以产生取决于导电层的厚度的一序列信号值；基于一序列信号值来确定导电层的一序列厚度值；及至少部分地补偿半导体晶片的导电性对该信号值的贡献。
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公开(公告)号：CN217434023U
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202122670845.X
申请日：2021-11-03
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本公开内容涉及装载杯以及包括该装载杯的化学机械抛光系统，所述装载杯包括环形基板站，所述环形基板站被配置为接收基板。环形基板站包围位于装载杯内的喷雾器。喷雾器包括一组激励流体喷嘴，所述一组激励流体喷嘴邻近在环形基板站与喷雾器之间的界面设置在喷雾器的上表面上。一组激励流体喷嘴被配置为相对于上表面以向上角度释放激励流体。
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