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公开(公告)号：CN112041976B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN201980028383.4
申请日：2019-05-07
Applicant: 应用材料公司
Inventor： S·V·R·科米塞蒂 , 瑞安·帕茨 , 赛斯恩德拉·甘塔萨拉 , 张立明 , 伊达·滕塞 , 肖恩·史密斯
Abstract: 一种用于在处理腔室中检测陈化处理的终点的方法，该方法包括以下步骤：获得指示第一多个基板中的每一基板的陈化处理的进度的陈化进度数据，以及从设置在处理腔室中的多个传感器收集历史参数值。相对于第一多个基板中的特定基板的多个参数值，归一化第一多个基板中的每一基板的历史参数值。通过将一系数集应用于第一多个基板中的每一基板的归一化参数值来生成MVA模型，及基于陈化进度数据回归该系数集。使用MVA模型决定陈化处理的终点，该MVA模型具有当对第二多个基板中的每个基板执行陈化处理时测量的多个实质实时参数值。
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公开(公告)号：CN108369916B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN201680071010.1
申请日：2016-11-09
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 德莫特·坎特维尔 , 赛斯恩德拉·甘塔萨拉
CPC classification number: G06F17/5081 , G03F7/705 , G03F7/70625 , G03F7/70633
Abstract: 一种用于晶片逐点分析的方法，包括以下步骤：接收第一工艺配方的第一配方参数、第二工艺配方的第二配方参数，使用第一工艺配方来处理的第一晶片上的多个位置的第一多个测量和使用第二工艺配方来处理的第二晶片上的多个位置的第二多个测量。使用用于多个配方参数第一值与第二值和第一多个测量与第二多个测量来运算多个灵敏度值，多个灵敏度值中的每一个对应于多个位置中的一个并且表示多个配方参数中的一个的灵敏度。接着提供晶片的图形表示，图形表示显示多个位置的第一多个灵敏度值的至少子组。
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公开(公告)号：CN112041976A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201980028383.4
申请日：2019-05-07
Applicant: 应用材料公司
Inventor： S·V·R·科米塞蒂 , 瑞安·帕茨 , 赛斯恩德拉·甘塔萨拉 , 张立明 , 伊达·滕塞 , 肖恩·史密斯
Abstract: 一种用于在处理腔室中检测陈化处理的终点的方法，该方法包括以下步骤：获得指示第一多个基板中的每一基板的陈化处理的进度的陈化进度数据，以及从设置在处理腔室中的多个传感器收集历史参数值。相对于第一多个基板中的特定基板的多个参数值，归一化第一多个基板中的每一基板的历史参数值。通过将一系数集应用于第一多个基板中的每一基板的归一化参数值来生成MVA模型，及基于陈化进度数据回归该系数集。使用MVA模型决定陈化处理的终点，该MVA模型具有当对第二多个基板中的每个基板执行陈化处理时测量的多个实质实时参数值。
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公开(公告)号：CN108369916A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680071010.1
申请日：2016-11-09
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 德莫特·坎特维尔 , 赛斯恩德拉·甘塔萨拉
CPC classification number: G06F17/5081 , G03F7/705 , G03F7/70625 , G03F7/70633
Abstract: 一种用于晶片逐点分析的方法，包括以下步骤：接收第一工艺配方的第一配方参数、第二工艺配方的第二配方参数，使用第一工艺配方来处理的第一晶片上的多个位置的第一多个测量和使用第二工艺配方来处理的第二晶片上的多个位置的第二多个测量。使用用于多个配方参数第一值与第二值和第一多个测量与第二多个测量来运算多个灵敏度值，多个灵敏度值中的每一个对应于多个位置中的一个并且表示多个配方参数中的一个的灵敏度。接着提供晶片的图形表示，图形表示显示多个位置的第一多个灵敏度值的至少子组。
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