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公开(公告)号：CN102057476B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200980120803.8
申请日：2009-05-29
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/3065 , H01L21/203 , H01L21/205 , H01L21/324
CPC classification number: F28D15/00 , F28D2021/0077 , H01L21/67109 , H01L21/67248
Abstract: 本发明提供用于控制衬底支撑件温度的方法和设备。在部分实施例中，用于控制衬底支撑件的温度的设备包括第一热传递回路和第二热传递回路。第一热传递回路具有第一浴槽，且该第一浴槽具有处于第一温度的第一热传递流体。第二热传递回路具有第二浴槽，且该第二浴槽具有处于第二温度的第二热传递流体。第一温度可以与第二温度为相同或不同。可以提供第一和第二流量控制器，以各别将第一和第二热传递流体提供到衬底支撑件。一个或多个回流管路可以将衬底支撑件的一个或多个出口耦接到第一和第二浴槽，用以使得第一和第二热传递流体回流到第一和第二浴槽。
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公开(公告)号：CN102057476A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980120803.8
申请日：2009-05-29
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/3065 , H01L21/203 , H01L21/205 , H01L21/324
CPC classification number: F28D15/00 , F28D2021/0077 , H01L21/67109 , H01L21/67248
Abstract: 本发明提供用于控制衬底支撑件温度的方法和设备。在部分实施例中，用于控制衬底支撑件的温度的设备包括第一热传递回路和第二热传递回路。第一热传递回路具有第一浴槽，且该第一浴槽具有处于第一温度的第一热传递流体。第二热传递回路具有第二浴槽，且该第二浴槽具有处于第二温度的第二热传递流体。第一温度可以与第二温度为相同或不同。可以提供第一和第二流量控制器，以各别将第一和第二热传递流体提供到衬底支撑件。一个或多个回流管路可以将衬底支撑件的一个或多个出口耦接到第一和第二浴槽，用以使得第一和第二热传递流体回流到第一和第二浴槽。
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公开(公告)号：CN102187742B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN200980141419.6
申请日：2009-10-16
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 张春雷 , 理查德·弗威尔 , 伊兹拉·罗伯特·高德 , 阿吉特·巴拉克利斯纳 , 詹姆斯·P·克鲁斯
IPC: H05H1/34 , H01L21/3065
CPC classification number: H05B7/18 , H01J37/32724 , H01J2237/2001 , H01L21/67069
Abstract: 本发明提供了等离子体处理装置中的快速响应热控制的方法和设备。这里提供了用于调节等离子体增强型制程腔室中的部件的温度的方法及设备。在一些实施例中，一种用于处理衬底的设备包括制程腔室以及用以提供RF能量以在该制程腔室中形成等离子体的RF源。部件设置于该制程腔室中以在形成该等离子体时由该等离子体加热。加热器被构造为加热该部件并且热交换器被构造为从该部件移除热量。冷却器经由具有设置于其中的打开/关闭流量控制阀的第一流动管道以及用来绕过该流量控制阀的旁路回路而耦接到该热交换器，其中该旁路回路具有设置于其中的流量比阀。
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公开(公告)号：CN1959932A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200610140074.0
申请日：2006-10-18
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 丹尼尔·J·霍夫曼 , 保罗·卢卡丝·比瑞哈特 , 理查德·弗威尔 , 哈密迪·塔瓦索里 , 道格拉斯·A·小布什伯格 , 道格拉斯·H·伯恩斯 , 卡洛·贝拉
IPC: H01L21/00 , H01L21/3065 , H01L21/683 , C23F4/00
CPC classification number: H01L21/67248 , F25B49/02 , F25B2400/0401 , F25B2400/0403 , F25B2400/0411 , F25B2700/21174 , F25B2700/21175 , H01J37/32091 , H01J37/32183 , H01J37/32724 , H01J2237/2001 , H01L21/67069 , H01L21/67109 , H01L21/6831 , H05H2001/4682
Abstract: 一种从RF耦合的等离子体反应装置中的工件支撑传热或者向其传热的方法包括将冷却剂放置于位于工件支撑内部的内部流通道中，并通过使冷却剂循环经过制冷环路而从冷却剂传热或者向冷却剂传热，在制冷环路中，工件支撑的内部流通道构成制冷环路的蒸发器。该方法还包括将蒸发器内部的冷却剂的热条件维持在这样一个范围内，其中工件支撑和冷却剂之间的热交换主要或完全是通过冷却剂的蒸发潜热进行的。
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公开(公告)号：CN102903654A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210378624.8
申请日：2009-05-29
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: F28D15/00 , F28D2021/0077 , H01L21/67109 , H01L21/67248
Abstract: 本发明涉及快速衬底支撑件温度控制。本发明提供用于控制衬底支撑件温度的方法和设备。在部分实施例中，用于控制衬底支撑件的温度的设备包括第一热传递回路和第二热传递回路。第一热传递回路具有第一浴槽，且该第一浴槽具有处于第一温度的第一热传递流体。第二热传递回路具有第二浴槽，且该第二浴槽具有处于第二温度的第二热传递流体。第一温度可以与第二温度为相同或不同。可以提供第一和第二流量控制器，以各别将第一和第二热传递流体提供到衬底支撑件。一个或多个回流管路可以将衬底支撑件的一个或多个出口耦接到第一和第二浴槽，用以使得第一和第二热传递流体回流到第一和第二浴槽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101699613B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200910168282.5
申请日：2006-10-18
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 丹尼尔·J·霍夫曼 , 保罗·卢卡丝·比瑞哈特 , 理查德·弗威尔 , 哈密迪·塔瓦索里 , 道格拉斯·A·小布什伯格 , 道格拉斯·H·伯恩斯 , 卡洛·贝拉
IPC: H01J37/32 , H01L21/00 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67248 , F25B49/02 , F25B2400/0401 , F25B2400/0403 , F25B2400/0411 , F25B2700/21174 , F25B2700/21175 , H01J37/32091 , H01J37/32183 , H01J37/32724 , H01J2237/2001 , H01L21/67069 , H01L21/67109 , H01L21/6831 , H05H2001/4682
Abstract: 本发明公开一种在等离子体反应装置中以均匀温度冷却晶片支撑的方法。从RF耦合的等离子体反应装置中的工件支撑传热或者向其传热的方法包括将冷却剂放置于位于工件支撑内部的内部流通道中，并通过使冷却剂循环经过制冷环路而从冷却剂传热或者向冷却剂传热，在制冷环路中，工件支撑的内部流通道构成制冷环路的蒸发器。该方法还包括将蒸发器内部的冷却剂的热条件维持在这样一个范围内，其中工件支撑和冷却剂之间的热交换主要或完全是通过冷却剂的蒸发潜热进行的。
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公开(公告)号：CN1956143A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610140073.6
申请日：2006-10-18
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 丹尼尔·J·霍夫曼 , 保罗·卢卡丝·比瑞哈特 , 理查德·弗威尔 , 哈密迪·塔瓦索里 , 道格拉斯·A·小布什伯格 , 道格拉斯·H·伯恩斯 , 卡洛·贝拉
IPC: H01L21/00 , H01L21/3065 , H01L21/683 , C23F4/00 , H05H1/00 , F25B1/00
CPC classification number: H01L21/67248 , F25B49/02 , F25B2400/0401 , F25B2400/0403 , F25B2400/0411 , F25B2700/21174 , F25B2700/21175 , H01J37/32091 , H01J37/32183 , H01J37/32724 , H01J2237/2001 , H01L21/67069 , H01L21/67109 , H01L21/6831 , H05H2001/4682
Abstract: 用于处理工件的等离子体反应装置包括反应室、在室内用于支撑工件的静电吸盘、耦合用来向静电吸盘施加RF功率的RF等离子体偏置功率发生器以及具有在静电吸盘内部并且具有入口和出口的热交换器的相变传热(PCHT)环路。PCHT环路可以工作在两种模式之一，这两种模式是冷却模式和加热模式。PCHT环路还可以包括至少间接耦合到热交换器的出口的压缩器以及(在冷却模式中)耦合到压缩器的出口的冷凝器及耦合在冷凝器的输出和热交换器的入口之间的膨胀阀。优选地，在热交换器内的相变传热(PCHT)介质的一部分是气相和液相的混合物。结果，静电吸盘和热交换器内的PCHT介质之间的传热是恒温过程。该特征提高了静电吸盘的直径上的温度分布的均匀性。
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公开(公告)号：CN102903654B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201210378624.8
申请日：2009-05-29
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: F28D15/00 , F28D2021/0077 , H01L21/67109 , H01L21/67248
Abstract: 本发明涉及快速衬底支撑件温度控制。本发明提供用于控制衬底支撑件温度的方法和设备。在部分实施例中，用于控制衬底支撑件的温度的设备包括第一热传递回路和第二热传递回路。第一热传递回路具有第一浴槽，且该第一浴槽具有处于第一温度的第一热传递流体。第二热传递回路具有第二浴槽，且该第二浴槽具有处于第二温度的第二热传递流体。第一温度可以与第二温度为相同或不同。可以提供第一和第二流量控制器，以各别将第一和第二热传递流体提供到衬底支撑件。一个或多个回流管路可以将衬底支撑件的一个或多个出口耦接到第一和第二浴槽，用以使得第一和第二热传递流体回流到第一和第二浴槽。
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公开(公告)号：CN102187742A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200980141419.6
申请日：2009-10-16
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 张春雷 , 理查德·弗威尔 , 伊兹拉·罗伯特·高德 , 阿吉特·巴拉克利斯纳 , 詹姆斯·P·克鲁斯
IPC: H05H1/34 , H01L21/3065
CPC classification number: H05B7/18 , H01J37/32724 , H01J2237/2001 , H01L21/67069
Abstract: 本发明提供了等离子体处理装置中的快速响应热控制的方法和设备。这里提供了用于调节等离子体增强型制程腔室中的部件的温度的方法及设备。在一些实施例中，一种用于处理衬底的设备包括制程腔室以及用以提供RF能量以在该制程腔室中形成等离子体的RF源。部件设置于该制程腔室中以在形成该等离子体时由该等离子体加热。加热器被构造为加热该部件并且热交换器被构造为从该部件移除热量。冷却器经由具有设置于其中的打开/关闭流量控制阀的第一流动管道以及用来绕过该流量控制阀的旁路回路而耦接到该热交换器，其中该旁路回路具有设置于其中的流量比阀。
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公开(公告)号：CN101699613A
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200910168282.5
申请日：2006-10-18
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 丹尼尔·J·霍夫曼 , 保罗·卢卡丝·比瑞哈特 , 理查德·弗威尔 , 哈密迪·塔瓦索里 , 道格拉斯·A·小布什伯格 , 道格拉斯·H·伯恩斯 , 卡洛·贝拉
IPC: H01J37/32 , H01L21/00 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67248 , F25B49/02 , F25B2400/0401 , F25B2400/0403 , F25B2400/0411 , F25B2700/21174 , F25B2700/21175 , H01J37/32091 , H01J37/32183 , H01J37/32724 , H01J2237/2001 , H01L21/67069 , H01L21/67109 , H01L21/6831 , H05H2001/4682
Abstract: 本发明公开一种在等离子体反应装置中以均匀温度冷却晶片支撑的方法。从RF耦合的等离子体反应装置中的工件支撑传热或者向其传热的方法包括将冷却剂放置于位于工件支撑内部的内部流通道中，并通过使冷却剂循环经过制冷环路而从冷却剂传热或者向冷却剂传热，在制冷环路中，工件支撑的内部流通道构成制冷环路的蒸发器。该方法还包括将蒸发器内部的冷却剂的热条件维持在这样一个范围内，其中工件支撑和冷却剂之间的热交换主要或完全是通过冷却剂的蒸发潜热进行的。
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