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公开(公告)号：CN102903654A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210378624.8
申请日：2009-05-29
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: F28D15/00 , F28D2021/0077 , H01L21/67109 , H01L21/67248
Abstract: 本发明涉及快速衬底支撑件温度控制。本发明提供用于控制衬底支撑件温度的方法和设备。在部分实施例中，用于控制衬底支撑件的温度的设备包括第一热传递回路和第二热传递回路。第一热传递回路具有第一浴槽，且该第一浴槽具有处于第一温度的第一热传递流体。第二热传递回路具有第二浴槽，且该第二浴槽具有处于第二温度的第二热传递流体。第一温度可以与第二温度为相同或不同。可以提供第一和第二流量控制器，以各别将第一和第二热传递流体提供到衬底支撑件。一个或多个回流管路可以将衬底支撑件的一个或多个出口耦接到第一和第二浴槽，用以使得第一和第二热传递流体回流到第一和第二浴槽。
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公开(公告)号：CN101911262A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980102058.4
申请日：2009-01-07
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 詹姆斯·D·卡达希 , 欧加·莱格拉曼 , 卡洛·贝拉 , 道格拉斯·A·布池贝尔格尔 , 保罗·比瑞哈特
IPC: H01L21/3065 , H01L21/00
CPC classification number: H01J37/3244 , B32B43/00 , C23C16/4412 , C23C16/45565 , C23C16/4557 , C23C16/45591 , H01J37/32449 , H01J37/32724 , H01J2237/3343 , Y10T29/49815
Abstract: 本发明一般而言包含加热的喷头组件，其可用来供应处理气体至处理腔室。该处理腔室可以是蚀刻腔室。当该处理气体从该处理腔室排出时，均匀处理该衬底会有难度。将该处理气体抽离该衬底并朝向该真空泵推送时，衬底上的等离子体，在蚀刻的情况下可能会不均匀。不均匀的等离子体可造成不均匀蚀刻。为了避免不均匀蚀刻，可将该喷头组件分为两个区域，每一个区域均具有可独立控制的气体导入及温度控制。该第一区域对应该衬底的边缘，而该第二区域对应该衬底的中心。通过独立控制温度及通过该喷头区域的气流，可增加该衬底的蚀刻均匀性。
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公开(公告)号：CN101308771A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810084518.2
申请日：2008-03-21
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/67 , H01J37/32 , C23C16/455
CPC classification number: C23C16/45565 , C23C16/45502 , H01J37/3244 , H01J37/32449 , H01L21/67069 , Y10T137/85938
Abstract: 本发明提供一种气体流动扩散器。在一个实施例中，提供一种真空处理室，其包括具有内部体积的室本体、设置在内部体积中的衬底支撑件和具有非对称分布的气体喷射端口的气体分配组件。在另一实施例中，提供一种用于真空处理衬底的方法，其包括将衬底设置在处理室内的衬底支撑件上，使处理气体横向流入限定在气体分配板上方的区域中，其中气体分配板定位在处理室中衬底的上方，以及在存在处理气体的情况下对衬底进行处理。
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公开(公告)号：CN106024618A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610352823.X
申请日：2009-01-07
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 詹姆斯·D·卡达希 , 欧加·莱格拉曼 , 卡洛·贝拉 , 道格拉斯·A·布池贝尔格尔 , 保罗·比瑞哈特
IPC: H01L21/3065 , H01J37/32
Abstract: 本发明一般而言包含加热的喷头组件，其可用来供应处理气体至处理腔室。该处理腔室可以是蚀刻腔室。当该处理气体从该处理腔室排出时，均匀处理该衬底会有难度。将该处理气体抽离该衬底并朝向该真空泵推送时，衬底上的等离子体，在蚀刻的情况下可能会不均匀。不均匀的等离子体可造成不均匀蚀刻。为了避免不均匀蚀刻，可将该喷头组件分为两个区域，每一个区域均具有可独立控制的气体导入及温度控制。该第一区域对应该衬底的边缘，而该第二区域对应该衬底的中心。通过独立控制温度及通过该喷头区域的气流，可增加该衬底的蚀刻均匀性。
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公开(公告)号：CN101911262B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN200980102058.4
申请日：2009-01-07
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 詹姆斯·D·卡达希 , 欧加·莱格拉曼 , 卡洛·贝拉 , 道格拉斯·A·布池贝尔格尔 , 保罗·比瑞哈特
IPC: H01L21/3065 , H01L21/00
CPC classification number: H01J37/3244 , B32B43/00 , C23C16/4412 , C23C16/45565 , C23C16/4557 , C23C16/45591 , H01J37/32449 , H01J37/32724 , H01J2237/3343 , Y10T29/49815
Abstract: 本发明一般而言包含加热的喷头组件，其可用来供应处理气体至处理腔室。该处理腔室可以是蚀刻腔室。当该处理气体从该处理腔室排出时，均匀处理该衬底会有难度。将该处理气体抽离该衬底并朝向该真空泵推送时，衬底上的等离子体，在蚀刻的情况下可能会不均匀。不均匀的等离子体可造成不均匀蚀刻。为了避免不均匀蚀刻，可将该喷头组件分为两个区域，每一个区域均具有可独立控制的气体导入及温度控制。该第一区域对应该衬底的边缘，而该第二区域对应该衬底的中心。通过独立控制温度及通过该喷头区域的气流，可增加该衬底的蚀刻均匀性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102903654B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201210378624.8
申请日：2009-05-29
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: F28D15/00 , F28D2021/0077 , H01L21/67109 , H01L21/67248
Abstract: 本发明涉及快速衬底支撑件温度控制。本发明提供用于控制衬底支撑件温度的方法和设备。在部分实施例中，用于控制衬底支撑件的温度的设备包括第一热传递回路和第二热传递回路。第一热传递回路具有第一浴槽，且该第一浴槽具有处于第一温度的第一热传递流体。第二热传递回路具有第二浴槽，且该第二浴槽具有处于第二温度的第二热传递流体。第一温度可以与第二温度为相同或不同。可以提供第一和第二流量控制器，以各别将第一和第二热传递流体提供到衬底支撑件。一个或多个回流管路可以将衬底支撑件的一个或多个出口耦接到第一和第二浴槽，用以使得第一和第二热传递流体回流到第一和第二浴槽。
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公开(公告)号：CN106024618B
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201610352823.X
申请日：2009-01-07
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 詹姆斯·D·卡达希 , 欧加·莱格拉曼 , 卡洛·贝拉 , 道格拉斯·A·布池贝尔格尔 , 保罗·比瑞哈特
IPC: H01L21/3065 , H01J37/32
Abstract: 本发明一般而言包含加热的喷头组件，其可用来供应处理气体至处理腔室。该处理腔室可以是蚀刻腔室。当该处理气体从该处理腔室排出时，均匀处理该衬底会有难度。将该处理气体抽离该衬底并朝向该真空泵推送时，衬底上的等离子体，在蚀刻的情况下可能会不均匀。不均匀的等离子体可造成不均匀蚀刻。为了避免不均匀蚀刻，可将该喷头组件分为两个区域，每一个区域均具有可独立控制的气体导入及温度控制。该第一区域对应该衬底的边缘，而该第二区域对应该衬底的中心。通过独立控制温度及通过该喷头区域的气流，可增加该衬底的蚀刻均匀性。
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公开(公告)号：CN102057476B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200980120803.8
申请日：2009-05-29
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/3065 , H01L21/203 , H01L21/205 , H01L21/324
CPC classification number: F28D15/00 , F28D2021/0077 , H01L21/67109 , H01L21/67248
Abstract: 本发明提供用于控制衬底支撑件温度的方法和设备。在部分实施例中，用于控制衬底支撑件的温度的设备包括第一热传递回路和第二热传递回路。第一热传递回路具有第一浴槽，且该第一浴槽具有处于第一温度的第一热传递流体。第二热传递回路具有第二浴槽，且该第二浴槽具有处于第二温度的第二热传递流体。第一温度可以与第二温度为相同或不同。可以提供第一和第二流量控制器，以各别将第一和第二热传递流体提供到衬底支撑件。一个或多个回流管路可以将衬底支撑件的一个或多个出口耦接到第一和第二浴槽，用以使得第一和第二热传递流体回流到第一和第二浴槽。
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公开(公告)号：CN102057476A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980120803.8
申请日：2009-05-29
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/3065 , H01L21/203 , H01L21/205 , H01L21/324
CPC classification number: F28D15/00 , F28D2021/0077 , H01L21/67109 , H01L21/67248
Abstract: 本发明提供用于控制衬底支撑件温度的方法和设备。在部分实施例中，用于控制衬底支撑件的温度的设备包括第一热传递回路和第二热传递回路。第一热传递回路具有第一浴槽，且该第一浴槽具有处于第一温度的第一热传递流体。第二热传递回路具有第二浴槽，且该第二浴槽具有处于第二温度的第二热传递流体。第一温度可以与第二温度为相同或不同。可以提供第一和第二流量控制器，以各别将第一和第二热传递流体提供到衬底支撑件。一个或多个回流管路可以将衬底支撑件的一个或多个出口耦接到第一和第二浴槽，用以使得第一和第二热传递流体回流到第一和第二浴槽。
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公开(公告)号：CN101308771B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200810084518.2
申请日：2008-03-21
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/67 , H01J37/32 , C23C16/455
CPC classification number: C23C16/45565 , C23C16/45502 , H01J37/3244 , H01J37/32449 , H01L21/67069 , Y10T137/85938
Abstract: 本发明提供一种气体流动扩散器。在一个实施例中，提供一种真空处理室，其包括具有内部体积的室本体、设置在内部体积中的衬底支撑件和具有非对称分布的气体喷射端口的气体分配组件。在另一实施例中，提供一种用于真空处理衬底的方法，其包括将衬底设置在处理室内的衬底支撑件上，使处理气体横向流入限定在气体分配板上方的区域中，其中气体分配板定位在处理室中衬底的上方，以及在存在处理气体的情况下对衬底进行处理。
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