公开(公告)号：CN108257948B

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN201711487936.1

申请日：2017-12-29

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司 ,  深圳创维-RGB电子有限公司

Inventor： 曾照明 ,  沈思宽 ,  姚述光 ,  王玉年 ,  谢超英 ,  王博 ,  龙小凤 ,  樊为

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50

Abstract: 本发明提供一种白光发光二极管，包括至少一LED蓝光芯片或紫光芯片、荧光转换层及设置在所述荧光转换层的表面的光学膜片；所述的荧光转换层包括硅胶，在所述硅胶内分散设置有绿色荧光粉、红色荧光粉；所述绿色荧光粉的半波宽小于55nm，红色荧光粉半波宽小于50nm。通过设置肾功能疏膜片，蓝光激发光仅在特定的角度透过膜片，其它角度被膜片反射，增加蓝光在LED荧光转换层中的路径，绿色荧光粉及红色荧光粉多次被激发，从而提高绿光及红光的出光，使色点达到背光源的要求。

公开(公告)号：CN119521890A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411673094.9

申请日：2024-11-21

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 刘杰淳 ,  万垂铭 ,  徐波 ,  徐凯雄 ,  曾照明 ,  侯宇

IPC: H10H20/85 ,  H10H20/853 ,  H10H20/855 ,  H10H20/856 ,  H10H20/858

Abstract: 本发明涉及LED技术领域，具体公开了一种减少中心出光的LED封装器件，包括：支架、LED芯片、固晶胶层、光阻挡层以及封装胶层；所述支架内设有呈碗状的空腔，且所述LED芯片的一侧与所述空腔底部贴合，所述LED芯片的另一侧与所述固晶胶层的一侧贴合，所述固晶胶层的一侧与所述光阻挡层的一侧贴合，所述封装胶层的另一侧朝向所述支架开口处，所述封装胶层覆盖在所述LED芯片、所述固晶胶层、所述光阻挡层表面，且所述封装胶层的表面与所述支架开口边缘处齐平。本发明引入光阻挡层，该封装器件能够显著减少LED芯片中心区域的光线输出，使得光线分布更加均匀。

公开(公告)号：CN112802831B

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202011636769.4

申请日：2020-12-31

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 林志平 ,  曾照明 ,  任剑锋 ,  吴国锋 ,  彭林康 ,  林丽娜 ,  高锦辉

IPC: H01L25/075 ,  H10H29/852 ,  H10H29/855 ,  H10H29/851 ,  H10H29/24

Abstract: 一种光谱增强型的发光器件及制作方法，所述光谱增强型的发光器件，包括基板、带空腔结构的第一发光二极管单元，第二发光二极管单元，荧光粉胶体；第一发光二极管单元倒装设置于基板表面；第二发光二极管单元倒装设置于基板表面并处于第一发光二极管单元的空腔内部；荧光粉胶体覆盖在第一发光二极管单元表面。将多个不同发光二极管单元整合在一个更小的体积内，可以避免因为不同波长二极管单元在支架内的位置不同对荧光体激发位置差异造成的空间颜色分布不均匀和表面颜色差异；最后，单一的发光体中心，有利于封装光源整体面积的缩小，也方便二次光学设计。

公开(公告)号：CN112666757B

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202011639811.8

申请日：2020-12-31

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 邝健 ,  姚述光 ,  区伟能 ,  侯宇 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: G02F1/13357

Abstract: 本发明公开了一种多层结构的发光器件及背光模组，其中多层结构的发光器件包括框架、芯片、反射层和封装体；所述芯片安装于框架内底部，所述反射层设置于框架内并位于芯片上方，所述封装体填充于框架内并将芯片和反射层封装固定，所述框架底部铺设有底板，所述底板的顶面设置有反射涂层，所述反射层与反射涂层的反射面均朝向芯片，将芯片发出的光线进行漫反射以增大出光角。背光模组包括LED灯板和光学膜片；所述LED灯板由若干发光器件、若干连接器和基板构成，任一发光器件均为上述多层结构的发光器件，若干发光器件通过若干连接器安装于基板，光学膜片架设于基板上方用于对LED灯板发出的光线进行配光处理。无需光学透镜进行二次配光并可降低成本。

公开(公告)号：CN107785472B

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN201710854566.4

申请日：2017-09-20

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 肖国伟 ,  万垂铭 ,  朱文敏 ,  李真真 ,  余亮 ,  姜志荣 ,  曾照明

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明提供了一种高可靠性的LED封装器件，包括LED芯片、导电载体、第一电连接线、第二电连接线、第一光转换层和第二光转换层，所述LED芯片与所述导电载体电连接，所述第一电连接线一端与所述LED芯片连接，另一端与所述导电载体连接；所述第二电连接线一端与所述LED芯片连接，另一端与所述导电载体连接；所述第一光转换层覆盖所述第一电连接线和第二电连接线，所述第二光转换层覆盖所述第一光转换层；所述第一光转换层包括第一胶体和第一光转换物质；所述第二光转换层包括第二胶体和第二光转换物质。本发明提供的高可靠性的LED封装器件，其电连接线不容易断裂，器件使用寿命长。

公开(公告)号：CN109686727B

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN201811592424.6

申请日：2018-12-25

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 林志平 ,  区伟能 ,  曾照明 ,  姜志荣 ,  肖国伟

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明公开了一种可调发光模组及其制作方法。该可调发光模组包括：基板、至少两个发光二极管及连接线；所述至少两个发光二极管具有不同的功率、光色或色温；所述至少两个发光二极管设置于所述基板的上表面，且通过所述连接线串联；每个所述发光二极管的两端设置有短接连接段，所述短接连接段的第一端与所述连接线连接；所述基板上设置有调光构件，所述调光构件用于连接至少两个所述短接连接段的第二端以短接对应的发光二极管，实现调光。本发明的可调发光模组及其制作方法，能够在同一基板上进行快速调光，提升调光效率；且无需耗费对光源的保管成本，可有效节省人力成本。

公开(公告)号：CN117954560A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202311871725.3

申请日：2023-12-29

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 崔铭信 ,  姚述光 ,  龙小凤 ,  蓝艺科 ,  姜志荣 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明提供一种侧发光封装结构，包括支架本体、至少两个LED芯片和保护层。支架本体由反射层构成，分为第一腔体单元和第二腔体单元，每个腔体单元有第一、第二、第三、第四侧面和底部的两个引线框。第四侧面较低，第一LED芯片连接到第一腔体单元引线框，第二LED芯片连接到第二腔体单元引线框。保护层形成不对称凸起结构，最高点位于第四侧面和LED芯片侧面之间，一侧延伸至第四侧面顶部，另一侧延伸至第三侧面上。此结构提高了LED的短边侧面发光角度，与邻侧LED支架中的发光区域重叠，有效补光相邻支架间的空隙，避免灯珠间产生暗影。

公开(公告)号：CN109801902B

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN201811641439.7

申请日：2018-12-29

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 李真真 ,  朱文敏 ,  万垂铭 ,  刘锐 ,  吴俊健 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明公开了一种封装基板、半导体器件及其制作方法。该半导体器件包括固晶基板、设置于固晶基板上的LED芯片、设置于LED芯片上的荧光片、以及设置于LED芯片和荧光片四周的白胶层；其中，白胶层的顶部与荧光片的上表面齐平，且白胶层的上表面设置有至少一个凹槽，至少一个凹槽贯通白胶层的内壁和外壁，至少一个凹槽的槽延伸方向与LED芯片的边垂直。实施本发明的半导体器件及其制作方法，能有效缓解白胶层的热应力，提升白胶层对热胀冷缩位移量的适应能力，进而延缓白胶层的开裂时间，延长半导体器件的使用寿命。

公开(公告)号：CN117673238A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202311839384.1

申请日：2023-12-28

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 黄凯航 ,  全美君 ,  刘桂良 ,  姚述光 ,  姜志荣 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/56 ,  H01L33/54

Abstract: 本发明涉及LED支架技术领域，特别涉及一种LED支架。该LED支架具体包括：支架塑胶主体、金属基片、金属导电层和绝缘带；支架塑胶主体围设于金属基片形成封装腔，金属导电层覆于封装腔表面，绝缘带将封装腔分隔为第一导电孤岛和第二导电孤岛；绝缘带包括第一绝缘条、第二绝缘条及第三绝缘条；金属导电层包括第一基片和第二基片，第一绝缘条隔离第一基片和第二基片；第二绝缘条将金属导电层划分为外围导电层和内围导电层；第三绝缘条将内围导电层划分为第一电极和第二电极，第一电极与第一基片构成第一导电孤岛，第二电极与第二基片构成第二导电孤岛。本发明具有解决倒装芯片多次回流/回流温度过高造成支架/键合失效的优点。

公开(公告)号：CN117438519A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202311606319.4

申请日：2023-11-28

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 徐波 ,  万垂铭 ,  曾照明 ,  朱文敏 ,  李晨骋 ,  徐凯雄 ,  刘杰淳

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60

Abstract: 本发明涉及LED技术领域，特别涉及一种高气密性的发光器件。该高气密性的发光器件具体包括：基板、基板上固设有至少一个LED芯片、连接LED芯片与基板的导线、基板四周围设有支架，基板上方覆盖有光转换层，光转换层覆盖LED芯片、导线；基板设有若干半蚀刻区，半蚀刻区包括缓冲层和保护层，基板、保护层分别设置在缓冲层两端面，保护层与支架连接；缓冲层设有第一粗糙面，保护层铺设于第一粗糙面，保护层与支架连接的一端面设有第二粗糙面。本发明具有满足高气密性封装要求的优点。