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公开(公告)号：CN117878225A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311586025.X
申请日：2023-11-24
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L33/62 , H01L33/48 , H01L33/56 , H01L33/54 , H01L25/075
Abstract: 本发明属于LED技术领域，提供一种LED封装支架及集成封装器件。LED封装支架包括若干个矩阵单元，所述矩阵单元包括上层导电焊盘、下层导电焊盘、金属连筋、塑封体、第一金属连接柱和第二金属连接柱。本发明的结构通过对金属基板进行选择性蚀刻得到下层导电层，下层导电层每个矩阵分多个焊盘单元，进一步通过molding成型工艺制作成反射杯，多个正装芯片或倒装LED芯片分布在每个焊盘单元上，成矩阵结构排布，每个LED芯片可以单独控制点亮。将导电层分布在不同维度的结构层上，缩小封装器件电路排列面积，实现EMC支架的多像素LED的集成封装，实现智慧型矩阵式照明。
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公开(公告)号：CN117577756A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311412020.5
申请日：2023-10-27
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明属于灯具技术领域，提供一种LED支架包括：底板，所述底板上方设有可反射光线的凸台；所述凸台上方安装有发光芯片，且所述凸台和所述发光芯片之间设有用于粘连所述发光芯片的固晶层；所述底板还包括第一金属板以及第二金属板，所述第一金属板以及所述第二金属板均放置在同一平面上，且所述第一金属板以及所述第二金属板之间设有绝缘槽，且所述绝缘槽之间填充有塑封料；所述凸台可设置在所述第一金属板或第二金属板上。本发明通过凸台将发光芯片架高，同时将由于凸台的表面设置为发光面，使发光芯片所发出的光亮会通过凸台表面进行反射，从而提高了该发光芯片的光线利用率。
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公开(公告)号：CN119521890A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411673094.9
申请日：2024-11-21
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H10H20/85 , H10H20/853 , H10H20/855 , H10H20/856 , H10H20/858
Abstract: 本发明涉及LED技术领域，具体公开了一种减少中心出光的LED封装器件，包括：支架、LED芯片、固晶胶层、光阻挡层以及封装胶层；所述支架内设有呈碗状的空腔，且所述LED芯片的一侧与所述空腔底部贴合，所述LED芯片的另一侧与所述固晶胶层的一侧贴合，所述固晶胶层的一侧与所述光阻挡层的一侧贴合，所述封装胶层的另一侧朝向所述支架开口处，所述封装胶层覆盖在所述LED芯片、所述固晶胶层、所述光阻挡层表面，且所述封装胶层的表面与所述支架开口边缘处齐平。本发明引入光阻挡层，该封装器件能够显著减少LED芯片中心区域的光线输出，使得光线分布更加均匀。
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公开(公告)号：CN117438519A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311606319.4
申请日：2023-11-28
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/00 , H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/60
Abstract: 本发明涉及LED技术领域，特别涉及一种高气密性的发光器件。该高气密性的发光器件具体包括：基板、基板上固设有至少一个LED芯片、连接LED芯片与基板的导线、基板四周围设有支架，基板上方覆盖有光转换层，光转换层覆盖LED芯片、导线；基板设有若干半蚀刻区，半蚀刻区包括缓冲层和保护层，基板、保护层分别设置在缓冲层两端面，保护层与支架连接；缓冲层设有第一粗糙面，保护层铺设于第一粗糙面，保护层与支架连接的一端面设有第二粗糙面。本发明具有满足高气密性封装要求的优点。
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公开(公告)号：CN117293249A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311136262.6
申请日：2023-09-04
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L33/50 , H01L25/075 , H01L33/48
Abstract: 本发明公开了一种显示自动驾驶车辆运行状态的发光器件及其制作方法，包括基板，设置于基板表面的发光部、光转换层和支架，支架围设发光部和光转换层，光转换层覆盖发光部；发光部包括的至少一蓝光芯片、至少一绿光芯片和若干导线，导线串联蓝光芯片与绿光芯片，导线连通基板与至少一蓝光芯片，导线连通基板与至少一绿光芯片；光转换层设有至少一荧光粉，荧光粉由蓝光芯片或蓝光芯片和绿光芯片发射光激发后发出放射光，放射光呈蓝绿色。本发明的显示自动驾驶车辆运行状态的发光器件中，具有精确调节出发光器件所需的蓝绿色，有利于调控更广的色度范围的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119521908A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411673087.9
申请日：2024-11-21
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H10H29/24 , H10H20/853 , H10H20/857
Abstract: 本发明涉及LED技术领域，具体公开了一种侧发光的双色LED封装器件及模组，包括：基板、第一LED芯片、第二LED芯片、第一封装胶层、第二封装胶层、第一光阻挡层以及第二光阻挡层所述第一光阻挡层设置在所述基板表面，所述第一光阻挡层将所述基板分隔成第一半区以及第二半区，所述第一LED芯片安装在所述第一半区表面，且所述第一封装胶层覆盖在所述第一LED芯片表面，所述第二LED芯片安装在所述第二半区表面，且所述第二封装胶层覆盖在所述第二LED芯片表面；所述第二光阻挡层设置在所述第一封装胶层、所述第二封装胶层以及第一光阻挡层表面。本发明通过在同一封装器件内集成两个独立的LED芯片，并分别用封装胶层覆盖，实现了双色独立发光的效果。
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公开(公告)号：CN117438524A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311606343.8
申请日：2023-11-28
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明属于LED技术领域，提供一种LED器件结构，包括塑胶料、第一金属片、第二金属片、第三金属片、LED芯片、键合线和封装体；所述第一金属片、第二金属片通过刻蚀形成凸台区域，所述凸台区域的上表面设为功能区，所述第一金属片、第二金属片之间独立设置；所述封装体覆盖于所述LED芯片。本发明的结构通过设计电连接金属片的形状，将电连接功能区位置抬高，延长水汽、有害元素的入侵路径，保护键合线；同时抬高了功能区的高度，减少了功能区的吸光，有助于提高亮度；在芯片下方设置独立的金属片，实现热电分离功能。
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公开(公告)号：CN117423690A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311450964.1
申请日：2023-11-02
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/50 , H01L33/56 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/00 , H01L33/64
Abstract: 本发明属于LED技术领域，公开了一种多面出光的LED封装器件、模组及安装方法，其中多面出光的LED封装器件包括LED基板、LED芯片、荧光胶层和白胶层；LED芯片设在LED基板上，并与LED基板电连接；荧光胶层包裹LED芯片，并表现出有多个出光面；白胶层盖设在荧光胶层的表面上阻挡出光，用以实现荧光胶层至少有两个出光面可供出光；由LED封装器件、PCB电路板和挡光板组成的LED模组，通过挡光板可调节出光面高度获得极细的出光面，且可灵活组合，以获得特定出光效果；同时由于LED封装器件无支架杯，可实现连续无光斑出光；侧发光的LED封装器件具有热沉，亦可大大提升散热效果和功率密度，以实现高亮度输出。
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公开(公告)号：CN117199217A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311154065.7
申请日：2023-09-07
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明属于光电器件技术领域，公开了一种避免线弧变形的封装结构及其封装方法，其中封装结构包括LED组件和封装胶层组，LED组件包括LED芯片、金属线和支架，LED芯片设在支架上，LED芯片与支架通过金属线电连接；封装胶层组包括第一封装胶层和第二封装胶层，第一封装胶层包覆在金属线上，用于避免金属线线弧变形；第二封装胶层覆盖LED芯片和第一封装胶层；本发明通过第一封装胶层，将金属线有效地包裹住，通过第二封装胶层，将LED芯片和第一封装胶层覆盖住，保护LED芯片和金属线，防止外部机械或其他人为因素造成金属线的线弧变形，保证金属线连接的稳定性，有利于提高封装器件的可靠性，有利于提高LED器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN221327745U
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202322905412.7
申请日：2023-10-27
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明属于灯具技术领域，提供一种LED支架及封装结构，包括：底板，所述底板上方设有可反射光线的凸台；所述凸台上方安装有发光芯片，且所述凸台和所述发光芯片之间设有用于粘连所述发光芯片的固晶层；所述底板还包括第一金属板以及第二金属板，所述第一金属板以及所述第二金属板均放置在同一平面上，且所述第一金属板以及所述第二金属板之间设有绝缘槽，且所述绝缘槽之间填充有塑封料；所述凸台可设置在所述第一金属板或第二金属板上。本发明通过凸台将发光芯片架高，同时将由于凸台的表面设置为发光面，使发光芯片所发出的光亮会通过凸台表面进行反射，从而提高了该发光芯片的光线利用率。
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