本发明属于LED技术领域，提供一种LED器件结构，包括塑胶料、第一金属片、第二金属片、第三金属片、LED芯片、键合线和封装体；所述第一金属片、第二金属片通过刻蚀形成凸台区域，所述凸台区域的上表面设为功能区，所述第一金属片、第二金属片之间独立设置；所述封装体覆盖于所述LED芯片。本发明的结构通过设计电连接金属片的形状，将电连接功能区位置抬高，延长水汽、有害元素的入侵路径，保护键合线；同时抬高了功能区的高度，减少了功能区的吸光，有助于提高亮度；在芯片下方设置独立的金属片，实现热电分离功能。