公开(公告)号：CN117423690A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202311450964.1

申请日：2023-11-02

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 曾照明 ,  万垂铭 ,  郭苑 ,  徐波 ,  朱文敏 ,  刘杰淳

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/00 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明属于LED技术领域，公开了一种多面出光的LED封装器件、模组及安装方法，其中多面出光的LED封装器件包括LED基板、LED芯片、荧光胶层和白胶层；LED芯片设在LED基板上，并与LED基板电连接；荧光胶层包裹LED芯片，并表现出有多个出光面；白胶层盖设在荧光胶层的表面上阻挡出光，用以实现荧光胶层至少有两个出光面可供出光；由LED封装器件、PCB电路板和挡光板组成的LED模组，通过挡光板可调节出光面高度获得极细的出光面，且可灵活组合，以获得特定出光效果；同时由于LED封装器件无支架杯，可实现连续无光斑出光；侧发光的LED封装器件具有热沉，亦可大大提升散热效果和功率密度，以实现高亮度输出。

公开(公告)号：CN119554597A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202411886659.1

申请日：2024-12-20

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 万垂铭 ,  郭苑 ,  曾照明 ,  罗昕穗 ,  刘桂良 ,  胡波平

IPC: F21S45/47 ,  F21S41/141 ,  F21S41/19 ,  F21V29/503 ,  F21V19/00 ,  F21V29/71 ,  F21V23/06 ,  F21W102/00 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明公开了一种ADB模组及其制作方法，ADB模组包括：集成式LED芯片、电路板和散热器；所述集成式LED芯片、所述电路板均与所述散热器连接；所述电路板设置有开窗，所述集成式LED芯片设置于所述开窗内并于所述电路板连接。本发明的集成式LED芯片直接与散热器连接，能够极大地增强散热效果，电路板无需承担散热功能，可以选用低导热的其他材料替代金属基板电路板，能够降低整个ADB模组的整体成本。

公开(公告)号：CN221201177U

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202322965238.5

申请日：2023-11-02

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 曾照明 ,  万垂铭 ,  郭苑 ,  徐波 ,  朱文敏 ,  刘杰淳

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/00 ,  H01L33/64

Abstract: 本实用新型属于LED技术领域，公开了一种多面出光的LED封装器件及其模组，其中多面出光的LED封装器件包括LED基板、LED芯片、荧光胶层和白胶层；LED芯片设在LED基板上，并与LED基板电连接；荧光胶层包裹LED芯片，并表现出有多个出光面；白胶层盖设在荧光胶层的表面上阻挡出光，用以实现荧光胶层至少有两个出光面可供出光；由LED封装器件、PCB电路板和挡光板组成的LED模组，通过挡光板可调节出光面高度获得极细的出光面，且可灵活组合，以获得特定出光效果；同时由于LED封装器件无支架杯，可实现连续无光斑出光；侧发光的LED封装器件具有热沉，亦可大大提升散热效果和功率密度，以实现高亮度输出。