Invention Publication
- Patent Title: 一种LED支架及封装结构
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Application No.: CN202311412020.5Application Date: 2023-10-27
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Publication No.: CN117577756APublication Date: 2024-02-20
- Inventor: 曾照明 , 刘杰淳 , 万垂铭 , 徐波 , 朱文敏 , 徐凯雄 , 李晨骋
- Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
- Applicant Address: 广东省广州市南沙区环市大道南33号
- Assignee: 广东晶科电子股份有限公司
- Current Assignee: 广东晶科电子股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市南沙区环市大道南33号
- Agency: 广州新诺专利商标事务所有限公司
- Agent 罗毅萍; 张芬
- Main IPC: H01L33/48
- IPC: H01L33/48 ; H01L33/60 ; H01L33/56 ; H01L33/62

Abstract:
本发明属于灯具技术领域,提供一种LED支架包括:底板,所述底板上方设有可反射光线的凸台;所述凸台上方安装有发光芯片,且所述凸台和所述发光芯片之间设有用于粘连所述发光芯片的固晶层;所述底板还包括第一金属板以及第二金属板,所述第一金属板以及所述第二金属板均放置在同一平面上,且所述第一金属板以及所述第二金属板之间设有绝缘槽,且所述绝缘槽之间填充有塑封料;所述凸台可设置在所述第一金属板或第二金属板上。本发明通过凸台将发光芯片架高,同时将由于凸台的表面设置为发光面,使发光芯片所发出的光亮会通过凸台表面进行反射,从而提高了该发光芯片的光线利用率。
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