树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法及半导体器件

    公开(公告)号:CN116724071A

    公开(公告)日:2023-09-08

    申请号:CN202180087350.4

    申请日:2021-12-24

    Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、将上述树脂组合物固化而成的固化物、包含上述固化物的层叠体、上述固化物的制造方法及包含上述固化物或上述层叠体的半导体器件,该树脂组合物包含作为环化树脂或其前体的树脂及聚合引发剂,上述树脂具有包含聚合性基团的侧链,上述树脂的主链与上述聚合性基团经由连接基团键合,上述连接基团包含脲键。

    固化物的制造方法、层叠体的制造方法及半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN116075777A

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202180054914.4

    申请日:2021-08-24

    Abstract: 本发明提供一种即使在低温下进行固化的情况下也可以获得断裂伸长率优异的固化物的固化物的制造方法、包括上述固化物的制造方法的层叠体的制造方法及包括上述固化物的制造方法或上述层叠体的制造方法的半导体器件的制造方法。固化物的制造方法、包括上述固化物的制造方法的层叠体的制造方法及包括上述固化物的制造方法或上述层叠体的制造方法的半导体器件的制造方法包括:膜形成工序,将特定的感光性树脂组合物适用于基材上而形成膜;曝光工序;显影工序;处理工序,使包含选自碱及产碱剂中的至少1种化合物的含碱处理液与上述图案接触;以及加热工序,上述含碱处理液中的水的含量为50质量%以下。

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