层叠体的制造方法、半导体元件的制造方法及层叠体

    公开(公告)号:CN109313397A

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201780032974.X

    申请日:2017-05-31

    Abstract: 本发明提供一种能够抑制层叠有基板、固化膜及金属层时的层间剥离的层叠体的制造方法、半导体元件的制造方法及半导体元件。一种层叠体的制造方法,其包括依次进行的如下工序:感光性树脂组合物层形成工序,将感光性树脂组合物应用于基板而形成为层状;曝光工序,对应用于基板的感光性树脂组合物层进行曝光;显影处理工序,对所曝光的感光性树脂组合物层进行显影处理;固化工序,对显影后的感光性树脂组合物层进行固化;及金属层形成工序,通过气相成膜于固化工序后的感光性树脂组合物层的表面形成金属层,形成金属层时的固化工序后的感光性树脂组合物层的温度低于固化工序后的感光性树脂组合物层的玻璃化转变温度。

    层叠体的制造方法、半导体元件的制造方法及层叠体

    公开(公告)号:CN109313397B

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN201780032974.X

    申请日:2017-05-31

    Abstract: 本发明提供一种能够抑制层叠有基板、固化膜及金属层时的层间剥离的层叠体的制造方法、半导体元件的制造方法及半导体元件。一种层叠体的制造方法,其包括依次进行的如下工序:感光性树脂组合物层形成工序,将感光性树脂组合物应用于基板而形成为层状;曝光工序,对应用于基板的感光性树脂组合物层进行曝光;显影处理工序,对所曝光的感光性树脂组合物层进行显影处理;固化工序,对显影后的感光性树脂组合物层进行固化;及金属层形成工序,通过气相成膜于固化工序后的感光性树脂组合物层的表面形成金属层,形成金属层时的固化工序后的感光性树脂组合物层的温度低于固化工序后的感光性树脂组合物层的玻璃化转变温度。

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