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公开(公告)号：CN102214497B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201110034836.X
申请日：2011-01-31
Applicant: 太阳控股株式会社 , 奥野制药工业株式会社
Abstract: 本发明提供导电糊剂及导电图案，更详细地说，提供能够形成耐酸性优异的寻址电极的导电糊剂、以及耐酸性优异的导电图案。导电糊剂含有无机成分、以及有机粘合剂，所述无机成分包含导电粉末和玻璃粉，所述玻璃粉含有：氧化铋；二氧化硅；氧化硼；氧化锆和二氧化钛中的至少任一种；RO(RO为选自BeO、MgO、CaO、BaO、SrO中的至少一种)；以及R2O(R2O为选自Li2O、Na2O、K2O、Rb2O、Cs2O中的至少一种)。
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公开(公告)号：CN102214497A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110034836.X
申请日：2011-01-31
Applicant: 太阳控股株式会社 , 奥野制药工业株式会社
Abstract: 本发明提供导电糊剂及导电图案，更详细地说，提供能够形成耐酸性优异的寻址电极的导电糊剂、以及耐酸性优异的导电图案。导电糊剂含有无机成分、以及有机粘合剂，所述无机成分包含导电粉末和玻璃粉，所述玻璃粉含有：氧化铋；二氧化硅；氧化硼；氧化锆和二氧化钛中的至少任一种；RO(RO为选自BeO、MgO、CaO、BaO、SrO中的至少一种)；以及R2O(R2O为选自Li2O、Na2O、K2O、Rb2O、Cs2O中的至少一种)。
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公开(公告)号：CN106538076A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580040022.3
申请日：2015-07-16
Applicant: 学校法人福冈大学 , 奥野制药工业株式会社
Abstract: 本发明提供能够减少制造工序中的废弃物(大量的废液)的产生并且缩短制造时间的印刷配线板。印刷配线板(100)具备：绝缘性基材(11a)、在该贯通孔(11a)填充第1导电性糊剂(1)而形成的第1导通孔(11)、以及配设在绝缘性基材(10)上并与第1导通孔(11)连接的第1配线(21)，第1配线(21)具备：通过第2导电性糊剂(2)而形成的第1种子层(21a)，其与第1导通孔(11)连接并作为第1配线(21)的基底膜，以及被覆第1种子层(21a)的第1无电解镀层(21b)。(10)、贯通该绝缘性基材(10)而形成的贯通孔
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公开(公告)号：CN106661752B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201580038971.8
申请日：2015-07-28
Applicant: 奥野制药工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种即使不使用氰离子也能厚膜化、且也可以应对滚镀的铜－锡合金镀敷浴。本发明涉及一种铜－锡合金镀敷浴，其包含含有水溶性铜化合物、水溶性2价锡化合物、通式(1)：R－(CH2)l－S－(CH2)m－S－(CH2)n－R (1)(式中，R为H、OH或SO3Na，l、m及n分别独立地为0～3的整数)所示的含硫化合物、及具有羟基的芳香族化合物的水溶液。
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公开(公告)号：CN108179403A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201810130953.8
申请日：2014-10-16
Applicant: 奥野制药工业株式会社
IPC: C23C18/24 , C08J7/14 , C09K13/00 , C09K13/04 , C23C18/16 , C23C18/20 , C23C18/28 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23F1/14 , C23F3/02 , C25B1/28 , C25D5/14 , H01L21/02 , H01L21/306
Abstract: 本发明提供了一种树脂材料蚀刻处理用组合物，所述组合物包含具有0.2mmol/L以上的高锰酸根离子浓度和10mol/L以上的总酸浓度的水溶液，并且所述水溶液满足以下条件(1)至(3)中的至少一个：(1)含有量为1.5mol/L以上的有机磺酸，(2)将二价锰离子摩尔浓度设置为高锰酸根离子摩尔浓度的15倍以上，(3)将无水镁盐的添加量设置为0.1至1mol/L。本发明的蚀刻处理用组合物是不含有六价铬并具有出色的蚀刻性能和良好的浴稳定性的组合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106460217A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580031039.2
申请日：2015-06-16
Applicant: 奥野制药工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种具有优异的耐腐蚀性的多层镀膜。本发明涉及一种多层镀膜，是至少包含铬镀膜及锡-镍镀膜的多层镀膜，所述铬镀膜为最表面层，所述锡-镍镀膜是使用含有2价锡化合物、镍化合物、三胺化合物及氟化物的酸性锡-镍合金镀液形成于比所述铬镀膜更靠下侧的被膜。
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公开(公告)号：CN104995336B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201480009111.7
申请日：2014-10-16
Applicant: 奥野制药工业株式会社
CPC classification number: C09K13/00 , C08J7/14 , C09K13/04 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/24 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23F1/14 , C23F3/02 , C25B1/28 , C25D5/14 , H01L21/02052 , H01L21/30604
Abstract: 本发明提供了一种树脂材料蚀刻处理用组合物，所述组合物包含具有0.2mmol/L以上的高锰酸根离子浓度和10mol/L以上的总酸浓度的水溶液，并且所述水溶液满足以下条件(1)至(3)中的至少一个：(1)含有量为1.5mol/L以上的有机磺酸，(2)将二价锰离子摩尔浓度设置为高锰酸根离子摩尔浓度的15倍以上，(3)将无水镁盐的添加量设置为0.1至1mol/L。本发明的蚀刻处理用组合物是不含有六价铬并具有出色的蚀刻性能和良好的浴稳定性的组合物。
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公开(公告)号：CN106661752A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580038971.8
申请日：2015-07-28
Applicant: 奥野制药工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种即使不使用氰离子也能厚膜化、且也可以应对滚镀的铜－锡合金镀敷浴。本发明涉及一种铜－锡合金镀敷浴，其包含含有水溶性铜化合物、水溶性2价锡化合物、通式(1)：R－(CH2)l－S－(CH2)m－S－(CH2)n－R (1)(式中，R为H、OH或SO3Na，l、m及n分别独立地为0～3的整数)所示的含硫化合物、及具有羟基的芳香族化合物的水溶液。
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公开(公告)号：CN104995336A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201480009111.7
申请日：2014-10-16
Applicant: 奥野制药工业株式会社
CPC classification number: C09K13/00 , C08J7/14 , C09K13/04 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/24 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23F1/14 , C23F3/02 , C25B1/28 , C25D5/14 , H01L21/02052 , H01L21/30604
Abstract: 本发明提供了一种树脂材料蚀刻处理用组合物，所述组合物包含具有0.2mmol/L以上的高锰酸根离子浓度和10mol/L以上的总酸浓度的水溶液，并且所述水溶液满足以下条件(1)至(3)中的至少一个：(1)含有量为1.5mol/L以上的有机磺酸，(2)将二价锰离子摩尔浓度设置为高锰酸根离子摩尔浓度的15倍以上，(3)将无水镁盐的添加量设置为0.1至1mol/L。本发明的蚀刻处理用组合物是不含有六价铬并具有出色的蚀刻性能和良好的浴稳定性的组合物。
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公开(公告)号：CN106471156B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201580036806.9
申请日：2015-04-24
Applicant: 奥野制药工业株式会社
Abstract: 在使用以锰为有效成分的蚀刻浴的树脂镀敷方法中，提供即使在连续使用时也能维持稳定的蚀刻性能的方法。一种树脂镀敷方法，其为将含有树脂材料的物品作为被处理物使用，包括利用含有锰的酸性蚀刻浴的蚀刻工序、使用钯作为催化剂金属的催化剂赋予工序、和无电镀工序的树脂镀敷方法，其特征在于，还包括将该酸性蚀刻浴中的钯浓度维持在100mg/L以下的工序。
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