公开(公告)号：CN106538076B

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：CN201580040022.3

申请日：2015-07-16

Applicant: 学校法人福冈大学 ,  奥野制药工业株式会社

Inventor： 加藤义尚 ,  友景肇 ,  大塚邦显 ,  西城信吾

IPC: H05K3/24 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 本发明提供能够减少制造工序中的废弃物(大量的废液)的产生并且缩短制造时间的印刷配线板。印刷配线板(100)具备：绝缘性基材(10)、贯通该绝缘性基材(10)而形成的贯通孔(11a)、在该贯通孔(11a)填充第1导电性糊剂(1)而形成的第1导通孔(11)、以及配设在绝缘性基材(10)上并与第1导通孔(11)连接的第1配线(21)，第1配线(21)具备：通过第2导电性糊剂(2)而形成的第1种子层(21a)，其与第1导通孔(11)连接并作为第1配线(21)的基底膜，以及被覆第1种子层(21a)的第1无电解镀层(21b)。

公开(公告)号：CN106538076A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580040022.3

申请日：2015-07-16

Applicant: 学校法人福冈大学 ,  奥野制药工业株式会社

Inventor： 加藤义尚 ,  友景肇 ,  大塚邦显 ,  西城信吾

IPC: H05K3/24 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K3/24 ,  H05K3/40

Abstract: 本发明提供能够减少制造工序中的废弃物(大量的废液)的产生并且缩短制造时间的印刷配线板。印刷配线板(100)具备：绝缘性基材(11a)、在该贯通孔(11a)填充第1导电性糊剂(1)而形成的第1导通孔(11)、以及配设在绝缘性基材(10)上并与第1导通孔(11)连接的第1配线(21)，第1配线(21)具备：通过第2导电性糊剂(2)而形成的第1种子层(21a)，其与第1导通孔(11)连接并作为第1配线(21)的基底膜，以及被覆第1种子层(21a)的第1无电解镀层(21b)。(10)、贯通该绝缘性基材(10)而形成的贯通孔

公开(公告)号：CN102782688B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201080059605.8

申请日：2010-12-22

Applicant: 学校法人福冈大学

Inventor： 友景肇 ,  川濑英路 ,  堀内整

IPC: G06T19/00

CPC classification number: G06T19/00

Abstract: 本发明提供能够通过简单的操作正确地确定三维空间中的任意的一个或多个坐标的三维坐标确定装置和三维坐标确定方法。该三维坐标确定装置具备：基准面设定部(22)，其在三维坐标空间中设定任意的基准面(31)；基准点决定部(23)，其决定所设定的基准面(31)中的任意的点的坐标值；光线照射部(25)，其从所决定的基准点(32)，以任意的角度照射虚拟的光线(33)；点确定部(26)，其确定所照射的光线上的任意的点；坐标运算部(27)，运算所确定的点的三维坐标。

公开(公告)号：CN102782688A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201080059605.8

申请日：2010-12-22

Applicant: 学校法人福冈大学

Inventor： 友景肇 ,  川濑英路 ,  堀内整

IPC: G06F17/50 ,  G06F3/048 ,  G06T19/00

CPC classification number: G06T19/00

Abstract: 本发明提供能够通过简单的操作正确地确定三维空间中的任意的一个或多个坐标的三维坐标确定装置等。具备：基准面设定部（22），其在三维坐标空间中设定任意的基准面（31）；基准点决定部（23），其决定所设定的基准面（31）中的任意的点的坐标值；光线照射部（25），其从所决定的基准点（32），以任意的角度照射虚拟的光线（33）；点确定部（26），其确定所照射的光线上的任意的点；坐标运算部（27），运算所确定的点的三维坐标。