公开(公告)号：CN106538076B

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：CN201580040022.3

申请日：2015-07-16

申请人： 学校法人福冈大学 ,  奥野制药工业株式会社

发明人： 加藤义尚 ,  友景肇 ,  大塚邦显 ,  西城信吾

IPC分类号： H05K3/24 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

摘要： 本发明提供能够减少制造工序中的废弃物(大量的废液)的产生并且缩短制造时间的印刷配线板。印刷配线板(100)具备：绝缘性基材(10)、贯通该绝缘性基材(10)而形成的贯通孔(11a)、在该贯通孔(11a)填充第1导电性糊剂(1)而形成的第1导通孔(11)、以及配设在绝缘性基材(10)上并与第1导通孔(11)连接的第1配线(21)，第1配线(21)具备：通过第2导电性糊剂(2)而形成的第1种子层(21a)，其与第1导通孔(11)连接并作为第1配线(21)的基底膜，以及被覆第1种子层(21a)的第1无电解镀层(21b)。

公开(公告)号：CN106538076A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580040022.3

申请日：2015-07-16

申请人： 学校法人福冈大学 ,  奥野制药工业株式会社

发明人： 加藤义尚 ,  友景肇 ,  大塚邦显 ,  西城信吾

IPC分类号： H05K3/24 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/24 ,  H05K3/40

摘要： 本发明提供能够减少制造工序中的废弃物(大量的废液)的产生并且缩短制造时间的印刷配线板。印刷配线板(100)具备：绝缘性基材(11a)、在该贯通孔(11a)填充第1导电性糊剂(1)而形成的第1导通孔(11)、以及配设在绝缘性基材(10)上并与第1导通孔(11)连接的第1配线(21)，第1配线(21)具备：通过第2导电性糊剂(2)而形成的第1种子层(21a)，其与第1导通孔(11)连接并作为第1配线(21)的基底膜，以及被覆第1种子层(21a)的第1无电解镀层(21b)。(10)、贯通该绝缘性基材(10)而形成的贯通孔