公开(公告)号：CN114018662A

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202111207475.4

申请日：2021-10-18

申请人： 大连理工大学 ,  大连理工大学宁波研究院

发明人： 郭江 ,  康仁科 ,  候飞 ,  孙奥 ,  秦璞 ,  高菲

IPC分类号： G01N1/28

摘要： 本发明提供一种深孔内表面形貌和粗糙度的无损检测方法，属于精密测量领域，能够对复杂结构内表面形貌进行检测，基于混合胶、挤胶器、混合胶嘴实现，其中混合胶由A管胶和B管胶混合而成。利用挤胶器挤压混合管胶，A管胶和B管胶经混合胶嘴充分混合搅拌后在工作温度、工作时间内挤入到复杂结构内腔表面上，充分搅拌后的混合胶在短时间内自动发生反应固化成弹性胶体，对工件内表面的微观形貌进行复制，随后将固化后的弹性胶体从工件结构表面剥离，使用表面形貌测量仪器对其进行测量可精确观察到工件表面形貌信息。本发明能可以观察表面形貌的变化趋势；可以快速实时对多个工件或工件不同加工阶段表面形貌进行高精度复制记录，保证测量精度。

公开(公告)号：CN115401530B

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202211044430.4

申请日：2022-08-30

申请人： 大连理工大学 ,  大连理工大学宁波研究院

发明人： 郭江 ,  康仁科 ,  杨哲 ,  陈桂林

IPC分类号： B24B1/00 ,  B24B29/02 ,  B24B49/04

摘要： 一种微阵列模具控形柔性抛光方法，为控形柔性抛光。方案一：工件下方安装磁铁，使配制的磁性磨料在磁场力作用下与工件表面贴合并产生接触压力；工件上方安装磁性抛光工具，通过在工具上吸附球形磁铁使其磁化，具备吸附磁性磨料的能力；抛光工具自身旋转，在磁力和离心力的作用下，工具尖端的磁性磨料形成球状抛光头。方案二：采用剪切增稠液，将球头铣刀安装在工件上方，通过球头铣刀的高速旋转，带动剪切增稠液旋转并产生相对的剪切运动，在剪切增稠效应的作用下进行抛光。上述两种方案可以适应微阵列模具特征点的曲率，达到保持微阵列模具面形的目的，可以抛光磁性和非磁性材料，适用范围广。本发明可实现对微阵列模具的高效抛光，克服微阵列模具抛光过程中面形精度和表面质量较低的问题，保持微阵列模原有的面形精度并获得较高的表面质量。

公开(公告)号：CN114018662B

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202111207475.4

申请日：2021-10-18

申请人： 大连理工大学 ,  大连理工大学宁波研究院

发明人： 郭江 ,  康仁科 ,  候飞 ,  孙奥 ,  秦璞 ,  高菲

IPC分类号： G01N1/28

摘要： 本发明提供一种深孔内表面形貌和粗糙度的无损检测方法，属于精密测量领域，能够对复杂结构内表面形貌进行检测，基于混合胶、挤胶器、混合胶嘴实现，其中混合胶由A管胶和B管胶混合而成。利用挤胶器挤压混合管胶，A管胶和B管胶经混合胶嘴充分混合搅拌后在工作温度、工作时间内挤入到复杂结构内腔表面上，充分搅拌后的混合胶在短时间内自动发生反应固化成弹性胶体，对工件内表面的微观形貌进行复制，随后将固化后的弹性胶体从工件结构表面剥离，使用表面形貌测量仪器对其进行测量可精确观察到工件表面形貌信息。本发明能可以观察表面形貌的变化趋势；可以快速实时对多个工件或工件不同加工阶段表面形貌进行高精度复制记录，保证测量精度。

公开(公告)号：CN115401530A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202211044430.4

申请日：2022-08-30

申请人： 大连理工大学 ,  大连理工大学宁波研究院

发明人： 郭江 ,  康仁科 ,  杨哲 ,  陈桂林

IPC分类号： B24B1/00 ,  B24B29/02 ,  B24B49/04

摘要： 一种微阵列模具控形柔性抛光方法，为控形柔性抛光。方案一：工件下方安装磁铁，使配制的磁性磨料在磁场力作用下与工件表面贴合并产生接触压力；工件上方安装磁性抛光工具，通过在工具上吸附球形磁铁使其磁化，具备吸附磁性磨料的能力；抛光工具自身旋转，在磁力和离心力的作用下，工具尖端的磁性磨料形成球状抛光头。方案二：采用剪切增稠液，将球头铣刀安装在工件上方，通过球头铣刀的高速旋转，带动剪切增稠液旋转并产生相对的剪切运动，在剪切增稠效应的作用下进行抛光。上述两种方案可以适应微阵列模具特征点的曲率，达到保持微阵列模具面形的目的，可以抛光磁性和非磁性材料，适用范围广。本发明可实现对微阵列模具的高效抛光，克服微阵列模具抛光过程中面形精度和表面质量较低的问题，保持微阵列模原有的面形精度并获得较高的表面质量。

公开(公告)号：CN115109520B

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202210623307.1

申请日：2022-06-01

申请人： 大连理工大学

发明人： 郭晓光 ,  袁菘 ,  金洙吉 ,  董志刚 ,  康仁科

IPC分类号： C09G1/02 ,  H01L21/04

摘要： 本发明提供一种用于单晶金刚石化学机械抛光加工的抛光液及其制备方法，抛光液包括平均粒径为w0.25～w0.5μm的单晶金刚石微粉、质量分数为30％H2O2溶液和0.1mol/L～1mol/L的Fe2(SO4)3溶液；三者质量比为15:5000:1～100:5000:1，抛光液ORP值为530mv～550mv。制备方法包括向单晶金刚石微粉加入H2O2溶液、震荡、将配置好的Fe2(SO4)3溶液添入，调整其PH值至2～4，得到抛光液。本发明提供的抛光液具有较大的氧化能力和去除率，实现了金刚石的高质高效加工。

公开(公告)号：CN118565364A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410762371.7

申请日：2024-06-13

申请人： 大连理工大学 ,  中浙高铁轴承有限公司

发明人： 朱祥龙 ,  康仁科 ,  贾乐平 ,  李景阳 ,  陈彬

IPC分类号： G01B11/12 ,  G01B11/24 ,  G01B11/02 ,  G01B11/27 ,  G01B11/08 ,  G01B11/00

摘要： 本发明公开了一种大型薄壁轴承多几何量的非接触测量装置，包括工作台、纵向运动单元、横向运动单元、测量单元、回转运动单元和夹持单元；所述纵向运动单元安装在工作台上，所述横向运动单元安装在纵向运动单元上、沿纵向运动单元垂直移动，所述测量单元安装在横向运动单元上、沿横向运动单元横向移动；所述回转运动单元安装在工作台上；所述夹持单元安装在回转单元上。本发明采用光学式非接触测量装置对轴承套圈进行测量，具有量程大、无损伤、精度高等优点。本发明所述的工装支架测量范围大，装夹力小，不易使工件变形，并且可以实现在一次轴承套圈装夹过程中，完成内径、外径、高度、沟径、圆度、圆柱度和平行度等轴承全尺寸测量。

公开(公告)号：CN118548815A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410762374.0

申请日：2024-06-13

申请人： 大连理工大学 ,  中浙高铁轴承有限公司

发明人： 朱祥龙 ,  康仁科 ,  贾乐平 ,  姜艳红 ,  郭帅 ,  徐俊

IPC分类号： G01B11/12 ,  G01B11/24 ,  G01B11/02 ,  G01B11/27 ,  G01B11/08 ,  G01B11/00

摘要： 本发明公开了一种大型薄壁轴承多几何量的非接触测量方法，包括以下步骤：检测轴承内圈和检测轴承外圈；所述检测轴承内圈的方法包括以下步骤：标定标准环；调整工件位置；测量内径和圆度；测量圆柱度；标定标准量块；测量高度和平行度；标定标准环；调整工件位置；测量外径和圆度；测量沟道直径；测量圆跳动。使用的测量装置包括工作台、纵向运动单元、横向运动单元、测量单元、回转运动单元和夹持单元。本发明采用光学式非接触测量装置对轴承套圈进行测量，具有量程大、无损伤、精度高等优点。本发明的夹持单元测量范围大，装夹力小，不易使工件变形，并且可以实现在一次轴承套圈装夹过程中，完成轴承全尺寸测量。

公开(公告)号：CN115647940B

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202211406533.0

申请日：2022-11-10

申请人： 大连理工大学

发明人： 吴东江 ,  康仁科 ,  蔡昕彤 ,  牛方勇 ,  孙文超 ,  董志刚

IPC分类号： B24B1/00 ,  B24B49/00 ,  B24B49/12 ,  B23K26/352

摘要： 本发明为解决硬脆材料的难加工和多能场辅助加工方法研究不足的问题，提供了一种激光同步辅助超声侧面磨削硬脆材料的方法，属于机械加工领域。该方法利用激光的加热作用，提前改变材料的性质，通过降低砂轮前方材料的强度、硬度或断裂韧性，使得材料去除机理在一定程度上从脆性去除转变为塑性去除，从而为减小加工硬脆材料的磨削力、刀具磨损和亚表面损伤提供保障，同时可提高表面加工质量和加工效率。同时，本发明将试验加工和实际加工相结合，利用实测温度场、数值模拟、优化的方法辅助确定工艺参数，针对选定复杂繁多的工艺条件提供了一套详尽系统的方法，可以减少试验样件的浪费，并为多能场辅助加工的相关研究提供参考。

公开(公告)号：CN115648054B

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202211400988.1

申请日：2022-11-09

申请人： 大连理工大学

发明人： 董志刚 ,  康仁科 ,  赵杨 ,  孙跃文 ,  高尚

IPC分类号： B24B37/005 ,  B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02

摘要： 本发明提供一种多工位宽禁带半导体晶片光电化学机械抛光装置及方法，包括：基座、工作台、龙门单元、抛光盘单元、主轴单元及抛光液槽，所述工作台固定安装在基座上；龙门单元、主轴单元及抛光液槽分别固定安装在工作台上；所述抛光盘单元固定安装在龙门单元上，所述抛光盘单元包括具有多工位的真空导电吸盘和LED紫外灯，通过抛光液使工位中作为阳极的晶片表面和作为阴极的抛光盘形成闭合回路，完成晶片表面的光电化学抛光。本发明的装置与方法相辅相成，自动化程度高，可同时实现多工位抛光，节约加工时间，能够实现宽禁带半导体晶片的高质高效抛光。

公开(公告)号：CN114850876B

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202210369845.2

申请日：2022-04-08

申请人： 大连理工大学

发明人： 康仁科 ,  鲍岩 ,  马红滨 ,  杨峰 ,  董志刚

IPC分类号： B23P23/04 ,  B23P25/00

摘要： 本发明提供一种激光辅助铣磨加工装置及方法。本发明包括铣磨加工装置和集成在加工主轴外侧的激光辅助系统，所述铣磨加工装置的主轴上设置有转动连接在其上的光纤卷环单元，所述激光辅助系统连接在光纤卷环单元上，所述光纤卷环单元内置有光纤，所述光纤卷环单元能够绕主轴360°的旋转角度，所述激光辅助系统用于输出激光光斑，对铣磨加工装置进行机械加工前的进给方向上的被加工材料进行烧蚀或软化。本发明能够实现在水平方向的激光辅助加工和铣削或者磨削加工的同步进行，解决传统的单方向进给加工的局限性问题，并且针对激光束辐照的不均匀性提出了解决方法。