发明公开
- 专利标题: 一种微阵列模具控形柔性抛光方法
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申请号: CN202211044430.4申请日: 2022-08-30
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公开(公告)号: CN115401530A公开(公告)日: 2022-11-29
- 发明人: 郭江 , 康仁科 , 杨哲 , 陈桂林
- 申请人: 大连理工大学 , 大连理工大学宁波研究院
- 申请人地址: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号;
- 专利权人: 大连理工大学,大连理工大学宁波研究院
- 当前专利权人: 大连理工大学,大连理工大学宁波研究院
- 当前专利权人地址: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号;
- 代理机构: 辽宁鸿文知识产权代理有限公司
- 代理商 许明章; 王海波
- 主分类号: B24B1/00
- IPC分类号: B24B1/00 ; B24B29/02 ; B24B49/04
摘要:
一种微阵列模具控形柔性抛光方法,为控形柔性抛光。方案一:工件下方安装磁铁,使配制的磁性磨料在磁场力作用下与工件表面贴合并产生接触压力;工件上方安装磁性抛光工具,通过在工具上吸附球形磁铁使其磁化,具备吸附磁性磨料的能力;抛光工具自身旋转,在磁力和离心力的作用下,工具尖端的磁性磨料形成球状抛光头。方案二:采用剪切增稠液,将球头铣刀安装在工件上方,通过球头铣刀的高速旋转,带动剪切增稠液旋转并产生相对的剪切运动,在剪切增稠效应的作用下进行抛光。上述两种方案可以适应微阵列模具特征点的曲率,达到保持微阵列模具面形的目的,可以抛光磁性和非磁性材料,适用范围广。本发明可实现对微阵列模具的高效抛光,克服微阵列模具抛光过程中面形精度和表面质量较低的问题,保持微阵列模原有的面形精度并获得较高的表面质量。
公开/授权文献
- CN115401530B 一种微阵列模具控形柔性抛光方法 公开/授权日:2023-08-01