公开(公告)号：CN109616459A

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201811135601.8

申请日：2014-11-19

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 仓持悟 ,  小岩进雄 ,  吉冈英范

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K3/44

Abstract: 本发明提供一种用于解决由滞留于贯通孔内的气体引起的问题，且可防止贯通孔内的填充物脱落的贯通电极基板。贯通电极基板具有：基板，具有将第一面的第一开口和第二面的第二开口贯通的贯通孔；以及填充物，配置于贯通孔内，第二开口大于第一开口，在第一开口与第二开口之间具有俯视时面积最小的最小开口部，上述贯通电极基板具有气体释放部，上述气体释放部配置成与在第一面及第二面的任一个面露出的填充物相接触。

公开(公告)号：CN109616458A

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201811131924.X

申请日：2014-11-19

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 仓持悟 ,  小岩进雄 ,  吉冈英范

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K3/44

Abstract: 本发明提供一种用于解决由滞留于贯通孔内的气体引起的问题，且可防止贯通孔内的填充物脱落的贯通电极基板。贯通电极基板具有：基板，具有将第一面的第一开口和第二面的第二开口贯通的贯通孔；以及填充物，配置于贯通孔内，第二开口大于第一开口，在第一开口与第二开口之间具有俯视时面积最小的最小开口部，上述贯通电极基板具有气体释放部，上述气体释放部配置成与在第一面及第二面的任一个面露出的填充物相接触。

公开(公告)号：CN105765712B

公开(公告)日：2018-10-30

申请号：CN201480061865.7

申请日：2014-11-19

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 仓持悟 ,  小岩进雄 ,  吉冈英范

IPC: H01L23/32 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种用于解决由滞留于贯通孔内的气体引起的问题，且可防止贯通孔内的填充物脱落的贯通电极基板。贯通电极基板具有：基板，具有将第一面的第一开口和第二面的第二开口贯通的贯通孔；以及填充物，配置于贯通孔内，第二开口大于第一开口，在第一开口与第二开口之间具有俯视时面积最小的最小开口部，上述贯通电极基板具有气体释放部，上述气体释放部配置成与在第一面及第二面的任一个面露出的填充物相接触。

公开(公告)号：CN109616458B

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN201811131924.X

申请日：2014-11-19

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 仓持悟 ,  小岩进雄 ,  吉冈英范

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H10B80/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K3/44

Abstract: 本发明提供一种用于解决由滞留于贯通孔内的气体引起的问题，且可防止贯通孔内的填充物脱落的贯通电极基板。贯通电极基板具有：基板，具有将第一面的第一开口和第二面的第二开口贯通的贯通孔；以及填充物，配置于贯通孔内，第二开口大于第一开口，在第一开口与第二开口之间具有俯视时面积最小的最小开口部，上述贯通电极基板具有气体释放部，上述气体释放部配置成与在第一面及第二面的任一个面露出的填充物相接触。

公开(公告)号：CN105765712A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480061865.7

申请日：2014-11-19

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 仓持悟 ,  小岩进雄 ,  吉冈英范

IPC: H01L23/32 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16165 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H05K1/115 ,  H05K3/28 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0594 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025

Abstract: 本发明提供一种用于解决由滞留于贯通孔内的气体引起的问题，且可防止贯通孔内的填充物脱落的贯通电极基板。贯通电极基板具有：基板，具有将第一面的第一开口和第二面的第二开口贯通的贯通孔；以及填充物，配置于贯通孔内，第二开口大于第一开口，在第一开口与第二开口之间具有俯视时面积最小的最小开口部，上述贯通电极基板具有气体释放部，上述气体释放部配置成与在第一面及第二面的任一个面露出的填充物相接触。