公开(公告)号：CN105723208B

公开(公告)日：2019-01-08

申请号：CN201480052630.1

申请日：2014-06-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 内田练 ,  石川真治 ,  斋藤仁 ,  尾上毅 ,  案野宏隆 ,  佐藤刚

IPC: G01N21/95

Abstract: 通过全部进行电特性检查，对光学特性进行抽样检查，从而能够进行更加稳定的等级划分，使生产品质良好。具有作为控制部的CPU(2)，其基于光学特性检查部(7)对每规定数量的发光元件进行抽样检查而使抽样检查部(21)收集的发光元件的光学特性值、检查插补部(23)基于光学特性检查部(7)抽样检查到的多个光学特性值通过插补运算求出的未检查的发光元件的光学特性值、和DC检查部(8)对晶片整个面的多个发光元件全部检查电特性(DC特性)而使合格与否判断部(22)判断出的合格与否信息(合格品/不合格品信息)合成而得到的图像信息，控制等级划分部(24)制作对每等级的发光元件组进行等级划而得的信息。

公开(公告)号：CN103187333A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210570368.2

申请日：2012-12-25

Applicant: 夏普株式会社 ,  三爱司株式会社

Inventor： 石川真治 ,  佐藤哲也 ,  内田练 ,  德毛宏和 ,  西敬之 ,  吉本忠司

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/073

CPC classification number: G01R1/0491 ,  G01R31/2891

Abstract: 控制移动台上要检查的芯片的电极焊盘的三个轴坐标位置和旋转位置，使得电极焊盘与多个探针的尖端位置对应。可以准确地定位探针卡的大量探针和其位置精度在切割之后不均匀的大量芯片的电极焊盘，从而极大增加了同时接触的芯片的个数，提高了测试效率。

公开(公告)号：CN103176115B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201210558895.1

申请日：2012-12-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 内田练 ,  石川真治 ,  佐藤哲也

IPC: H01L33/00

Abstract: 本发明提供一种光学试验装置，无论各芯片所对应的探针位置，能够使光量的计测条件均等，而使光量的测量值均等。其中，作为在发光器件例如LED芯片等的芯片(22)的光学特性计测中、使多个同時进行探针接触来计测光量时的光学性修正单元，具备如下：用于供给电源的接触探针(21)；在接触探针群的两侧，以在其以外遮挡扩散光为目的的用于取得同等计测条件的虚拟探针(21a)。

公开(公告)号：CN103267628A

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201310024897.7

申请日：2013-01-23

Applicant: 横河电机株式会社 ,  夏普株式会社

Inventor： 伊藤昭成 ,  柳泽幸树 ,  松本宪典 ,  佐藤哲也 ,  石川真治 ,  内田练

IPC: G01M11/02

Abstract: 本发明涉及一种测定发光元件的发光特性的发光特性测定装置，其具有：光学积分器，其具有能够对从排列的多个发光元件输出的光进行受光的入射口，从所述入射口对从所述多个发光元件输出的所述光进行受光，将受光的所述光均一化；受光装置，其对由所述光学积分器均一化后的所述光进行受光；以及控制处理装置，其使所述多个发光元件择一地依次发光，并且与所述发光元件相对于所述光学积分器的所述入射口的位置相对应，对从所述受光装置依次获得的受光结果进行校正。

公开(公告)号：CN103176115A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210558895.1

申请日：2012-12-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 内田练 ,  石川真治 ,  佐藤哲也

IPC: G01R31/26 ,  G01M11/02

Abstract: 本发明提供一种光学试验装置，无论各芯片所对应的探针位置，能够使光量的计测条件均等，而使光量的测量值均等。其中，作为在发光器件例如LED芯片等的芯片(22)的光学特性计测中、使多个同時进行探针接触来计测光量时的光学性修正单元，具备如下：用于供给电源的接触探针(21)；在接触探针群的两侧，以在其以外遮挡扩散光为目的的用于取得同等计测条件的虚拟探针(21a)。

公开(公告)号：CN105723208A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201480052630.1

申请日：2014-06-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 内田练 ,  石川真治 ,  斋藤仁 ,  尾上毅 ,  案野宏隆 ,  佐藤刚

IPC: G01N21/95

CPC classification number: G01N21/9501

Abstract: 通过全部进行电特性检查，对光学特性进行抽样检查，从而能够进行更加稳定的等级划分，使生产品质良好。具有作为控制部的CPU(2)，其基于光学特性检查部(7)对每规定数量的光学元件进行抽样检查而使抽样检查部(21)收集的发光元件的光学特性值、检查插补部(23)基于光学特性检查部(7)抽样检查到的多个光学特性值通过插补运算求出的未检查的发光元件的光学特性值、和DC检查部(8)对晶片整个面的多个光学元件全部检查电特性(DC特性)而使合格与否判断部(22)判断出的合格与否信息(合格品/不合格品信息)合成而得到的图像信息，控制等级划分部(24)制作对每等级的发光元件组进行等级划而得的信息。

公开(公告)号：CN102832155A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210205946.2

申请日：2012-06-18

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 内田练 ,  石川真治

IPC: H01L21/67 ,  H01L33/00 ,  H01L31/18 ,  H01L51/56 ,  G01R31/00 ,  G01R31/12

CPC classification number: Y02P70/521

Abstract: 本发明涉及修补装置、修补方法以及器件的制造方法。一并处理多个电偏置处理，从而更有效地使不合格器件恢复至正常的绝缘状态。在对器件（6）的漏电缺陷部分提供电应力而使漏电缺陷部分的绝缘状态正常化的修补装置（1）中，具有作为电应力源的高压电源（2）、以及将来自被高压电源（2）充电的多个电容器（7）的各电荷应力分别对多个器件（6）一并同时施加的电压施加部件。